专利名称：强度、弯曲加工性、抗应力松弛性能优异的铜合金材料及其制造方法
技术领域：
本发明涉及铜合金材料及其制造方法。
背景技术：
目前，通常作为电气电子设备用材料，除铁系材料外，还广泛使用电传导性及热传 导性优异的磷青铜、红铜、黄铜等铜系材料。近年来，对电气电子设备的小型化、轻量化、甚 至随之而来的高密度安装化的要求提高，对适用于这些要求的铜系材料也要求各种性能。 作为主要性能，列举机械特性、导电性、抗应力松弛性能、弯曲加工性等。其中，为满足近年 的零件小型化的要求，强烈要求拉伸强度及弯曲加工性的提高。另外，在成型为连接器形状后，为维持在弹性触点部的接触压，弹性变得重要。因 此，所使用的材料不仅要求拉伸强度，而且还要求弹性变形范围的极限即屈服强度高。作为高强度要求特别高的电子部件用，使用了高强度铍铜(JIS-C1720合金)。该 合金以不需要冲压成形加工后的时效热处理的研磨硬化材料的1/2质别计，拉伸强度为 815MPa以上，以HM质别计为910MPa以上，且弯曲加工性也优异。但是，由于金属铍对人体 有害，所以从其制造过程及环境方面考虑，期望其替代材料。作为其替代材料，使用强度和导电率的平衡性优异的Cu-Ni-Si系合金。Cu-Ni-Si 系合金是形成由Ni和Si构成的析出物并使其强化的析出型的合金，其强化的能力非常高。但是，Cu-Ni-Si系合金中，拉伸强度及屈服强度越高，越难以维持弯曲加工性。为 得到强度而对材料采用高的处理速度的情况下，存在抗应力松弛性能劣化的问题。另外，在 为增加M2Si的析出量而进行高温下的固溶时，存在晶粒直径增大且具有强度各向异性的、 弯曲加工性劣化等的问题。因此，寻求屈服强度、弯曲加工性、抗应力松弛性能优异且强度 各向异性小的Cu-Ni-Si系合金。作为与高强度铍铜(JIS-C1720合金)相匹敌的材料，按 照所要求的具体的水准而言，则寻求即使在具有屈服强度SOOMPa以上且进行了 90° W弯曲 的情况下进行弯曲半径/板厚比率为1.0以下的弯曲试验中，也不会产生裂纹的水准。与这样的科森合金相关联，改善了强度和弯曲加工性的高强度铜合金例如在下记 专利文献1 3等中被提出。但是，这些公布的发明中，同时满足屈服强度、弯曲加工性、抗 应力松弛性能优异且减小强度各向异性的材料尚未被开发出。专利文献1 (日本)特许第3520046号公报专利文献2 (日本)特开2006-283107号公报专利文献3 (日本)特开2006-219733号公报
发明内容
鉴于上述的问题点，本发明的目的在于，提供具有高强度且弯曲加工性及抗应力 松弛性能均优异的铜合金材料及其制造方法。 本发明人等对适用于电气电子零件用途的铜合金材料进行了研究，通过控制铜合金组成，直至完成具有高强度且弯曲加工性及抗应力松弛性能优异的铜合金材料的发明。 另外，本发明人等还发现，更优选通过控制其铜合金组织中的晶粒直径和晶粒的形状、及制 造工序中的硬化量，在上述的基础上得到各向异性小的铜合金材料。根据本发明，提供以下的发明[1] 一种铜合金材料，含有Ni2. 8 5.0质量％，SiO. 4 1.7质量％，S的含量被 限制在不足0. 005质量％，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其特征在于，屈服强度为 SOOMPa以上，弯曲加工性及抗应力松弛性能优异。[2]如[1]所述的铜合金材料，其特征在于，还含有MgO. 01 0.20质量％、 SnO. 05 1. 5质量％、ZnO. 2 1. 5质量％中的至少一种。[3]如[1]或[2]所述的铜合金材料，其特征在于，还含有合计0. 005 2. 0质量％ 的以下(I) (IV)中的一种或两种以上(I)合计0.005 0.3质量％的选自Sc、Y、Ti、Zr、Hf、V、Mo及Ag构成的组中的 一种或两种以上；(11)0. 01 0. 5 质量 ％的 Mn ；(111)0. 05 2. 0 质量 ％的 Co ；(IV)O. 005 1. 0 质量％的 Cr。[4]如[1] [3]中任一项所述的铜合金材料，其特征在于，晶粒直径大于 0. OOlmm且为0. 025mm以下，且在与最终塑性加工方向平行的截面的晶粒的长径a和在与最 终塑性加工方向垂直的截面的晶粒的长径b之比a/b为0. 8以上1. 5以下。[5]如[1] [4]中任一项所述的铜合金材料，其特征在于，轧制方向(通常与所 述最终塑性加工方向相同)的屈服强度和与轧制方向构成的角度为90°方向的屈服强度 之差的最大值为IOOMPa以下。[6] 一种铜合金材料的制造方法，制造所述[1] [5]中任一项所述的铜合金材 料，其特征在于，在得到铜合金板的固溶化再结晶组织的工序之后，具有第一次冷轧_时效 处理_第二次冷轧_低温退火一系列的工序，将以所述第一次冷轧之前的屈服强度为基准 的所述低温退火后的屈服强度的变化量设为Atotal(MPa)表示，将所述第一次冷轧前后 的屈服强度的变化量设为ACl(MPa)表示，将所述第二次冷轧前后的屈服强度的变化量设 为Δ C2 (MPa)表示时，满足下记(1) (3)式。0. 1 ≤Δ Cl/Δ total ≤ 0. 35...(1)0 ≤Δ C2/Δ total≤ 0. 35...(2)0. 1≤ ( Δ Cl+ Δ C2) / Δ total ≤0. 45 ...(3)在此，屈服强度是指0. 2%屈服强度。参照适宜添附的附图，从下述的记载对本发明的上述及其它特征及优点将更加了解。
图1是本发明中规定的晶粒直径及晶粒形状的求取方法的说明图。
具体实施例方式下面，对本发明的铜合金材料的组成及合金组织，详细说明其最佳的实施方式。另 外，本发明中，铜合金材料是指具有特定形状的铜合金、例如板材、条材、线材等。铜合金中的Ni和Si在实施时效处理时，主要形成Ni2Si相，提高强度及导电率。 Ni的含量为2. 8 5.0质量％，优选为3.0 4.8质量％。这样规定的理由是因为有以下 问题添加量若低于2.8质量％，则不能得到与高强度的铍铜(JIS-C1720合金)同等以上 的强度，若大幅超过5. 0质量％，则铸造时及热加工时形成对强度提高没有帮助的化合物， 产生不仅得不到与添加量相应的强度，而且热加工性降低而造成不良影响。Si的含量为0. 4 1. 7质量％，优选为0. 6 1. 3质量％。这样规定的理由是，Si 量低于0. 4质量％的情况下，时效处理得到的强度提高不充分，得不到与JIS-C1720合金同 等以上的强度，另外，Si含量大幅超过1. 7质量％的情况下，不仅产生与Ni量多的情况相 同的问题，而且还带来导电率的降低。Ni和Si主要形成Ni2Si相，因此，为提高强度，而存在最佳的Ni和Si之比。Si量 形成Ni2Si相时的Ni (质量％ )和Si (质量％ )之比、Ni/Si为4. 2，以该值为中心，优选将 Ni/Si控制为3. 0 6. 0，更优选将Ni/Si控制在3. 8 4. 6。S是在铜合金中微量含有的元素，在0. 005质量％以上时，使热加工性恶化，因此， 其含量规定为不足0. 005质量％。特别理想的是不足0. 002质量％。另外，优选在铜合金中添加Mg，其量为0. 01 0. 20质量％。Mg虽然大幅改善应力松 弛性能，但对弯曲加工性带来不良影响。为改善应力松弛性能，Mg量为0.01质量％以上，且越 多越好，但超过0. 20质量％时，弯曲加工性不能满足要求性能。优选为0. 05 0. 15质量％。另外，优选在铜合金中添加Sn，其量为0.05 1.5质量％。Sn和Mg相互关联，使 应力松弛性能更进一步提高，但其效果不如Mg大。Sn不足0. 05质量％时，其效果不能充分 显现，超过1.5质量％时，导电率大幅度降低。优选为0. 1 0.7质量％。此外，优选在铜合金中添加Zn，其量为0. 2 1. 5质量％。Zn对弯曲加工性有若 干改善。通过将Zn量规定在0. 2 1. 5质量％，即使将Mg添加至最大0. 20质量％，也能 够得到实用上没有问题的水平的弯曲加工性。另外，Zn改善镀Sn及镀锡的粘附性及迁移 性能。Zn量不足0.2质量％时，不能充分得到其效果，超过1.5质量％时，导电性降低。优 选为0.3 1.0质量％。另外，在铜合金中可以添加合计0.005 0. 3质量％的Sc、Y、Ti、&、Hf、V、Mo、Ag 中的任一种或两种以上。Sc、Y、Ti、Zr、Hf、V、Mo与Ni或Si形成化合物，具有抑制晶粒直 径的粗大化的效果。其添加量可以在不使强度及导电性等性能降低的上述范围添加。Ag在使耐热性及强度提高的同时，阻止晶粒的粗大化，改善弯曲加工性。Ag量不 足0. 005质量％时，不能充分得到其效果，即使超过0. 3质量％添加，虽然特性上没有不良 影响，但成本升高。从这些观点出发，Ag的含量优选在上述的范围。Mn具有改善热加工性的效果，以不使导电性劣化的程度添加0. 01 0. 5质量％是 有效的。 Co与Ni相同，具有与Si形成化合物而使强度提高的作用，因此，优选含有0. 05 2. 0质量％的Co。含量不足0. 05质量％时，不能充分得到该效果，超过2. 0质量％时，固溶 化处理后也存在对强度没有帮助的结晶·析出物，弯曲加工性劣化。
Cr在铜中微细析出，有助于强度提高，并且与Si或Ni和Si形成化合物，与上述的 Sc、Y、Ti、Zr、Hf、V、Mo组相同，具有抑制晶粒直径粗大化的效果。不足0. 05质量％时，不 能充分得到其效果，超过1. 0质量％时，弯曲加工性劣化。在添加两种以上的上述Sc、Y、Ti、&、Hf、V、Mo、Ag、Mn、Co、Cr的情况下，根据要求 性能在合计为0. 005 2. 0质量％的范围内决定。本发明中，为适宜地实现上述组成的铜合金材料的性能，优选规定晶粒直径及晶 粒的形状。本发明中，上述晶粒直径优选大于0. OOlmm且为0. 025mm以下，更优选大于 0. OOlmm且为0. 015mm以下。晶粒直径过小时，再结晶组织容易成为混合晶粒(大小不同 的晶粒混合的组织)，弯曲加工性以及应力松弛性能降低，另外，晶粒直径过大时，对弯曲加 工性带来不良影响。另外，还因为在晶粒大的情况下，轧制垂直方向和平行方向的强度差增 大。另外，上述晶粒直径为基于JIS_H0501(切断法)测得的值。本发明中，晶粒的形状是指与最终塑性加工方向平行的截面的晶粒的长径a和与 最终塑性加工方向垂直的截面的晶粒的长径b之比(a/b)，本发明中，该比(a/b)优选为 0. 8以上1. 5以下，更优选为1. 0 1. 3。上述比(a/b)过大时，应力松弛性能降低。另外， 上述比(a/b)过小的情况下，应力松弛性能也容易降低，因此，0.8以上较理想。另外，本发明中，优选将轧制方向(通常与上述最终塑性加工方向相同)的屈服强 度和与轧制方向构成的角度为90°方向的屈服强度之差的最大值规定为IOOMPa以下。该 理由是由于，超过IOOMPa时，产生连接器设计及弯曲加工时的模型的设定困难、连接器的 接触压强度与设计值不同而不能满足性能等问题。上述各差的最大值更优选为50MPa以 下。对于该差的下限值没有特别限制，但通常如果为50MPa程度，则看做是几乎没有方向上 的屈服强度的差。其次，本发明的铜合金材料的优选的制造方法例如为如下方式。本发明的铜合金 材料的优选的制造工序的概略为铸造一热轧一坯料轧制(通常为冷轧)一固溶化处理一 第一次冷轧(轧制1)—时效处理一第二次冷轧(轧制2)—低温退火。本发明中，通过铸造一热轧一坯料轧制一固溶化处理一轧制1 —时效处理一轧制 2 —低温退火的工序制造的铜合金材料中，设从通过固溶化而得到再结晶组织后的轧制1 之前的屈服强度到低温退火后的屈服强度的变化量设为Atotal(MPa)表示，设轧制1前 后的屈服强度的变化量作为ACl(MPa)表示，及设轧制2前后的屈服强度的变化量设为 Δ C2 (MPa)表示。此时，优选满足下记(1) (3)式的制造方法。0. 1 ≤ Δ Cl/Δ total ≤ 0. 35...(1)0 ≤Δ C2/Δ total ≤ 0. 35...(2)0. 1 ≤ ( Δ Cl+ Δ C2) / Δ total ≤0. 45 ...(1)该屈服强度的变化量根据以后述的JIS为基准求出的LD方向(相对于轧制方向 平行的方向)的屈服强度计算。优选对各工序中的屈服强度的变化量进行控制的理由是因为，屈服强度的变化 量，特别是冷轧下的屈服强度的变化量对被导入材料的变形量有关联。材料的屈服强度、弯 曲加工性、及抗应力松弛性能等依赖于被导入材料的变形量，在变形量多的情况下，弯曲加 工性、抗应力松弛性能劣化。但是，被导入材料的变形量依赖于铜母相的固溶·析出状态。 因此，用现有的轧制率等的评价在成分及析出状态不同的情况下不能进行统一的解释。
本发明人等发现，以从固溶化之后到低温退火后的屈服强度的全变化量对冷轧中 的屈服强度的变化量进行标准化，且以该标准化所得的值在规定范围内的方式进行控制， 由此，与目前相比，可制造具有高强度且弯曲加工性及抗应力松弛性能优异的铜合金材料。本发明中，通过通常的DV法等进行铸造。对于热轧，理想的是，对铸块以850 IOOO0C的温度实施0. 5 6小时的均质化处理之后，以700 1000°C的温度进行轧制，之后 为防止冷却中的析出而进行水冷。热轧后将氧化膜进行端面切削，之后进行坯料轧制，坯料 轧制以在轧制1、轧制2中成为得到规定的处理速度的板厚的方式进行。通过上述热轧和坯 料轧制，得到板形状的试样。固溶化在材料实体温度为800 1000°C下进行，保持3 60s程度后，为防止析 出，优选以15°C/秒以上(更优选为30°C/秒以上，上限值没有特别限制，但通常为150°C/ 秒以下)的冷却速度进行冷却。在固溶化处理温度过低的情况下，存在以下等问题，即得 不到健全的再结晶组织，对弯曲加工性带来不良影响，另外，Ni、Si的固溶量不充分，时效处 理时的Ni2Si的析出量不充分，得不到屈服强度。在固溶化处理温度过高的情况下，带来再 结晶粒径产生粗大化，导致强度降低，出现各向异性，弯曲加工性劣化。轧制1为提高时效处理中的拉伸强度、屈服强度而进行。轧制1中，向铜合金母相 中导入位错，它们的一部分在下一工序的时效处理中作SM2Si的异质核生成点起作用，有 助于Ni2Si高密·微细地形成。理想的是为了若提高轧制1的屈服强度增加量ACl则时 效强度也提高而导入，但即使ACl过高，时效强度提高的效果也会饱和，另外引起弯曲加 工性的劣化。因此，将Δ Cl/Δ total规定在0. 1以上0. 35以下。时效处理中，使铜母相中均勻分散析出M2Si化合物，提高强度、导电率。优选使用 间歇炉以实体温度350 600°C保持0. 5 12小时。时效温度过低时，为得到充分的Ni2Si 析出量而需要长时间，成本变高或者屈服强度及导电率不充分。另外，时效温度过高时，由 于粗大化的Ni2Si形成，故而不能充分得到屈服强度。轧制2为提高屈服强度而进行。在时效后的屈服强度充分的情况下，也可以不引 进轧制2。轧制2带来的屈服强度增加量AC2过高时，弯曲加工性劣化，使抗应力松弛性能 劣化。因此，将Δ C2/Δ total规定在0以上0. 35以下。另外，在导入材料的变形量的总量过高的情况下，弯曲加工性也劣化，抗应力松弛 性能劣化，因此，将对总变形量进行了标准化的值(Δ Cl+Δ C2)/Δ total规定在0.1以上 0. 45以下。低温退火是为了在将强度维持在某种程度的状态下使伸长、弯曲加工性及弹性界 限值恢复而进行的。在实体温度过高的情况下，引起再结晶，导致屈服强度降低，因此，优 选在实体温度300 600°C下进行5 60秒的短时间的退火。低温退火的温度过低时，伸 长、弯曲加工性及弹性界限值的恢复不充分。相反，如果低温退火的温度过高，则导致强度 降低。本发明的Cu-Ni-Si系铜合金材料为具有高强度且弯曲加工性及抗应力松弛性能都优异的铜合金材料。而且，适合于电气电子设备用的引线架、连接器、端子材料、继电器、
开关等。实施例下面，基于实施例及比较例进一步详细说明本发明，但本发明不限于此。
本发明的实施例及比较例所使用的铜合金材料由表1所示的化学组成(剩余部分为Cu)的铜合金(No. 1 30)形成。将这些铜合金在高频熔解炉中熔解，通过DC法铸造成 厚度30mm、宽度120mm、长度150mm的铸块，接着，将这些铸块加热到950°C，在该温度保持1 小时后，热轧成厚度12mm，并迅速进行冷却。此时，对于比较例No. 24而言，Ni量高于规定量，对于比较例No. 25而言，S量高 于规定量，对于比较例No. 26而言，Si量高于规定量，对于比较例No. 28而言，Cr高于规定 量，对于比较例No. 29及30而言，Zr、Ti、Hf及V、Mo、Y的量高于规定量，因此，在热轧中产 生裂纹，下一工序以后的工序被中止。接着，将两面各切削1. 5mm并除去氧化皮膜后，通过冷轧(坯料轧制)加工成厚度 0. 16 0. 50mm。此时，比较例No. 27由于Sn高于规定量，所以在冷轧中产生边缘裂纹，下 一工序以后的工序被中止。之后，以800 950°C进行30秒的固溶化处理，并立即以15°C / 秒以上的冷却速度进行冷却。以50%以下的各种轧制率(轧制率、％ )对各试样进行轧制1，在惰性气体环境 中以500°C实施2小时的时效处理。之后，以各种轧制率(轧制率、％)进行最终塑性加工 即轧制2，使最终的板厚为0. 15mm。在轧制2后，得到以400 600°C实施了 30秒的低温 退火处理的各No. (No. 1-1 No. 1-11及No. 2-1 No. 2-3是分别对上述实施例No. 1及实 施例No. 2的组成的合金在上述范围内实施了不同的热处理、轧制条件的No.)的铜合金板。 用该铜合金板材料进行各种性能评价。对于实施例及比较例中制造的各No.的铜合金板进行如下调查，即(a)晶粒直 径、(b)晶粒形状、(c)轧制平行方向和垂直方向的屈服强度、(d)导电率、(e)90° W弯曲特 性、(f)应力松弛性能。(a)晶粒直径及(b)晶粒形状通过由JIS规定的切断法(JIS-H0501)测定晶粒直 径，并以此为基础进行计算。上述晶粒直径的测定截面为与图1所示的最终冷轧方向(最终塑性加工方向)平 行的截面A及与最终冷轧方向垂直的截面B。在上述截面A，在与最终冷轧方向平行的方 向及垂直的方向这两方向测定晶粒1的直径，以测定值大的一方为长径a，以小的一方为短 径。在上述截面B，在与轧制面的法线方向平行的方向及与轧制面的法线方向垂直的方向这 两方向测定晶粒2的直径，以测定值大的一方为长径b，以小的一方为短径。用扫描型电子显微镜将上述铜合金板的结晶组织放大到1000倍并拍成照片，在 照片上画200mm的线段，数由上述线段切出的晶粒数n，用〔200mm/(ηX 1000)〕的式子求出 上述晶粒直径。在由上述线段切出的晶粒数不足20的情况下，拍成500倍的照片，数由长 度200mm的线段切出的晶粒数η，用〔200mm/(ηX 500)〕的式子求出。晶粒直径以在截面Α、Β求出的各自的长径和短径的四值的平均值化成0. 005mm的 整数倍来表示。另外，晶粒的形状由上述截面A的长径a除以上述截面B的长径得到的值(a/b) 表不。(c)屈服强度使用JIS-Z2201记载的5号试验片根据JIS-Z2241求出。相对于轧 制方向(与上述轧制1及轧制2的方向相等)进行平行方向(LD)及垂直方向(TD)的试验。(d)导电率根据JIS-H0505求出。导电率以高强度铍铜(JIS-C1720合金)的导电率25% IACS为基准，以30% IACS以上为“优”，以超过25% IACS且不足30% IACS为“良 好”，以25% IACS以下为“不良”。(e)关于弯曲加工性，使用内侧弯曲半径为0.15mm的90°弯曲夹具，进行弯曲半 径/板厚比率R/t为1. 0的90° W弯曲试验，将在弯曲部不产生裂纹的试样判定为良好 “〇”，将产生裂纹的试样判定为不良“ X ”。(f)抗应力松弛特性是，采用日本电子材料工业会标准规格(EMAS-3003)的悬臂块式，以表面最大应力为屈服强度的80%的方式设定负荷应力，在150°C的恒温槽内保持 1000小时，求出应力松弛率(S. R. R. ))。对于抗应力松弛性能，以应力松弛率为10%以 下为“优”，以超过10%且不足15%为“良好”，以15%以上为“不良”。以至No. 1 23的评价结果作为实施例及比较例示于表2。表 1 实施例所示的NO.1-1~1-6,2-1及3～17中，所有的铜合金均具有高强度，良好的弯曲加工性，且抗应力松弛性能优异，各向异性也小。
比较例NO.1-7中，由于△C1/△total的值比规定小，故而屈服强度低。比较例NO.1-8及2－3中，由于△C2/△total的值比规定大，故而弯曲加工性及抗应力松弛性能劣化。比较例No. 1-9中，由于Δ C2/Δ total及(Δ Cl+Δ C2) / Δ total的值比规定大，故而弯曲加工性及抗应力松弛性能劣化。比较例No. 1-10中，由于a/b及(Δ Cl+Δ C2)/Δ total 的值比规定大，故而弯曲加工性及抗应力松弛性能劣化。比较例No. 1-11中，由于晶粒直径 比规定大，故而出现了屈服强度的各向异性，另外弯曲加工性劣化。比较例No. 18中，Ni浓度比规定少，比较例No. 19中，Si浓度比规定少，因此，屈服 强度降低。另外，比较例No. 18中，抗应力松弛性能差。比较例No. 20中，由于Mg浓度比规 定多，故而弯曲加工性劣化。比较例No. 21及22中，由于Mn及Zn浓度比规定多，故而导电 率低下。比较例No. 23中，由于Co浓度比规定多，故而屈服强度低下，另外，弯曲加工性也 劣化。产业上的可利用性本发明的铜合金材料适合作为端子、连接器、开关等的材料。另外，本发明的铜合金材料的制造方法适合作为上述铜合金材料的制造方法。将本发明与其实施方式一同进行了说明，但只要我们没有特别指定，则在说明的 任何细节都不要限定我们的发明，认为不违反附带的权利要求所示的发明的精神和范围而 应当宽范围地解释。本申请基于2007年11月1日在日本国专利申请的特愿2007-285605主张优先权， 其在此进行参考，摘录其内容作为本说明书的记述的一部分。
权利要求
一种铜合金材料，含有Ni 2.8～5.0质量％，Si 0.4～1.7质量％，S的含量被限制在不足0.005质量％，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其特征在于，屈服强度为800MPa以上，弯曲加工性及抗应力松弛性能优异。
2.如权利要求1所述的铜合金材料，其特征在于，还含有Mg0. 01 0. 20质量％、Sn 0. 05 1. 5质量％、ZnO. 2 1. 5质量％中的至少一种。
3.如权利要求1或2所述的铜合金材料，其特征在于，还含有合计0.005 2. 0质量％ 的以下(I) (IV)中的一种或两种以上(I)0.005 0. 3质量％的选自3(3、丫、11、&、!^、￥^0及48构成的组中的一种或两种 以上；(II)0.01 0. 5 质量％的 Mn ；(III)0.05 2. 0 质量％的 Co ；(IV)O.005 1. 0 质量％的 Cr。
4.如权利要求1 3中任一项所述的铜合金材料，其特征在于，晶粒直径大于0.OOlmm 且为0. 025mm以下，且在与最终塑性加工方向平行的截面的晶粒的长径a和在与最终塑性 加工方向垂直的截面的晶粒的长径b之比a/b为0. 8以上1. 5以下。
5.如权利要求1 4中任一项所述的铜合金材料，其特征在于，轧制方向的屈服强度和 与轧制方向构成的角度为90°方向的屈服强度之差的最大值为IOOMPa以下。
6.一种铜合金材料的制造方法，制造权利要求1 5中任一项所述的铜合金材料，其特 征在于，在得到铜合金板的固溶化再结晶组织的工序之后，具有第一次冷轧-时效处理-第 二次冷轧-低温退火一系列的工序，将以所述第一次冷轧之前的屈服强度为基准的所述低 温退火后的屈服强度的变化量设为Δ total (MPa)，将所述第一次冷轧前后的屈服强度的变 化量设为ACl(MPa),将所述第二次冷轧前后的屈服强度的变化量设为AC2 (MPa)时，满足 下记(1) ⑶式。，0. 1 ^ Δ Cl/Δ total ^ 0. 35. . . (1)，0 ^ Δ C2/Δ total ^ 0. 35. . . (2)，0. 1 ^ ( Δ Cl+ Δ C2) / Δ total ^ 0. 45. . . (3)
全文摘要
本发明提供一种铜合金材料，含有Ni2.8～5.0质量％，Si0.4～1.7质量％，S的含量被限制的不足0.005质量％，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，屈服强度为800MPa以上，弯曲加工性及抗应力松弛性能优异。
文档编号C22F1/00GK101842506SQ20088011430
公开日2010年9月22日 申请日期2008年10月31日 优先权日2007年11月1日
发明者三原邦照, 广濑清慈, 江口立彦, 金子洋 申请人:古河电气工业株式会社