一种真空焊接炉用加热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种加热装置，特别涉及一种可在真空焊接炉中使用的、具有较高传导效率的加热装置，属于芯片焊接设备领域。
【背景技术】
[0002]随着电子时代的来临，各种电路板的使用越来越频繁，针对电路板的焊接设备也越来越受到大家的重视。其中，焊接炉就是一种最常见的焊接设备，其结构原理为:利用焊接炉中的载台对待焊接电路板进行加热，在电路板温度升高并保持一定时间后，电路板上已插接完成的芯片与电路板实现焊接，并经冷却取出后，一个批次的电路板被焊接完成。如此循环往复，可实现多批次电路板的断续或者连续加热焊接。
[0003]现有焊接炉中的关键部件一一载台，采用一次铸造成型，不仅导热性强、耐用性好，而且加工方便、成本低廉，加热管路直接浇筑在载台中，减少了后期加工过程，可根据需要浇筑各种复杂管路，方便使用。
[0004]上述载台虽满足了一定的使用需要，但近年来，随着芯片体积缩小，芯片复杂程度提高，以及不同种类芯片被广泛集中在一块电路板上的发展需要，对芯片焊接的质量要求越来越高，少许的焊接瑕疵都可能使芯片产生虚焊、脱焊或者漏焊现象，使得电路板无法正常工作，原来较为粗矿的焊接过程已不能满足当前电路板的精细发展需要。
[0005]为保证焊接质量，消除各种环境条件对焊接过程的影响，实现真空环境下的精细焊接，就成为焊接炉发展的必然选择。
[0006]由于现有焊接炉中的载台多为一体铸造成型，载台内部容易产生气孔、粘砂、夹砂、砂眼、胀砂、冷隔、浇不足、缩松、缩孔、缺肉，肉瘤等缺陷，使得载台的热传导产生不均，直接影响到电路板的均匀加热和均匀焊接过程，给电路板的焊接控制带来影响，同时，载台内气孔、砂眼的存在，使得焊接炉内整体环境的真空度下降，不能形成良好真空密封，特别是针对较小、较精细的芯片焊接时，缺少真空保护的焊接过程，很容易产生虚焊现象，从而影响焊接质量和焊接稳定性，造成后期电路板使用质量不稳定，耐用性下降等缺陷。严重时，还可能造成整个批次的电路板报废，给生产过程带来严重危害。
[0007]如何改变上述情况，提高真空环境下焊接炉内加热装置的使用可靠性，满足真空环境使用需要，就成为本实用新型想要解决的问题。
【发明内容】
[0008]鉴于上述现有情况和不足，本实用新型旨在提供一种既能实现热传导效率高、传热均匀的要求，又可在真空环境下满足使用需要、保证使用质量的用于真空焊接炉内的加热装置，以适应当前电路板的焊接加工需要，满足不同客户的加工需求。
[0009]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
[0010]—种真空焊接炉用加热装置，包括载台、管状的加热器、冷却管和金属铠装热电偶，所述载台为平板状，平板状载台的底面设有均匀排列的沟槽，沟槽与沟槽之间还设有与沟槽相平行的、两端贯通的凹槽;沟槽的深度大于凹槽的深度;加热器嵌入并密封浇铸在沟槽中;冷却管嵌入并焊接在凹槽中；金属铠装热电偶固定在沟槽之间的载台顶面或底面上。
[0011]所述加热器和冷却管的形状分别为‘m’形，‘m’形加热器和冷却管相互间隔排列，并分别嵌入在载台底部的沟槽和凹槽中。
[0012]所述嵌入凹槽的冷却管与凹槽内表面充分接触。
[0013]本实用新型所述的一种真空焊接炉用加热装置的有益效果包括:
[0014]1、载台采用金属切削加工制成，质地紧密，导热均匀，可形成良好的升温和降温曲线，保证加热过程在稳定、可靠的条件下进行；
[0015]2、消除了以往铸造载台存在的气孔、沙眼、冷隔等缺陷对抽真空过程的影响，载台放气量较小，加热腔中真空获得较快，真空环境稳定；
[0016]3、整体嵌入并浇铸在沟槽中的加热器，接触充分，热传导效率高，可实现按升温曲线要求下的对载台升温过程，升温速度快、升温效率高；
[0017]4、嵌入在凹槽中的冷却管可随时对载台进行降温处理，实现了载台温度的可控，减少了焊接时间，提高了焊接效率；
[0018]5、相互间隔摆放的加热器和冷却管可以使载台各点温度保持均匀，在金属铠装热电偶的配合下，还可对各点温度进行随时监控，保证了焊接质量和焊接过程的可靠性；
[0019]6、整体结构简单、安装方便，充分满足了真空焊接炉的使用需要。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型所述一种真空焊接炉用加热装置的底部结构示意图；
[0021]图2为图1中加热器未浇铸状态下的结构示意图；
[0022]图3为本实用新型中载台的底部结构示意图；
[0023]图4为本实用新型的安装和使用状态图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图1、图2、图3对本实用新型做进一步的描述:
[0025]本实用新型所述的一种真空焊接炉用加热装置，包括载台1、管状的加热器3、冷却管2和金属铠装热电偶5。
[0026]载台I为平板状，载台I采用导热性能好、强度高的金属材料切削加工而成。在平板状载台I的顶面用于放置待焊接电路板，在载台I的底面设有均匀排列的纵向沟槽6，沟槽与沟槽之间还设有与沟槽6相平行的、两端贯通的凹槽7。其中，沟槽7用于铺设加热器3，凹槽7用于铺设冷却管2，沟槽6的深度大于凹槽7的深度，以便加热器3可以整体嵌入到沟槽6中，同时，凹槽7的宽度与冷却管2的直径相同，以便冷却管2嵌入后能与凹槽7的内壁充分接触，保证降温效果。
[0027]本例中，加热器3和冷却管2的形状分别为‘m’形，‘m’形加热器3和冷却管2相互间隔排列，并分别嵌入到载台I底部的沟槽6和凹槽7中。其中，为保证热传导效率，完成特定升温曲线的升温要求，加热器3采用嵌入方式，通过浇铸被整体密封在沟槽6中，而冷却管2则半潜式嵌入到凹槽7中，并通过电焊的方式与凹槽7的侧壁相焊接。
[0028]金属铠装热电偶5固定在沟槽6之间的载台I底面上，金属铠装热电偶5的数量可根据实际需要在载台I上设置多个，并且分布在载台I底面的不同方向上，以便随时探测载台I不同位置的实际温度，确保焊接和加工温度准确、可靠。
[0029]具体使用时，如图4所示，将本实用新型所述的一种真空焊接炉用加热装置固定安装在真空焊接炉9的加热腔中，根据加热腔的大小，可依次排列多个加热装置，分别连接好每个加热装置上相应的加热器、冷却管管路以及金属铠装热电偶的电路后，通过加热腔真空处理以及加热器的升温加热过程，就可对位于载台I顶面的待焊接电路板进行焊接操作，由于加热器被整体浇铸在沟槽中，所以加热速度快，加热效率高，同时，金属切削加工完成的载台I还可避免以往铸造载台带来的真空度低、真空环境不稳定的情况发生，提高了焊接可靠性。当电路板焊接完成后，通过冷却管对载台I和焊接后电路板进行降温，还可使焊接完成的电路板快速从加热腔中取出，从而降低了焊接时间，提高了焊接效率。
【主权项】
1.一种真空焊接炉用加热装置，其特征在于，包括载台、管状的加热器、冷却管和金属铠装热电偶，所述载台为平板状，平板状载台的底面设有均匀排列的沟槽，沟槽与沟槽之间还设有与沟槽相平行的、两端贯通的凹槽;所述沟槽的深度大于凹槽的深度;所述加热器嵌入并密封浇铸在沟槽中；所述冷却管嵌入并焊接在凹槽中；所述金属铠装热电偶固定在沟槽之间的载台顶面或底面上。2.根据权利要求1所述的一种真空焊接炉用加热装置，其特征在于，所述加热器和冷却管的形状分别为“m”形，“m”形加热器和冷却管相互间隔排列，并分别嵌入在载台底部的沟槽和凹槽中。3.根据权利要求1所述的一种真空焊接炉用加热装置，其特征在于，所述嵌入凹槽的冷却管与凹槽内表面充分接触。
【专利摘要】本实用新型公开了一种真空焊接炉用加热装置，包括载台、管状的加热器、冷却管和金属铠装热电偶，载台的底面设有均匀排列的沟槽，沟槽与沟槽之间设有与沟槽相平行的、两端贯通的凹槽，沟槽的深度大于凹槽的深度，加热器和冷却管分别嵌入并固定在沟槽和凹槽中，金属铠装热电偶固定在沟槽之间的载台顶面或底面上。其结构导热性好，热传导效率高，可根据升温曲线进行可控条件下的温度控制，载台温度控制均匀，焊接质量稳定，焊接时间短，焊接效率高，满足了焊接炉在真空环境下的使用需要。
【IPC分类】B23K3/047, B23K3/08, B23K101/42
【公开号】CN205342147
【申请号】CN201521044834
【发明人】赵永先, 张延忠
【申请人】北京中科同志科技股份有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年12月15日