一种键合丝生产用拉丝放线架的制作方法

文档序号:34940181发布日期:2023-07-28 11:57阅读:50来源:国知局
一种键合丝生产用拉丝放线架的制作方法

本技术涉及键合丝生产用辅助设备,具体的说是涉及一种键合丝生产用拉丝放线架。


背景技术:

1、键合丝是应用于芯片上的重要导线,其表面质量是评价键合丝优劣的重要指标之一,由于键合丝在拉丝前段工序中,键合丝的表面会残留润滑液,而成品键合丝的表面是不允许覆着润滑液,因此,键合丝在拉丝前需要清洗。另外,键合丝拉丝前还需要张紧。

2、传统的键合丝张紧方式是在拉丝设备前加装对压滚轮对键合丝张紧,由于键合丝较细,对压滚轮对键合丝的压持力不好调节,如果压持力过松,会导致键合丝松垮,如果压持力过大,会导致键合丝变形。

3、另外在对压滚轮旁边安装喷淋装置对经过的键合丝清洗,而在实际清洗过程中,喷淋的方式仍然无法使键合丝表面的润滑油彻底清除。


技术实现思路

1、针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种键合丝生产用拉丝放线架,设计该拉丝放线架的目的是键合丝表面清洗后无润滑油残留,键合丝能够平直顺畅的进入拉丝设备。

2、为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:本实用新型的一种键合丝生产用拉丝放线架,包括底座、固立于所述底座上的立杆,还包括:

3、固定于所述底座上的清洗机,该清洗机具有固定键合丝线盘的定线架;

4、张紧机构,该张紧机构的高度和水平方向均可调节的安装于所述立杆上,该张紧机构具有自夹拢结构,该自夹拢结构处于所述清洗机的上方,键合丝经过该自夹拢结构后被导向以及被张紧。

5、进一步的,所述立杆为不锈钢杆体。

6、进一步的,所述清洗机为超声波清洗机。

7、进一步的,所述张紧机构包括主杆、及对称的设于所述主杆两端的自夹拢结构。

8、更进一步的,所述主杆的两端设有两条对称的延伸弧杆,在各延伸弧杆的外端且同侧方向,可转动连接有定砝码;

9、所述自夹拢结构包括:

10、上弧杆,可转动的连接于同端两个延伸弧杆的对称点上;

11、第一动砝码,可转动且垂直的安装于所述上弧杆的外端侧部,该第一动砝码与上侧的定砝码同侧;

12、下弧杆,可转动的连接于同端两个延伸弧杆的对称点上,且下弧杆和所述上弧杆之间设有回力弹簧,该回力弹簧能够使所述上弧杆向两个延伸弧杆中的上延伸弧杆靠紧、使所述下弧杆向两个延伸弧杆中的下延伸弧杆靠紧;

13、第二动砝码,可转动且垂直的安装于所述下弧杆的外端侧部,该第二动砝码与下侧的定砝码同侧。

14、更进一步的,所述上弧杆外端连接有上手柄。

15、更进一步的,所述下弧杆外端连接有下手柄。

16、相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:

17、1.本实用新型在拉丝设备前加装拉丝放线架,拉丝放线架上设有张紧机构,该张紧机构具有自收拢的结构,自收拢结构能够保证键合丝能够平滑顺畅的进入拉丝设备。

18、2.本实用新型对键合丝清洗的方式采用的是超声波清洗机,超声波清洗机能够有效的将键合丝表面的润滑油清洗干净。



技术特征:

1.一种键合丝生产用拉丝放线架,包括底座(1)、固立于所述底座(1)上的立杆(5),其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的一种键合丝生产用拉丝放线架,其特征在于,所述立杆(5)为不锈钢杆体。

3.根据权利要求1所述的一种键合丝生产用拉丝放线架,其特征在于,所述清洗机(2)为超声波清洗机。

4.根据权利要求1所述的一种键合丝生产用拉丝放线架,其特征在于,所述张紧机构(3)包括主杆(31)、及对称的设于所述主杆(31)两端的自夹拢结构。

5.根据权利要求4所述的一种键合丝生产用拉丝放线架,其特征在于,所述主杆(31)的两端设有两条对称的延伸弧杆(311),在各延伸弧杆(311)的外端且同侧方向,可转动连接有定砝码(32);

6.根据权利要求5所述的一种键合丝生产用拉丝放线架,其特征在于,所述上弧杆(37)外端连接有上手柄(34)。

7.根据权利要求5所述的一种键合丝生产用拉丝放线架,其特征在于,所述下弧杆(38)外端连接有下手柄(36)。


技术总结
本技术公开了一种键合丝生产用拉丝放线架,包括底座、固立于所述底座上的立杆,还包括固定于所述底座上的清洗机、张紧机构,该清洗机具有固定键合丝线盘的定线架,该张紧机构的高度和水平方向均可调节的安装于所述立杆上,该张紧机构具有自夹拢结构,该自夹拢结构处于所述清洗机的上方,键合丝经过该自夹拢结构后被导向以及被张紧。本技术在拉丝设备前加装拉丝放线架,拉丝放线架上设有张紧机构,该张紧机构具有自收拢的结构,自收拢结构能够保证键合丝能够平滑顺畅的进入拉丝设备。本技术对键合丝清洗的方式采用的是超声波清洗机,超声波清洗机能够有效的将键合丝表面的润滑油清洗干净。

技术研发人员:李军,张海军,程林峰
受保护的技术使用者:丰睿成(湖北)半导体材料有限公司
技术研发日:20230403
技术公布日:2024/1/13
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