一种铜线LED灯串快速焊接设备及其焊接方法与流程

文档序号:37683412发布日期:2024-04-18 20:56阅读:13来源:国知局
一种铜线LED灯串快速焊接设备及其焊接方法与流程

本发明涉及铜线led灯串焊接设备,具体地说,涉及一种铜线led灯串快速焊接设备及其焊接方法。


背景技术:

1、铜线led灯串指的是将led灯固定在铜线上,随着铜线接通外界电源后,铜线能够给led灯供电进行发光的部件,铜线led灯串具有增强周边色彩、吸引人们眼球的优点,进行铜线led灯串的焊接加工操作时,传统的操作方法一般是人工将铜线布置完成后,再将led灯珠依次放置在铜线上,再利用焊接设备进行点焊操作,完成加工,人工操作的效率较低,不利于提高生产率。

2、目前,市场上为了提高生产率,通常会借助对应的快速焊接设备来代替或者辅助人工进行焊接操作,但是该类的快速焊接设备在使用时,只能进行铜线的输送操作,不能进行led灯的输送操作,led灯的加工操作时,仍需要人工依次放置,且加工过程中,不能利用机械部件对led灯进行适当压紧,只能选择人工用手进行压紧操作,该人工压紧操作比较费力,且焊接过程中,如果人手距离焊接头过近会出现烫伤的情况,给使用者带来不便。鉴于此,我们提出了一种铜线led灯串快速焊接设备及其焊接方法。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种铜线led灯串快速焊接设备及其焊接方法,以解决上述背景技术中提出的缺陷。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

3、本发明的目的之一在于,提供了一种铜线led灯串快速焊接设备,包括底板,所述底板上设置有弧形槽,所述弧形槽的两端部均与外界相连通,所述底板的上表面上固定安装有左右两个相互对称的半圆限位套,所述半圆限位套套在所述弧形槽的上方,两个所述半圆限位套之间设置有中间焊接工位,所述底板上设置有矩形孔,所述矩形孔内设置有用于将led灯串输送至中间焊接工位的输送带,所述底板上设置有焊接组件,所述焊接组件包括固定安装在所述底板上的支撑架,所述支撑架的顶部板体上固定安装有气缸,所述气缸的伸缩轴末端固定安装有绝缘板,所述绝缘板的底面上固定安装有下压凸块,所述绝缘板的底面上固定安装有左右两个相互对称的焊接头,所述绝缘板位于所述中间焊接工位的正上方。

4、作为优选,所述弧形槽呈半圆形,所述半圆限位套的截面呈半环形,所述弧形槽用于所述铜线的穿出操作。

5、作为优选,所述底板上固定安装有限位导向板,所述限位导向板位于所述中间焊接工位部位处,所述限位导向板和所述输送带分别位于所述中间焊接工位的两侧,便于利用限位导向板对led灯进行限位操作,使led灯能够稳定地处在中间焊接工位部位进行焊接操作。

6、作为优选,所述底板的一侧设置有两个相互对称的转轴,所述输送带套在两个所述转轴上,其中一个所述转轴与所述矩形孔的左右两侧孔壁之间转动连接,另外一个所述转轴与外接架体之间转动连接,其中一个所述转轴的末端同轴设置有步进电机,便于利用步进电机工作,带动输送带转动进行led灯珠的输送操作。

7、作为优选,所述底板的一侧设置有环绕组件,所述环绕组件包括驱动电机,所述驱动电机的输出轴上设置有中心凸柱,所述中心凸柱的端部杆体上固定安装有多个呈环状等间距排列的连杆,所述连杆的端部固定安装有环绕柱,便于利用环绕柱实现对焊接有led灯的铜线进行收卷操作。

8、作为优选,所述环绕柱的数量为4~6个,所述环绕柱呈圆柱状,所述环绕柱与所述中心凸柱之间相互平行,便于利用多个环绕柱实现对收卷的铜线进行支撑操作。

9、作为优选,所述驱动电机的输出轴末端固定安装有支撑盘,所述中心凸柱的端部固定安装有固定盘,所述固定盘通过多个紧固螺栓固定安装在所述支撑盘上,方便对中心凸柱进行固定安装操作。

10、作为优选,所述环绕柱上设置有多个呈线性等间距排列的捆绑孔,所述捆绑孔用于捆绑固定操作。

11、作为优选,所述驱动电机固定安装在外接架体上,所述环绕柱用于铜线led灯串的环绕、收卷操作。

12、本发明的目的之二在于,提供了一种铜线led灯串快速焊接方法,包括上述所述的铜线led灯串快速焊接设备,具体包括如下步骤:

13、s1、将铜线从弧形槽的一端部穿入、并从另外一端部穿出,进行铜线的布置操作;

14、s2、将从弧形槽端部穿出的铜线的端部捆绑在捆绑孔部位;

15、s3、将led灯串等间距放置在输送带上,利用步进电机工作,带动转轴转动,进一步带动输送带转动,实现将输送带上的led灯串输送至中间焊接工位部位,led灯串运动至中间焊接工位部位并抵在限位导向板上;

16、s4、启动气缸并使其工作,气缸工作,其上的伸缩轴伸长带动绝缘板向下运动,进一步带动下压凸块将中间焊接工位部位的led灯串压紧在中间焊接工位处的铜线上,利用焊接头对led灯串的两个接线端焊接在铜线上;

17、s5、利用驱动电机工作,带动中心凸柱、连杆和环绕柱转动,实现对焊接有led灯串的铜线进行收卷。

18、与现有技术相比,本发明的有益效果是:

19、1、本发明通过设置的中间焊接工位和焊接组件,能够利用气缸工作,带动下压凸块向下将led灯压紧在铜线上,再利用焊接头进行焊接操作,另外通过设置的弧形槽和半圆限位套,能够正常进行铜线输送操作,最后,通过设置的输送带,能够输送led灯,便于将led灯输送至中间焊接工位进行加工操作,达到能够输送led灯和便于将led灯压紧在铜线上进行焊接操作的效果。

20、2、本发明通过设置的环绕组件,能够利用驱动电机工作,带动环绕柱转动,实现对焊接有led灯的铜线进行收卷操作,方便使用。



技术特征:

1.一种铜线led灯串快速焊接设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)上设置有弧形槽(10),所述弧形槽(10)的两端部均与外界相连通,所述底板(1)的上表面上固定安装有左右两个相互对称的半圆限位套(11),所述半圆限位套(11)套在所述弧形槽(10)的上方,两个所述半圆限位套(11)之间设置有中间焊接工位(12),所述底板(1)上设置有矩形孔(14),所述矩形孔(14)内设置有用于将led灯串输送至中间焊接工位(12)的输送带(20),所述底板(1)上设置有焊接组件(3),所述焊接组件(3)包括固定安装在所述底板(1)上的支撑架(30),所述支撑架(30)的顶部板体上固定安装有气缸(31),所述气缸(31)的伸缩轴末端固定安装有绝缘板(32),所述绝缘板(32)的底面上固定安装有下压凸块(33),所述绝缘板(32)的底面上固定安装有左右两个相互对称的焊接头(34),所述绝缘板(32)位于所述中间焊接工位(12)的正上方。

2.根据权利要求1所述的铜线led灯串快速焊接设备,其特征在于:所述弧形槽(10)呈半圆形,所述半圆限位套(11)的截面呈半环形,所述弧形槽(10)用于所述铜线的穿出操作。

3.根据权利要求1所述的铜线led灯串快速焊接设备,其特征在于:所述底板(1)上固定安装有限位导向板(13),所述限位导向板(13)位于所述中间焊接工位(12)部位处,所述限位导向板(13)和所述输送带(20)分别位于所述中间焊接工位(12)的两侧。

4.根据权利要求1所述的铜线led灯串快速焊接设备,其特征在于:所述底板(1)的一侧设置有两个相互对称的转轴(2),所述输送带(20)套在两个所述转轴(2)上,其中一个所述转轴(2)与所述矩形孔(14)的左右两侧孔壁之间转动连接,另外一个所述转轴(2)与外接架体之间转动连接,其中一个所述转轴(2)的末端同轴设置有步进电机(21)。

5.根据权利要求1所述的铜线led灯串快速焊接设备,其特征在于:所述底板(1)的一侧设置有环绕组件(4),所述环绕组件(4)包括驱动电机(40),所述驱动电机(40)的输出轴上设置有中心凸柱(43),所述中心凸柱(43)的端部杆体上固定安装有多个呈环状等间距排列的连杆(44),所述连杆(44)的端部固定安装有环绕柱(45)。

6.根据权利要求5所述的铜线led灯串快速焊接设备,其特征在于:所述环绕柱(45)的数量为4~6个,所述环绕柱(45)呈圆柱状,所述环绕柱(45)与所述中心凸柱(43)之间相互平行。

7.根据权利要求6所述的铜线led灯串快速焊接设备,其特征在于:所述驱动电机(40)的输出轴末端固定安装有支撑盘(41),所述中心凸柱(43)的端部固定安装有固定盘(42),所述固定盘(42)通过多个紧固螺栓固定安装在所述支撑盘(41)上。

8.根据权利要求5所述的铜线led灯串快速焊接设备,其特征在于:所述环绕柱(45)上设置有多个呈线性等间距排列的捆绑孔(46),所述捆绑孔(46)用于捆绑固定操作。

9.根据权利要求5所述的铜线led灯串快速焊接设备,其特征在于:所述驱动电机(40)固定安装在外接架体上,所述环绕柱(45)用于铜线led灯串的环绕、收卷操作。

10.一种铜线led灯串快速焊接方法,包括权利要求1-9任一所述的铜线led灯串快速焊接设备,其特征在于,具体包括如下步骤:


技术总结
本发明涉及铜线LED灯串焊接设备技术领域,具体地说,涉及一种铜线LED灯串快速焊接设备及其焊接方法,包括底板,底板上设置有弧形槽,底板的上表面上固定安装有左右两个半圆限位套,半圆限位套套在弧形槽的上方,两个半圆限位套之间设置有中间焊接工位,底板上设置有矩形孔,矩形孔内设置有用于将LED灯串输送至中间焊接工位的输送带,底板上设置有焊接组件,焊接组件包括固定安装在底板上的支撑架,支撑架的顶部板体上固定安装有气缸,气缸的伸缩轴末端固定安装有绝缘板,绝缘板的底面上固定安装有下压凸块,绝缘板的底面上固定安装有左右两个焊接头。本发明便于进行原材料的输送和压紧限位焊接操作,方便使用。

技术研发人员:刘小艳
受保护的技术使用者:东莞市润明智能科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/4/17
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