一种led铜基板双面贴标签刻生产工艺的制作方法

文档序号:8465202阅读:169来源:国知局
一种led铜基板双面贴标签刻生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED铜基板的生产工艺,具体涉及一种LED铜基板双面贴标签刻生产工艺。
【背景技术】
[0002]原有标签刻线在铜基板单面上,但LED铜基板在折弯成型时会有左、右之分,正反面都需要成型,最终成型成左灯与右灯用的产品。如果刻在单面上,则需要铜基板在平板料时就分成两个产品,正面、反面都有标记线。这样前期工作效率低,影响了产能。

【发明内容】

[0003]发明目的:本发明的目的是为了解决现有技术中的不足,提供一种可有效提高工作效率、提高产能的LED铜基板双面贴标签刻生产工艺。
[0004]技术方案:本发明所述的一种LED铜基板双面贴标签刻生产工艺,包括如下步骤:
(1)对平板铜基板进行连续级进模冲压,形成阶梯状的基板;同时形成标签方框,模具内通过上、下成型镶件,成型正反两面刻线方框;
(2)冲压完成后,在铜基板上铆压LED灯珠,铆压LED灯珠分为在铜基板正面压及反面压,灯珠铆压完后分为左、右车灯基板;
(3)切筋、成型左、右车灯基板;
(4)标签粘贴左、右车灯基板。
[0005]作为优化,所述冲压用设备采用63吨自动压力机,同时采用NC自动送料器。
[0006]作为优化,所述刻线方框的镶件分为上、下模镶件,冲压部分露出成型面0.10-0.20mm,即上、下模镶件以0.10-0.20mm压入铜基板内。
[0007]作为优化,冲压部分露出成型面0.13mm。
[0008]作为优化,所述铜基板采用镀锡材料制成。
[0009]有益效果:本发明工艺设计合理,在不增加原有铜基板产品规格的基础上,在基板双面进行贴标签刻线操作,从而有效提高了工作效率和产量,提高了企业效益。
【附图说明】
[0010]图1为本发明的LED铜基板结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]一种LED铜基板双面贴标签刻生产工艺,包括如下步骤:
(I)对平板铜基板进行连续级进模冲压,冲压用设备采用63吨自动压力机,同时采用NC自动送料器,形成阶梯状的基板;同时形成标签方框1,模具内通过上、下成型镶件,成型正反两面刻线方框,冲压刻线方框的镶件分为上、下模镶件,冲压部分露出成型面0.13mm,即上、下0.13mm压入铜基板内,铜基板采用镀锡材料制成; (2)冲压完成后,在铜基板上铆压LED灯珠2,铆压LED灯珠分为在铜基板正面压及反面压,灯珠铆压完后分为左、右车灯基板;
(3)切筋、成型左、右车灯基板;
(4)标签粘贴左、右车灯基板。
[0012]LED铜基板在初始状态时没有方向,铜基板在铆压完LED灯珠后产生方向,铆压灯珠分为在铜基板正面压及反面压,灯珠压完后分为左、右车灯基板。LED铜基板在铆压灯珠并折弯成型后需在基板表面贴标签,标签需贴在有LED灯珠一侧,贴标签需在铜基板初始状态时冲压刻线以方便定位,因最终生产会有左、右之分,基板会使用正反两面,为满足LED铜基板的使用要求,不增加原始铜基板产品规格,直接在铜基板正反两面冲压刻线,在铆压灯珠并完成折弯成型后在需要侧贴标签即可。
[0013]最后需要说明的是,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种LED铜基板双面贴标签刻生产工艺,其特征在于:包括如下步骤: (1)对平板铜基板进行连续级进模冲压,形成阶梯状的基板;同时形成标签方框,模具内通过上、下成型镶件,成型正反两面刻线方框; (2)冲压完成后,在铜基板上铆压LED灯珠,铆压LED灯珠分为在铜基板正面压及反面压,灯珠铆压完后分为左、右车灯基板; (3)切筋、成型左、右车灯基板; (4)标签粘贴左、右车灯基板。
2.根据权利要求1所述的一种LED铜基板双面贴标签刻生产工艺,其特征在于:所述冲压用设备采用63吨自动压力机,同时采用NC自动送料器。
3.根据权利要求1所述的一种LED铜基板双面贴标签刻生产工艺,其特征在于:所述刻线方框的镶件分为上、下模镶件,冲压部分露出成型面0.10-0.20mm,即上、下模镶件以0.10-0.20mm压入铜基板内。
4.根据权利要求3所述的一种LED铜基板双面贴标签刻生产工艺,其特征在于:冲压部分露出成型面0.13mm。
5.根据权利要求1所述的一种LED铜基板双面贴标签刻生产工艺,其特征在于:所述铜基板采用镀锡材料制成。
【专利摘要】本发明公开了一种LED铜基板双面贴标签刻生产工艺,首先对平板铜基板进行连续级进模冲压,形成阶梯状的基板;同时形成标签方框,模具内通过上、下成型镶件,成型正反两面刻线方框;冲压完成后,在铜基板上铆压LED灯珠,铆压LED灯珠分为在铜基板正面压及反面压,灯珠铆压完后分为左、右车灯基板;最后切筋、成型、标签粘贴左、右车灯基板。本发明工艺设计合理,在不增加原有铜基板产品规格的基础上,在基板双面进行贴标签刻线操作,从而有效提高了工作效率和产量。
【IPC分类】B23P15-00
【公开号】CN104786018
【申请号】CN201510146894
【发明人】王玉忠, 孟玉喜, 张建雷
【申请人】南通苏禾车灯配件有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年3月31日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1