专利名称：研磨垫的制造方法
技术领域：
本发明涉及研磨垫的制造方法，所述研磨垫能够稳定且以高研磨 效率进行透镜、反射镜等光学材料及硅晶片、硬盘用玻璃衬底、铝衬 底以及一般的金属研磨加工等要求高度表面平坦性的材料的平坦化加 工。本发明的研磨垫，特别适合用于将硅晶片及在其上形成氧化物层、 金属层等的器件在进一步层压/形成这些氧化物层或金属层之前进行平 坦化的工序。
背景技术：
制造半导体装置时，进行在晶片表面形成导电膜并通过实施光刻、 腐蚀等形成布线层的工序、在布线层上形成层间绝缘膜的工序等，由 于这些工序而在晶片表面产生由金属等导体或绝缘体构成的凹凸。近 年来，为了实现半导体集成电路的高密度化，布线的微细化和多层布 线化不断进展，与此相伴，晶片表面凹凸平坦化的技术变得重要起来。
作为晶片表面凹凸平坦化的方法， 一般采用化学机械研磨(以下
称为CMP) 。 CMP是在将晶片的被研磨面挤压到研磨垫的研磨面的状 态下，使用分散有磨粒的浆状研磨剂(以下称为浆料)进行研磨的技 术。CMP中通常使用的研磨装置，例如，如
图1所示，具有支撑研磨 垫1的研磨平台2、支撑被研磨材料(半导体晶片)4的支撑台(研磨 头)5、用于对晶片进行均匀加压的衬垫材料和研磨剂的供给机构。研 磨垫1例如通过用双面胶带粘贴而安装到研磨平台2上。研磨平台2 和支撑台5以使其各自支撑的研磨垫1和被研磨材料4相对的方式设 置，并各自具有旋转轴6和7。另外，支撑台5—侧设置有用于将被研 磨材料4挤压到研磨垫1的加压机构。以往，这样的研磨垫通过1)将树脂材料注入模具制作树脂块并
将该树脂块用切片机切割的制造方法、2)将树脂材料注入模具并进行 挤压由此制成薄片状的制造方法、3)将原料树脂溶解并从T形模头挤 出成形而直接成为片状的制造方法等间歇方式来制造。
另外，为了防止间歇方式的制造方法引起的硬度或气泡尺寸等的 偏差，提出了连续制造聚氨酯-聚脲研磨片材的方法(专利文献1)。 具体而言，是如下方法将聚氨酯原料与具有30(Hrni以下粒径的微粉 或有机发泡剂混合，将该混合物排出到一对履带间进行流延。之后， 通过加热手段进行该混合物的聚合反应，将生成的片状成形物从履带 分离而得到研磨片材。
另夕卜，在进行CMP上，存在判断晶片表面平坦度的问题。艮卩，需 要检测出达到所希望的表面特性和平面状态的时刻。以往，对于氧化 膜的膜厚和研磨速度等，是定期对试验晶片进行处理，确认结果后对
制品晶片进行研磨处理。
但是，该方法中，处理试验晶片的时间和成本是浪费的，另外， 完全不进行预加工的试验晶片与制品晶片由于CMP特有的负载效应而 研磨结果不同，如果不实际加工制品晶片，则难以正确预测加工结果。
因此，近来为了解决上述问题，希望有在进行CMP工艺时能够当 时检测出得到所希望的表面特性和厚度的时刻的方法。对于这种检测 使用了各种各样的方法，从测定精度和非接触测定的空间分辨率的观 点考虑，在旋转平台内安装激光膜厚监测机构的光学检测方法(专利 文献2、专利文献3)正在成为主流。
所述光学检测手段具体是指使光束透过窗(光透过区域)穿过研 磨垫照射到晶片上，通过监测由其反射而产生的干涉信号来检测研磨 终点的方法。
权利要求
1.一种研磨垫制造方法，包括通过机械发泡法制备气泡分散的氨基甲酸酯组合物的工序；在输送面材的同时或者在使传送带移动的同时，在该面材上或传送带上的预定位置配置光透过区域的工序；将所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物连续地排出到未配置所述光透过区域的所述面材上或传送带上的工序；在排出的所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物上层压另一面材或传送带的工序；将厚度调节均匀的同时使所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物固化，由此形成包含聚氨酯发泡体的研磨区域而制作研磨片的工序；在所述研磨片的单面上涂布包含脂肪族和/或脂环族多异氰酸酯的聚氨酯树脂涂料并使其固化而形成不透水膜的工序；和切割所述研磨片的工序。
2. 如权利要求l所述的研磨垫制造方法，其中，不透水膜的厚度 为20~100拜。
全文摘要
本发明的目的在于提供制造能够防止从研磨区域与光透过区域的间隙漏浆、并且光学检测精度优良的研磨垫的方法。本发明涉及一种研磨垫制造方法，包括通过机械发泡法制备气泡分散的氨基甲酸酯组合物的工序；在输送面材的同时或者在使传送带移动的同时，在该面材上或传送带上的预定位置配置光透过区域的工序；将所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物连续地排出到未配置所述光透过区域的所述面材上或传送带上的工序；在排出的所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物上层压另一面材或传送带的工序；将厚度调节均匀的同时使所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物固化，由此形成包含聚氨酯发泡体的研磨区域而制作研磨片的工序；在所述研磨片的单面上涂布包含脂肪族和/或脂环族多异氰酸酯的聚氨酯树脂涂料并使其固化而形成不透水膜的工序；和切割所述研磨片的工序。
文档编号B24B37/24GK101663132SQ200880012418
公开日2010年3月3日 申请日期2008年5月15日 优先权日2007年5月31日
发明者中村贤治, 佐藤彰则, 堂浦真人, 广濑纯司, 福田武司 申请人:东洋橡胶工业株式会社