一种新型smd焊接用平台的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明属于SMD焊接技术领域，特别涉及一种新型SMD焊接用平台。
【背景技术】
[0002]利用大型SMD(Surface Mounted Devices的缩写，表面贴装器件)工艺焊接热风迴流焊机进行电子元器件焊接时，热风迴流焊机需经预热—预焊—焊接过程，在表贴生产过程中，受诸如元器件受锡浆多少产生表面张力不同等各种因素影响，难免有元器件粘贴焊接不正及移出焊点情况，技术规范允许表贴后5%表贴不合格产品。对此类不合格产品，目前均使用热风枪及电熨铁扶正，来修复SMD不合格元器件，这种方法，由于元器件不均衡加热造成周边温度不一致、涨力不一致，严重影响产品整体质量和使用寿命，手工操纵热风枪或电熨铁，温度不宜控制，劳动强度大，修复速度慢。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、制作容易、可对SMD产品进行恒温修复、修复速度快、效果好、劳动强度低、SMD产品整体质量高的新型SMD焊接用平台。
[0004]本发明解决其技术问题是通过以下技术方案实现的:
[0005]—种新型SMD焊接用平台，其特征在于:由壳体、电源装置、发热装置、温度控制装置组成，电源装置设置于壳体后面，发热装置设置于壳体顶面，温度控制装置一部设置于壳体内，另一部设置于壳体正面，发热装置与电源装置电连接，温度控制装置一端与发热装置连接，另一端与电源装置控制连接。
[0006]而且，所述电源装置为交流接触器。
[0007]而且，所述发热装置为两组，两组发热装置并排设置于壳体顶面，均为电热板。
[0008]而且，所述电热板，其功率为三百至一千瓦。
[0009]而且，所述温度控制装置与发热装置对应为两组，两组温度控制装置分左右并排设置于壳体内，均由热电偶、温度传感器、温度显示器组成，热电偶、温度传感器、温度显示器依次连接，温度显示器同时与交流接触器控制连接。
[0010]而且，所述温度显示器，其上设置有温度显示器开关。
[0011]本发明的优点和有益效果为:
[0012]1.本发明新型SMD焊接用平台结构简单，制作容易。
[0013]2.本发明新型SMD焊接用平台设置有温度调控装置，可根据元器件焊料的不同设置温度并自动调节高低，实现恒温修复，修复质量好，产品整体质量高。
[0014]3.本发明新型SMD焊接用平台设置有两组电热板和温度控制装置，可单独使用，也可同时交替使用，无需操纵热风枪或电熨铁，劳动强度低，修复速度快。
[0015]4.本发明新型SMD焊接用平台热风机结构设计科学合理，具有结构简单、制作容易、恒温修复、速度快、效果好、劳动强度低等优点，是一种具有较高创新性的新型SMD焊接用平台。
【附图说明】
[0016]图1新型SMD焊接用平台结构工作原理示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面通过具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
[0018]一种新型SMD焊接用平台，由壳体、电源装置、发热装置、温度控制装置组成，电源装置设置于壳体后面，发热装置设置于壳体顶面，温度控制装置一部设置于壳体内，另一部设置于壳体正面，发热装置与电源装置电连接，温度控制装置一端与发热装置连接，另一端与电源装置控制连接。电源装置为交流接触器。发热装置为两组，两组发热装置并排设置于壳体顶面，均为电热板;电热板，其功率为三百至一千瓦，本实施例为五百瓦。交流接触器用于连接电源和在温度显示器控制下自动开关电源；电热板用于产生热量以用于熔融焊料。
[0019]温度控制装置与发热装置对应为两组，两组温度控制装置分左右并排设置于壳体内，均由热电偶、温度传感器、温度显示器组成，热电偶、温度传感器、温度显示器依次连接，温度显示器同时与交流接触器控制连接。温度显示器，其上设置有温度显示器开关。电热偶用于将电热板的温度传递给温度传感器;温度显示器用于温度控制装置开启、设定需求温度、显示实时温度、控制交流接触器开关。
[0020]本发明的工作原理:
[0021 ]操作步骤为:1.接通电源220V; 2.设计温度输入;3.打开电源开关;4.至恒温开始操作;5.更换或移动元器件。
[0022]将本发明新型SMD焊接用平台接通220v电源，打开温度显示器开关，根据焊料材质设定需求温度，在温度显示器上设定温度，温度显示器控制交流接触器开启，电热板发热，当温度达到设定温度时，即可开始操作，更换或移动元器件。当电热板温度高于设定温度时，热电偶将温度传递给温度传感器，温度传感器将信号传递给温度显示器，温度显示器控制交流接触器关闭，电热板停止加热；当温度低于设定温度时，热电偶将温度传递给温度传感器，温度传感器将信号传递给温度显示器，温度显示器控制交流接触器开启，电热板开始加热;如此循环保持恒温。本发明新型SMD焊接用平台结构简单，制作容易；设置有温度控制装置，可根据元器件焊料的不同设置温度，实现恒温修复，修复质量好，产品整体质量高;使用本新型SMD焊接用平台设置有两组电热板和温度控制装置，可单独使用，也可同时交替使用，修复不合格SMD表贴产品，无需操纵热风枪或电熨铁，劳动强度低，修复速度快。
[0023]尽管为说明目的公开了本发明的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解:在不脱离本发明及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本发明的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。
【主权项】
1.一种新型SMD焊接用平台，其特征在于:由壳体、电源装置、发热装置、温度控制装置组成，电源装置设置于壳体后面，发热装置设置于壳体顶面，温度控制装置一部设置于壳体内，另一部设置于壳体正面，发热装置与电源装置电连接，温度控制装置一端与发热装置连接，另一端与电源装置控制连接。2.根据权利要求1所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于:所述电源装置为交流接触器。3.根据权利要求1所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于:所述发热装置为两组，两组发热装置并排设置于壳体顶面，均为电热板。4.根据权利要求3所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于:所述电热板，其功率为三百至一千瓦。5.根据权利要求1所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于:所述温度控制装置与发热装置对应为两组，两组温度控制装置分左右并排设置于壳体内，均由热电偶、温度传感器、温度显示器组成，热电偶、温度传感器、温度显示器依次连接，温度显示器同时与交流接触器控制连接。6.根据权利要求5所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于:所述温度显示器，其上设置有温度显示器开关。
【专利摘要】本发明属于直缝钢管生产加工技术领域，涉及一种新型SMD焊接用平台，其特征在于：由壳体、电源装置、发热装置、温度控制装置组成，电源装置设置于壳体后面，发热装置设置于壳体顶面，温度控制装置一部设置于壳体内，另一部设置于壳体正面，发热装置与电源装置电连接，温度控制装置一端与发热装置连接，另一端与电源装置控制连接。本发明新型SMD焊接用平台热风机结构设计科学合理，具有结构简单、制作容易、恒温修复、速度快、效果好、劳动强度低等优点，是一种具有较高创新性的新型SMD焊接用平台。
【IPC分类】B23K37/00, B23K1/018
【公开号】CN105436762
【申请号】CN201511034296
【发明人】张宝林
【申请人】天津优联鹏飞汽车电子科技有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年12月31日