专利名称：大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料的制作方法
技术领域：
本发明涉及铝银锗合金，用作大面积大功率器件硅片与铝散热垫板焊接的钎焊料。
目前国内外使用铝或铝-硅共晶合金来焊接大面积大功率器件硅片与散热垫板，其工艺为在700±20℃，真空或保护气氛中保温1小时进行钎焊。这种工艺由于需高温和长时间加热，这样造成铝(铝-硅合金)熔体会侵蚀硅片，使硅片的有效厚度减小，影响器件性能；其二，由于硅片，钼散热垫板热膨胀系数的差异，高的焊接温度易使硅片碎裂和变形，影响器件的使用性能，甚至使器件报废。
本发明的目的在于克服铝(铝-硅)焊料的不足，提供一种熔化温度较低的新型焊料，使之能在较低温度下直接钎焊硅片与钼散热垫板，对硅片的侵蚀很少。
本发明的技术解决方案是在铝中加入银，锗，选择加入硅，组成新的铝银锗合金钎焊料。
本发明合金钎焊料的组成(重量％)为Ag 5-52，Al 30-70，Ge 10-50，Si 0-6；最佳组成(重量％)为Ag 20-52，Al 35-45；Ge 14-35；Si 0-6。
合金中含Al、Ag、Ge、(Si)，组成一个较低熔点的共晶型合金，加入Ag，Si是为了减少对Si片的侵蚀，加入Al，Ge是为了改善对Si片，钼散热垫板的浸润性，便于钎焊。
本发明的合金用液态轧制技术制备。
本发明的钎焊料的优点在于能降低钎焊温度，使Si片与Mo散热垫板形成牢固的结合，减少焊料对Si片的侵蚀，其性能列于表1中。
表1.铝(铝-硅)与本发明钎焊料性能比较
实施例
权利要求
1.一种大面积大功率器件硅片与钼散热垫板铝合金钎焊料，其特征在于这种铝合金钎焊料含有Ag、Ge及选择成份Si，其成份(重量％)为Ag 5-52，Al 30-70，Ge 10-50，Si 0-6。
2.一种如权利要求1所述的铝合金钎焊料，其特征在于这种钎焊料的组成(重量％)为Ag 20-52，Al 35-45，Ge 14-35，Si 0-6。
全文摘要
本发明为一种铝银锗合金,用作大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料,其组成(重量%)为:Ag5—52,Al30—70,Ge10—50,Si0—6。本发明钎焊料具有钎焊温度低,对硅片侵蚀少,能使焊接器件牢固结合的优点。
文档编号B23K35/28GK1174775SQ9611189
公开日1998年3月4日 申请日期1996年8月28日 优先权日1996年8月28日
发明者邓忠民, 郑福前, 谢明, 刘建良, 吕贤勇 申请人:昆明市贵金属研究所