专利名称:氧化物超导体之间的连接方法
本发明属于焊接技术领域：
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近来，人们已发现钇钡铜氧系陶瓷在液氮温区呈现超导电性，这使超导材料在实际工程运用中迈进了一大步，一般氧化物陶瓷超导体都是通过高温烧结方法制得，制品的形状、尺寸和其加工过程都要受到到一定条件的限制，为使这种超导体在实际工程中大规模应用，必须解决超导体之间的连接问题，就目前而言，尚未看到有关资料报导关于陶瓷超导体之间的成功连接，另外，在实际强电工程中，要求超导体材料的接头处呈现一种良好的超导态，否则在强电流作用下，接头部分将迅速发热而导致失超，因此，实现超导体之间的连接是这种材料大规模工业应用的关键之一。
本发明的目的是解决氧化物陶瓷超导体之间的连接，即提供一种保证接头处有良好的导电性能的焊接方法。
本发明所采用的材料为钇-钡-铜-氧系列氧化物(A-B-Cu-O氧化物，其中A为ⅢB族元素，B为ⅡA族元素)，本发明所提供的方法为对超导体待连接表面先进行机械处理，然后在表面涂上(有时不涂)焊料，然后对待焊的超导体进行装夹，并用机械方法在接头上施加0.01～10MPa压力，最后进行加温扩散焊接，加温可以是局部加温，也可以是整体加温，扩散焊接可以是在介面由固态反态反应生成的连接口头，也可以是由少量液相反应参加的扩散钎焊。
本发明所提供的具体工艺流程1、将氧化物陶瓷超导体的待连接表面进行磨平和抛光，在待焊表面按需要涂上(或不涂)焊料。
2、将待连接的超导体另件(板、棒、线材等)用夹具夹好，并施加一定压力。
3、逐渐加温至500℃～1100℃高温，保温10分钟～4小时，实现扩散焊接，再缓慢冷却至室温。
本发明所提供的连接工艺可成功的连接Y-Ba-Ca-O等系列的氧化物陶瓷超导体，且保证了接头处的超导性能不低于母材，其优点是工艺简单，成本低，接头性能可靠稳定，这为超导技术在实际过程应用中以及超导部件的生产开辟了广阔的前景。
本发明提供的超导体接头工艺可分为加焊料与不加焊材两类，其工艺过程由实施例加以说明。
实施例1超导体之间的直接连接将待接超导体表面磨平并抛光后，用夹具夹好，按不同超导体选择0.01～10MPa的压力，然后加温，加温温度为800℃～1100℃，保温10分钟～4小时，再以小于20℃～30℃/分钟的速度缓慢降至室温。
实施例2超导体之间加焊料的连接。将超导体待接表面磨平抛头后，均匀涂上一层焊料(根据不同系列氧化物超导体选择合适焊料，用酒精调制成糊状使用)，再用夹具把两超导体夹好，加以0.01～10MPa压力，加温800℃～1100℃，保持10分钟～4小时，再以小于20℃～30℃/分钟的速度缓慢降至室温，即可获得超导体之间的连接。
权利要求
1.氧化物超导体之间的连接方法，本发明的特征在于将两氧化物陶瓷超导体表面磨平，机械装配后，在接头上施加0.01～10MPa的压力，最后在常压下加温进行扩散焊接。
2.按权利要求
1所述的氧化物超导体之间的连接方法，其特征在于加温加至500℃～1100℃的高温，保持10分钟～4小时，再缓慢冷却至室温。
3.按权利要求
1所述的氧化物超导体之间的连接方法，其特征在于氧化物陶瓷超导体为Y-Ba-Cu-O系La-Sr-Cu-O系La-Ba-Cu-O系
4.按权利要求
1所述的氧化物超导体之间的连接方法，其特征在于扩散焊接可以是在介面由固态反应生成的连接接头，也可以是由少量液相参加的扩散钎焊。
专利摘要
一种氧化物超导体之间的连接方法，本发明特征主要是超导体表面机械磨平后涂上或不涂焊料，将超导体零件(板、棒、线材等)用夹具夹好，并施加一定的压力然后以一定速度加温，一定时间保温，最后以一定速度降至室温，其优点是保证接头具有超导性能以及工艺简单，成本低廉，这为超导技术在实际工程应用中开辟了广阔的前景。
文档编号B23K35/26GK87101570SQ87101570
公开日1988年12月28日 申请日期1987年6月8日
发明者唐翔, 成正辉, 斯重遥, 冼爱平 申请人:中国科学院金属研究所导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan