本发明涉及pcb板加工领域,具体为一种pcb板加工用锡焊清除装置。
背景技术:
1、pcb在安装电子元器件时,一般使用锡焊技术进行连接,而在焊锡过程中,焊锡时可能产生余锡漏锡残留在pcb上,影响pcb的生产质量,故,在pcb的加工过程中,需要对这部分废锡进行处理。
2、目前常用除锡的方式为——使用吸锡带对废锡进行沾附吸除,其优点在于,吸锡带使用方便,使用时拉出一截吸锡带,将吸锡带放置在废锡的位置,使用电烙铁加热吸锡带即可进行除锡,不需要额外的能源装置进行使用,操作简单,易于使用;然而吸锡带在使用后,需要对吸锡带废带进行处理,要么就是等待完成整个除锡过程后剪除,但是这样长出的废带容易乱跑,影响除锡流程,要么是使用一截就剪除该段废带,但是这样将导致使用过程需要频繁剪除废带,而影响除锡效率,所以目前吸锡带的使用存在麻烦不便捷的问题。
技术实现思路
1、本法明提供一种pcb板加工用锡焊清除装置,旨在解决上述背景技术中提出的技术问题。
2、包括:除锡台;设置在除锡台上的移动架,移动架中部镂空;滑动连接在移动架侧边的滑动座;固定连接在滑动座前后侧的安装板;滑动且转动连接在其中一块安装板上的转柄,转柄上设有一圆盘;固定连接在转柄圆盘外圈的固定圈;滑动且转动连接在另一块安装板上的转杆,转杆和转柄的转动轴线在同一直线上,转杆和转柄之间可拆卸式固定连接;可拆卸穿套连接在转柄上的缠绕轮,吸锡带绕卷在缠绕轮上;开设在两个滑动座下部的穿槽,吸锡带穿过穿槽。
3、在某些实施方式中,还包括:固定连接滑动座上的连接环。
4、在某些实施方式中,还包括:滑动连接在除锡台上的调节柱,调节柱与移动架滑动连接;开设在调节柱前后侧的调节槽b,调节槽b设置的数量至少为四;滑动连接在移动架上的卡块;套设于卡块滑动轴上的压缩弹簧,压缩弹簧的两端分别固定在卡块上以及移动架上。
5、在某些实施方式中,还包括:调节槽b的内接触面为弧面,卡块的外接触面为弧面,使卡块卡入调节槽b内时,卡块在克服压缩弹簧的作用力后,能够相对调节槽b上下滑动。
6、在某些实施方式中,还包括:滑动连接在除锡台内的滑动杆,滑动杆上下端均设有螺纹;固定连接在滑动杆上的抵块,抵块位于除锡台上方;螺纹连接在滑动杆上端部的螺纹上的调节块;螺纹连接在滑动杆下端部的螺纹上的固定块,固定块位于除锡台下方。
7、在某些实施方式中,还包括:滑动连接在滑动座上的滑动架;滑动连接在滑动座上的顶杆,顶杆与滑动架固定连接,顶杆的端部位于连接环的环内,其端部能够与放置在连接环内的电烙铁接触;套装在顶杆上的拉伸弹簧,拉伸弹簧的两端分别固定在顶杆上以及滑动座上;滑动连接在滑动座内的齿条,齿条与滑动架固定;转动连接在滑动座内的缺齿轮,缺齿轮与齿条啮合;缺齿轮固定连接有支臂,转动连接在支臂上的抵脚,抵脚与移动架接触。
8、在某些实施方式中,还包括:固定连接在除锡台上的安装盘;固定连接在安装盘上的电机;转动连接在安装盘上的清理轮,电机的输出轴与清理轮的转动轴固定。
9、在某些实施方式中,还包括:固定连接在除锡台上的放置网。
10、有益效果如下:使用本装置,通过设置缠绕轮收放吸锡带,使吸锡带的废带能够更加规整、便捷地进行收束,降低吸锡带对除锡处理过程的影响,提高本装置的除锡效率;通过设置转柄配合转杆进行使用,能够快速自由地拆装使用缠绕轮和吸锡带,便捷本装置的使用;通过设置抵块以及调节块固定pcb的位置,通过设置使用顶杆,利用电烙铁的放置而固定滑动座与移动架之间的位置,即固定电烙铁位置,使pcb更加稳定地进行除锡处理,提高本装置的除锡效果;设置滑动杆配合固定块使用,可使抵块以及调节块的位置根据pcb的尺寸适应性地进行改变,使提高本装置的使用范围;通过设置清理轮打磨电烙铁烙头上的氧化层以及杂质,能够提高电烙铁的焊接质量,延长烙铁头使用寿命。
1.一种pcb板加工用锡焊清除装置,其特征在于,包括:除锡台(1);设置在除锡台(1)上的移动架(2),移动架(2)中部镂空;滑动连接在移动架(2)侧边的滑动座(3);固定连接在滑动座(3)前后侧的安装板(4);滑动且转动连接在其中一块安装板(4)上的转柄(6),转柄(6)上设有一圆盘;固定连接在转柄(6)圆盘外圈的固定圈(7);滑动且转动连接在另一块安装板(4)上的转杆(8),转杆(8)和转柄(6)的转动轴线在同一直线上,转杆(8)和转柄(6)之间可拆卸式固定连接;可拆卸穿套连接在转柄(6)上的缠绕轮(5),固定圈(7)用于固定缠绕轮(5)与转柄(6)之间的位置,吸锡带(00)绕卷在缠绕轮(5)上;开设在两个滑动座(3)下部的穿槽(3a),吸锡带(00)穿过穿槽(3a)。
2.根据权利要求1所述的一种pcb板加工用锡焊清除装置,其特征在于,还包括:固定连接滑动座(3)上的连接环(9),连接环(9)支撑固定电烙铁。
3.根据权利要求2所述的一种pcb板加工用锡焊清除装置,其特征在于,还包括:滑动连接在除锡台(1)上的调节柱(10),调节柱(10)与移动架(2)滑动连接;开设在调节柱(10)前后侧的调节槽b(10a),调节槽b(10a)设置的数量至少为四;滑动连接在移动架(2)上的卡块(11);套设于卡块(11)滑动轴上的压缩弹簧(12),压缩弹簧(12)的两端分别固定在卡块(11)上以及移动架(2)上,压缩弹簧(12)作用于卡块(11)上,通过卡块(11)配合调节槽b(10a),固定调节柱(10)与移动架(2)之间的位置。
4.根据权利要求3所述的一种pcb板加工用锡焊清除装置,其特征在于,还包括:调节槽b(10a)的内接触面为弧面,卡块(11)的外接触面为弧面,使卡块(11)卡入调节槽b(10a)内时,卡块(11)在克服压缩弹簧(12)的作用力后,能够相对调节槽b(10a)上下滑动。
5.根据权利要求4所述的一种pcb板加工用锡焊清除装置,其特征在于,还包括:滑动连接在除锡台(1)内的滑动杆(13),滑动杆(13)上下端均设有螺纹;固定连接在滑动杆(13)上的抵块(14),抵块(14)位于除锡台(1)上方;螺纹连接在滑动杆(13)上端部的螺纹上的调节块(15);螺纹连接在滑动杆(13)下端部的螺纹上的固定块(16),固定块(16)位于除锡台(1)下方。
6.根据权利要求5所述的一种pcb板加工用锡焊清除装置,其特征在于,还包括:滑动连接在滑动座(3)上的滑动架(17);滑动连接在滑动座(3)上的顶杆(17a),顶杆(17a)与滑动架(17)固定连接,顶杆(17a)的端部位于连接环(9)的环内,其端部能够与放置在连接环(9)内的电烙铁接触;套装在顶杆(17a)上的拉伸弹簧(18),拉伸弹簧(18)的两端分别固定在顶杆(17a)上以及滑动座(3)上;滑动连接在滑动座(3)内的齿条(19),齿条(19)与滑动架(17)固定;转动连接在滑动座(3)内的缺齿轮(20),缺齿轮(20)与齿条(19)啮合;缺齿轮(20)固定连接有支臂(20a),转动连接在支臂(20a)上的抵脚(21),抵脚(21)与移动架(2)接触。
7.根据权利要求6所述的一种pcb板加工用锡焊清除装置,其特征在于,还包括:固定连接在除锡台(1)上的安装盘(22);固定连接在安装盘(22)上的电机(23);转动连接在安装盘(22)上的清理轮(24),电机(23)的输出轴与清理轮(24)的转动轴固定。
8.根据权利要求7所述的一种pcb板加工用锡焊清除装置,其特征在于,还包括:固定连接在除锡台(1)上用于放置电烙铁的放置网(25)。