一种高频焊接炉上的加热装置的制作方法

文档序号:35818971发布日期:2023-10-22 08:36阅读:23来源:国知局
一种高频焊接炉上的加热装置的制作方法

本技术涉及一种焊接炉的加热装置,尤其是涉及一种高频焊接炉上的加热装置。


背景技术:

1、目前,小型五金焊接件是通过真空钎焊炉焊接完成的,尤其是不锈钢件和铜件,由于焊条的熔点温度过高且传送速度过慢,导致焊接件内外表面结晶化,使得焊接件的机械强度降低。

2、真空钎焊炉的加热装置体积大、耗电量大、维护不便且维修成本高。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种高频焊接炉上的加热装置。

2、为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

3、一种高频焊接炉上的加热装置,包括石墨管、感应线圈、保温棉、第一石墨固定架、第二石墨固定架、保温壳,感应线圈套入石墨管,第一石墨固定架的一端和第二石墨固定架的一端与石墨管的两端连接;石墨管、感应线圈、第一石墨固定架、第二石墨固定架安装在保温壳中,保温棉填充在保温壳中。该加热装置不仅易于拆卸,便于维修,而且维修成本也低。

4、在上述一种高频焊接炉上的加热装置中,石墨管内部设有与焊接工件相配的焊接通道。

5、在上述一种高频焊接炉上的加热装置中,第一石墨固定架、第二石墨固定架分别设有与焊接通道相同的第一通道、第二通道,第一通道、焊接通道、第二通道在同一水平线上,目的在于使焊接工件在传动过程中,在第一通道、焊接通道、第二通道能够畅通无阻。

6、在上述一种高频焊接炉上的加热装置中,第一通道的一端、第二通道的一端设有与石墨管相配的第一石墨卡圈、第二石墨卡圈,第一通道的另一端设有与进料装置相连接的第一连接法兰,第二通道的另一端设有与出料装置相连接的第二连接法兰。

7、在上述一种高频焊接炉上的加热装置中,保温壳的上方设有传感器安装孔,保温壳的左右两侧设有与第一石墨固定架、第二石墨固定架相配的第一连接孔、第二连接孔,保温壳的后部设有与感应线圈的连接管相配的导向孔。

8、与现有技术相比,本实用新型具有以下有益的效果:

9、根据上述设计,本实用新型所采用的焊接通道是根据焊接工件的主要形状设计,使得高频焊接炉的结构形状多样化、小型化,体积也小。

10、其次,本次采用的加热方式是局部加热,且高频加热的速度快,且维持温度所需要的能耗低。



技术特征:

1.一种高频焊接炉上的加热装置,其特征在于:包括石墨管(31)、焊接通道(311)、保温棉(33)、第一石墨固定架(34)、第二石墨固定架(35)、保温壳(36),所述焊接通道(311)套入所述石墨管(31),所述第一石墨固定架(34)的一端和所述第二石墨固定架(35)的一端与所述石墨管(31)的两端连接;所述石墨管(31)、所述焊接通道(311)、所述第一石墨固定架(34)、所述第二石墨固定架(35)安装在所述保温壳(36)中,所述保温棉(33)填充在所述保温壳(36)中。

2. 根据权利要求1所述一种高频焊接炉上的加热装置,其特征在于: 所述石墨管(31)内部设有与焊接工件相配的焊接通道(311)。

3. 根据权利要求2所述一种高频焊接炉上的加热装置,其特征在于: 所述第一石墨固定架(34)、所述第二石墨固定架(35)分别设有与所述焊接通道(311)相同的第一通道(341)、第二通道(351),所述第一通道(341)、所述焊接通道(311)、所述第二通道(351)在同一水平线上。

4. 根据权利要求3所述一种高频焊接炉上的加热装置,其特征在于: 所述第一通道(341)的一端、所述第二通道(351)的一端设有与石墨管(31)相配的第一石墨卡圈(342)、第二石墨卡圈(352),所述第一通道(341)的另一端设有与进料装置相连接的第一连接法兰(343),所述第二通道(351)的另一端设有与出料装置相连接的第二连接法兰(353)。

5. 根据权利要求1所述一种高频焊接炉上的加热装置,其特征在于: 所述保温壳(36)的上方设有传感器安装孔(3611),所述保温壳(36)的左右两侧设有与所述第一石墨固定架(34)、所述第二石墨固定架(35)相配的第一连接孔(3621)、第二连接孔(3623),所述保温壳(36)的后部设有与所述焊接通道(311)的连接管相配的导向孔(3612)。


技术总结
本技术公开了一种高频焊接炉上的加热装置,其特征在于:包括石墨管、焊接通道、保温棉、第一石墨固定架、第二石墨固定架、保温壳,所述焊接通道套入所述石墨管,所述第一石墨固定架的一端和所述第二石墨固定架的一端与所述石墨管的两端连接;所述石墨管、所述焊接通道、所述第一石墨固定架、所述第二石墨固定架安装在所述保温壳中,所述保温棉填充在所述保温壳中。该高频焊接炉的加热装置具有体积小、能耗低、安全、易维护、维修成本低等优点。

技术研发人员:何坚斌,陈雨龙
受保护的技术使用者:西湖电子集团杭州神力电器有限公司
技术研发日:20230307
技术公布日:2024/1/15
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