专利名称：用于制造工件的方法和装置的制作方法
技术领域：
本发明致力于制造由多个真空处理工艺进行处理的工件，从而尤其涉及制造类似 于晶片的衬底、数据存储磁盘或用于与太阳能电池板制造相关的光电应用的衬底，例如被 涂覆的玻璃衬底。
背景技术：
对于真空中的衬底的处理，例如涂覆多层、加热、冷却、清洁以及蚀刻，存在着许多 在不破坏真空的情况下输送衬底通过抽真空的加工工位的组件的原理。US 2006/0054495和US 5658114显示了真空加工工位的线性组件。在US 5655277 中，真空加工工位被组装成圆形配置。在这两种情况下，即在线性布置和圆形布置中，整个加工的一个循环可被细分成 两种类型的步骤，即输送步骤和加工步骤。通常，加工装置中的所有衬底是同时，即及时并 行地从一个加工工位输送到下一加工工位的。衬底因而以明确限定的顺序穿过所有工位， 这种顺序对于所有正在被加工的衬底而言是相同的。在输送步骤之后为相应的加工步骤， 在该加工步骤中，在相应的真空加工工位中同时通过真空工艺而对衬底进行处理。衬底的输送步骤只能在相应的真空加工工位中的所有加工完成之后才开始。因 而，整个装置的间歇时间由相应的真空加工工位处的加工时间跨度中的最长的一个控制。如果相应的真空处理工位中的加工时间跨度彼此相差不太大，那么，以并行方式 即同时针对所涉及的衬底的输送和加工有利于获得高的吞吐量(每单位时间处理的衬底 的数量)。用于供给真空加工工位的输送设备以及这种输送设备的时间控制可保持简单，因 而所提及的加工原理对于制造所提及的工件而言是极具成本效率的。另一方面，这个构思的固有缺点是最长的加工时间跨度确定了该装置的整个循环 时间。尤其是在其中一个单个工艺比其它工艺占用相当更长的时间的情况下，由于用于较 短的加工时间跨度的加工工位只是在整个循环时间的小部分时间内使用的事实，所提及的 构思是效率低下的，即发生高的停歇时间。由于较长的加工时间跨度阻碍装置的整个循环 时间，所以不能采用较短的加工时间跨度。在某些情况下，可通过连续地使用两个或更多相同的真空加工工位以细分那些具 有更长的加工时间跨度的工艺的加工时间跨度，从而克服这个问题。作为一个示例，可在两 个或多于两个的步骤中使用相应数量的真空加工工位来沉积某些层，从而使沉积时间适应 其它加工工位中的更短的加工时间跨度。用于一种加工的较长的加工时间跨度被细分成多 个加工时间跨度，从而在后续的加工工位处实现相应的加工。因此，可减小整个装置的停歇 时间。然而，在所有情况下，单个工艺的分裂是不可能的。作为一个示例，非常敏感的层 的沉积必须在同一个加工工位中不间断地进行。根据第二原理，针对上面提及的问题的另一基本方案是通过输送设备来个别地供 给加工工位。将例如衬底的工件加载到加工工位中和从加工工位除去工件是以连续的方式确立的，并且，在相应的加工工位中对工件进行加工至少在时间上是重叠并因而基本上同时，即并行地进行的。在完成一个单个加工之后，实现至下一加工的输送。通过这个原理，可 减小上面提到的停歇时间。US 4715921显示了根据刚才所提及的原理的装置和工艺。“成 簇”布置是已知的，其具有围绕中心输送室或搬运室而分组的单个加工工位的圆形布置。通 过加载/卸载锁定工位，可在中心输送室中维护真空环境。根据US 5090900，可抽真空的中心输送室连接至多个加工工位。在这种情况下，衬 底被连续地输送，并且，整个系统提供了相对于单个工艺工位的加载/卸载时间的高灵活 性。然而，一个中心输送设备必须进行所有的移动，并且一次只能搬运一个工件，这些事实 导致这种系统不适宜高吞吐量的应用。尤其是对于大量不同的加工工位而言，搬运行为，即 输送行为，变成系统吞吐量的瓶颈。因而，可被简称为“同时输送”和“单个输送”的这两种基本原理具有以上所提及 的优点和缺点。这两种原理缺乏相对于优化的整个系统或装置性能，尤其是在吞吐量的方 面的灵活性。
发明内容
本发明的目的是针对所提及的缺点而改善这种用于制造工件的方法和相应装置， 从而保持相应优点。为此，根据本发明的用于制造均由多个真空处理工艺处理的工件的方法，包括提供用于各个真空工艺的真空加工工位；将真空加工工位至少分组成第一组工位和第二组加工工位，第一组工位分别进行 第一真空处理工艺，第二组加工工位分别进行第二真空处理工艺。明显地，第一和第二真空处理工艺分别包括不同或相同的工艺。第一组真空工艺分别具有通常不相等，但可能相等的第一加工时间跨度，这些时 间跨度的至少一部分可以相等。第二组真空处理工艺具有通常不相等的相应的第二加工时间跨度。然而，这些第 二加工时间跨度的至少一部分可以相等。第一加工时间跨度被选择成比第二加工时间跨度更短。通过各个所提及的第一真空工艺而连续地对各个工件进行真空处理，并从而将工 件同时从第一加工工位中的相应工位输送到第一加工工位的下一个工位。工件由第二真空工艺进一步处理，从而将工件个别地输送至所选择的第二加工工 位并从所选择的第二加工工位输送。因而，根据本发明，加工步骤被细分为具有较短的加工时间跨度的第一组和具有 较长的加工时间跨度的第二组。前一组可根据如上所提及的平行输送原理而运行，第二组 通过单个输送原理而运行。在根据本发明的方法的一个实施例中，由第二真空工艺处理工件，包括由第二真 空处理工艺中的相同工艺同时处理这种工件。因此，通过与这种工件的并行处理相一致的 相同工艺，可对两个或多个工件进行真空处理。在根据本发明的方法的另一实施例中，在真空中将工件从第一组加工工位输送到 第二组加工工位或反向输送。
在又一实施例中，将第一加工时间跨度的和选择成大致等于第二加工时间跨度中 的至少一个。因此，进一步减小了停歇加工时间。在另一实施例中，所制造的工件是衬底。在另一实施例中，所制造的工件是半导体或存储器件晶片。在另一实施例中，所制造的工件是用于光电应用的衬底，从而尤其用于制造太阳 能板。提供了极大的加工灵活性，从而优化了加工循环时间的根据本发明的真空处理装 置，包括第一组第一真空加工工位；第二组第二真空加工工位；其中，第一加工工位由第一工件输送设备供给，该第一工件输送设备被设想用于 将工件同时从第一加工工位中的相应工位输送到第一加工工位中的下一工位；第二加工工位由第二工件输送设备供给，该第二工件输送设备被设想用于将工件 个别地输送至第二加工工位中的所选工位并从第二加工工位中的所选工位输送。因此，无论何时将工件输送到所提及的第一真空加工工位中的相应的处理位置， 所提及的第一工件输送设备尤其确立了密封地封闭第一组真空加工工位。此外，所提及的第一工件输送设备可包括用于容纳工件的容器，该容器可调换，从 而在真空处理装置的运行期间可自动地调换。通过这种容器，可以容易地调换输送设备的 暴露于第一真空加工工位的处理并因而被污染的部分，以进行清洗。在根据本发明的装置的一个实施例中，第一加工工位围绕第一工件输送设备运行 的第一中心真空输送工位而圆形地分组。在根据本发明的可与以上所提及的实施例相结合 的装置的另一实施例中，第二加工工位围绕第二工件输送设备运行的第二真空输送室而圆 形地分组。在根据本发明的还可与所提及的实施例中的任一个相结合的装置的另一实施例 中，提供了另一输送设备，该另一输送设备被设想用于将工件从第一组加工工位输送到第 二组真空加工工位。尽管这种另一输送设备可在环境大气条件下运行，但是在另一实施例 中，所提及的另一输送设备在真空中运行。在根据本发明的装置的另一实施例中，刚才所提及的另一输送设备由第一工件输 送设备和第二工件输送设备中的至少一个实现。因而，由第一输送设备或第二输送设备将 工件从一组加工工位搬运至另一组或反向搬运，或者这两个输送设备可协同以进行这种搬 运。在根据本发明的可与以上所提及的实施例中的任一个相结合的装置的又一实施 例中，第二真空加工工位中的至少两个相同。在根据本发明的同样可与所提及的实施例中的任一个相结合的装置的又一实施 例中，第一加工工位被设想用于进行具有相应的第一加工时间跨度的第一真空工艺。因此， 这些第一加工时间跨度通常可能都不同，但这些时间跨度的至少一部分也可能相等。这个 实施例的第二加工工位被设想用于进行具有相应的第二加工时间跨度的第二真空工艺。这 些第二加工时间跨度同样通常可能不同，但这些第二加工时间跨度的至少一部分可能相 同。根据这个实施例，第一加工时间跨度比第二加工时间跨度更短。
在刚才所提及的实施例的一种变型中，将第一加工时间跨度的和选择成大致等于 第二加工时间跨度中的至少一个。在根据本发明的可与所提及的所有实施例相结合的装置的又一实施例中，工件是 晶片，从而尤其是用于制造半导体器件、存储器件或光电器件的晶片。在另一实施例中，所 提及的工件是用于太阳能板的衬底。
现在，通过示例并借助于附图而进一步解释本发明。这些附图显示了 图1是根据本发明的真空处理装置的俯视示意图，其致力于工件的旋转输送，从 而进行根据本发明的制造方法；图2是根据本发明的真空处理装置的侧视示意图，其致力于线性或“列状”的工件 输送，并进行根据本发明的方法；图3是可设在根据图1的本发明的装置和方法的实施例中的组I的加工设备的另 一实施例的侧面示意图；图4是另一实施例中的可设在根据图1-3的各个实施例中的输送台的一部分的侧 面示意图；图5是图3的设备的另一实施例的类似于图3的图；图6是适合于在图5的实施例中应用和运行的图4的实施例的类似于图4的图；图7是根据本发明并运行根据本发明的方法的装置的另一实施例的简化俯视示 意图；以及图8是根据本发明并根据本发明的方法而运行的装置的另一实施例的类似于图7 的简化俯视示意图。
具体实施例方式在图1中，示意性地显示了根据本发明的真空加工装置，其将运行根据本发明的 方法。根据本发明的装置1包括多个加工工位P11至Pln，P21至P2m。第一加工工位P11至Pln 围绕第一真空输送室而圆形地分组，从而形成第一组I。第一输送设备在第一真空输 送室S1内运行。输送设备S1可在真空输送室S1内围绕中心轴线A1驱动旋转角度φ。作为示 范性的实现形式，输送设备S1包括多个径向延伸的输送臂71;其能够同时驱动地且可控地 沿径向方向伸展和收缩，如公共的径向驱动器r所示。各个输送臂T1在其远离轴线A1的末 端携带工件支架9。如所提及的那样，所有输送臂T1由驱动器r针对其伸展和收缩而同步 地控制。整个输送设备S1能够以受控的方式沿方向φ围绕轴线A1而旋转。因而，如11处的虚线示意性所示的工件同时被相应的输送臂T1的工件支架9紧 握，从相应的第一加工工位P11至Pln同时收缩。随后，输送设备沿方向φ旋转，以使工件 11与沿方向φ考虑的下一加工工位对准。通过同时地使输送臂伸展而同时将工件施加于 相应的第一加工工位P11至pln。因而，第一组I的加工工位P11至Pln由第一输送设备同 时且以预定的顺序供给。如图1示意性所示，通过C0NTR. (φ,r)的时间控制单元13而对第 一输送设备S1围绕轴线A1的旋转以及同时的输送臂T1的伸展和收缩进行时间控制。第二组II的加工工位P21至P2m沿着第二真空输送室32而圆形地分组。该第二组II的加工工位P21至P2m由第二输送设备52供给，该第二输送设备能够驱动地且可控地围 绕真空输送室32的中心轴线A2而沿双箭头0所指示的两方向来回旋转。第二输送设备52 包括一个或可能多于一个的输送臂72，该输送臂可个别地如驱动器R所示地径向伸展和收 缩。如果设有多于一个的输送臂72，那么，它们能够相互独立地可控地伸展和收缩。输送臂 72在与轴线A2相反的末端包括工件支架92。因而，第二组II的加工工位P21至P2m由第二输送设备72个别地供给，与由第一输 送设备供给第一组I的加工工位Pn至Pln相反，其是同时并以预定的顺序进行的。如 C0NTR. ，r)所示，第二输送设备72的旋转控制以及其至少一个输送臂72的伸展和收缩 由时间控制单元控制，例如时间控制单元13。
明显地，对于第一组I的加工工位或第二组II的加工工位提供了至少一个用于工 件的输入真空锁，并提供了至少一个用于来自第一组I或来自第二组II的工件的输出真空 锁。如所提及的那样，根据本发明的整个装置包括组I和组II的加工工位。图1中由双箭 头T示意性地显示了用于将工件从第一组I的加工工位输送至第二组II的加工工位的另 一输送T。总地说来，这个另一输送设备T可通过真空输送室和32中的相应的真空锁并 经由环境大气而运行，或者如15处的虚线所示，可在真空中进行。在图1中未显示相应的 真空输送室和32处的相应的输入、输出或输入/输出真空锁的设置。从图1可看出，根据本发明的装置组合了两种搬运或输送原理，即如图1中所示， 在组I中，工件同时从一个加工工位被输送至下一个加工工位，并且，在根据图1的组II 中，将工件个别地向着加工工位输送和从加工工位输送。在图2中，在根据本发明的装置中显示了该原理，其致力于线性的工件输送。沿着 第一真空输送室l9l布置的第一组I的加工工位中的加工工位Qn至Qln由第一输送设备17i 供给，该第一输送设备能够可控制地且驱动地在箭头L所示的方向上沿着加工工位Qn至 Qln而线性地移动。如图2示意性所示，通过驱动器S，线性传送器R能够可控地向着加工 工位Qn至Qln移动和从加工工位Qn至Qln移动，从而同时为所有的加工工位供给工件21。 因而，完全类似于图1中的组I的加工工位，图2中的组I的加工工位Qn至Qln同时由传送 设备17i按照传送方向L所确立的预定顺序而供给工件。沿着第二真空输送室192线性地布置的第二加工工位Q21、Q22至Q2m由第二输送设 备172供给，该第二输送设备以受控驱动的方式如双箭头t所示地可来回地线性地移动，并 包括至少一个工件支架23，其可个别地如双箭头驱动器h示意性所示地向着第二组II的加 工工位Q21至Q2n提升和从第二组II的加工工位Q21至Q2n收缩。因而，完全类似于图1的第 二组II而对图2的第二组II进行供给。还如图2中示意性所示，线性传送器的移动L和1 以及工件保持器向着和离开相应的加工工位的上下移动的时间控制由时间控制单元27进 行控制。关于另一输送设备T以及关于整个装置的输入、输出和可能用于工件的输入/输 出真空锁的解释，我们将参照关于图1的实施例的上下文中的相应解释，这对于图2的线性 构思也是有效的。在根据本发明的装置且如图1和图2示意性所示的两个实施例中，对于在相应的 第一加工时间跨度期间进行工件加工的加工工位，采用了以预定的顺序同时向着加工工位
至Pln相应地输送工件和从加工工位至Pln相应地输送工件的组I，该第一加工时间跨度比组II的加工工位P21至P2m中的加工所需要的相应的加工时间跨度更短。 对于根据图 2的线性构思的组I和组II也同样有效。因此，如果对于特定的工件的整个加工而言根本 可行的话，那么，可将沿着组I的加工时间跨度的和选择成至少大致等于组II的加工工位 的至少一个加工时间跨度。此外，可将组II中的两个或多于两个的加工工位选择成相等， 从而在组II中利用相同的工艺进行真正的并行加工。在图3中，示意性地显示了组I的布置的又一实施例。在这个实施例中，第一输送 设备105:包括输送台106，该输送台能够由可控的旋转驱动器107围绕轴线、可旋转地驱 动。例如晶片109的工件沿着输送台106的周边，沿着圆形轨迹而沉积，并由台106上的相 应的保持器111保持在合适位置。多个第一加工工位Un-Uln围绕轴线A3以圆形的布置设 在第一真空输送室103i，离轴线^的径向距离与以圆形的方式围绕轴线^而沉积在台106 上的工件109离所提及的轴线A3的径向距离一致。通过线性上/下驱动器113，能够可控 地向着第一加工工位Un-Uln提升输送台106和相应地从第一加工工位Un-Uln收回。在运 行中，通过具有相应的输送机械手的相应的真空锁设备115而将工件109加载到输送台106 上。所提及的围绕轴线A3而圆形地分组的第一加工室Un-Uln以及也围绕轴线A3而圆形地 分组的工件109围绕轴线A3而按角度进行定位，使得所有的工件109可通过相应的旋转步 骤而同时与第一加工工位Un-Uln中的相应工位对准，并由旋转驱动器107进行驱动。在运行中，通过受控的旋转驱动器107而将所有沉积在输送台106上的工件109 同时对准，各工件与加工工位Un-Uln*的一个对准。然后，由线性提升驱动器113以受控的 方式将输送台106提升，使所有工件109定位在处于处理位置的相应的第一加工工位中或 附近。如密封部件117示意性所示，无论何时，通过所提及的输送台106的提升操作，使工 件109位于处理位置，确立了第一加工工位Un-Uln&至少一部分向着真空输送室103:的封 闭。这种封闭可为确立真空密封的所需程度。通过加工工位Un-Uln&边界例如经由密封部 件117而与输送台106的正好沿着并邻近工件109的区域的协作，或者通过加工工位的所 提及的边界区域与工件109本身的协作，或者通过加工工位的边界区域与输送台106处的 相应的保持器111的相应协作，可进一步确立这种封闭。当工件109在其短暂归属的加工 工位Un-Uln全部被处理之后，通过线性驱动器113使具有处理后的工件109的输送台106 收缩，并通过旋转驱动器107而旋转预定的角度，从而使所有工件109分别与下一加工工位 un-uln 对准。因而，通过如图3所示的组I的布置，将所有工件再次同时输送并带到第一加工工 位中的相应的加工工位处的相应的处理位置，这已经在关于图1的实施例以及图2的实施 例的上下文中进行了解释。在图3的实施例的一种变型中，如图4示意性所示，图3的保持器111由容器119 实现，该容器可拆卸地并可更换地被引入到相应的输送台106'的相应开口 121中。容器 119可容易拆卸并可再次应用于输送台106'，例如正好沉积在所提及的开口 121中，以定 位和保持工件109。在这个实施例中，第一加工工位Un-Uln向着图3的真空输送室103i的 所提及的封闭，尤其是如果作为真空密封而实现的话，是通过第一加工工位Un-Uln的边界 或轮缘区域例如经由密封部件117而与容器119的边界或轮缘区域的协作来进行该封闭 的。整个输送台106'的至少一部分暴露于第一加工工位Un-Uln的相应处理。因而，提供 图4的变型中的容器119容许容易地调换输送台106'处的那些最暴露于由所提及的加工工位实现的处理的部分。因此，这些部分，即容器119，可被容易地更换并在处理装置的外侧 清洗，并可再次应用，而不是清洗至少输送台的所提及的区域或部分。因此，相对于整个装 置由于进行清洗操作而不运行的时间跨度而言，实现了相当大的节省。尤其是如果如所提及的那样，通过一方面沿着加工工位的边界的协作面和另一方 面沿着容器ii9的边界或轮缘的协作面而确立第一加工工位un-ulnm加工氛围相对于真空 输送室103i内的真空氛围的封闭或隔离，那么，在没有或至少没有装置的基本停顿时间跨 度的情况下，通过时常清洗容器119，可确保这种封闭被持续地保证。如果在设备正在运行 的期间从输送台106'自动地除去容器119并自动地再次应用，那么，实际上完全避免了用 于这种所提及的区域的清洗操作的停顿时间跨度，如技术人员完全知道的那样，这可通过 类似于工件109地经由具有相应搬运机械手的相应真空锁设备除去和再次引入所提及的 容器119，并通过在真空输送室103i的外侧为已清洗和仍未清洗的容器119提供相应的暗 盒而进行。在图5中，示意性地以类似于图3的图显示了组I的布置的又一实施例。如技术 人员阅读关于图3和图4的实施例的解释而清楚的那样，根据图5的实施例与图3的实施 例的区别在于，在图5的实施例中，输送台106可由受控的驱动器107旋转，但不能如图3 的实施例那样可由线性提升驱动器113提升。相反，输送台106"包括与关于图4的上下文 中所解释的开口 121相类似的开口 123。然而，开口 123小于工件109的尺寸，使得后者可 如示意性所示地沉积在所提及的开口 123上。向着第一加工工位^^提升工件109和从 第一加工工位仏…^提升工件109是通过安装到真空输送室1031上的相应提升设备125 而进行的。各个提升设备125包括受控的提升驱动器126和升降部件127，该升降部件可控 制地由受控的提升驱动器126上下移动。升降部件127相应地向着工件109而被提升通过 输送台106"中的开口 123，并将工件109提升到第一加工工位的处理位置。提升驱动器126大致同步地运行，从而大致同时地提升或收回工件109。通过输送 台106"的相应旋转，使得工件109—方面与提升设备125对准，另一方面与相应的第一加 工工位对准。尤其是关于图5的实施例，如关于图4的上下文中所提及的那样，通过容器支撑和 输送工件的构思也带来了额外的优点。将借助于图6来对其进行解释。根据图6并与图5 的实施例相比，输送台106"‘内的开口 123'略大于相应的工件的尺寸。如在关于图4的 上下文中针对容器119解释的那样，在开口 123'中分别施加了容器129。根据图6，容器 129面对带有升降器127的提升设备125而包括导向部件131，该导向部件与升降器127的 顶端处的相应部件133相匹配。因而，根据图5，在向着第一加工工位Un-Uln内的处理位置 提升工件109和从第一加工工位Un-Uln内的处理位置收回工件109的期间，通过相互的线 性运动而确立了容器129和升降器127之间的精确的相互定位和固定。明显地，关于清洗以及封闭，即将第一加工工位的加工氛围与输送室内的真空氛 围隔离，根据图6的实施例的容器129额外地具有与在关于图4的实施例的容器119的上 下文中所提及的优点相同的优点。技术人员现在知道了多个用于整个装置的工艺分组和相应的时间控制的优化选 项，该装置包括至少两个加工组I和II，该加工组具有根据这两种所提及的原理而构建的 相应的输送设备。
10
在图7中，显示了根据本发明的装置的又一实施例，该装置根据本发明的方法而 运行。整个装置或系统30也包括主要在关于图1至图6的上下文中示范的组I的组件和组 II的组件。组I的组件包括第一加工工位Q至C5和输入/输出真空锁工位Q。第一输送 设备32在真空输送室33中运行，并如已经所提及的那样被设想用于同时为加工工位q至 c5以及真空锁工位Q供给。组II包括第二加工工位c4(a)至c4(d)。在这个特定的示例中，第 二加工工位c4(a)至C4(d)相同。第二组II的组件在真空输送室35内包括第二输送设备37， 该第二输送设备被设想用于个别地为第二加工工位C4供给。在这个示例中，第二输送设备 37被进一步设想用于紧握来自第一输送设备32的工件，并因而实现如图1中所示的在真空 中运行的另一输送T。明显地，除了由第二输送设备37进行从组I至组II的所提及的转移 功能或反向转移的功能之外，还可以通过相应的第一输送设备32的构思来进行这个功能。 在实现所提及的组I和组II之间的另一输送的另一方式中，这两种输送设备32和37可相 对于输送移动而协作。此外，通过在其间应用将工件从一组转移至另一组的真空锁设备，从而完全可以 将真空输送室33的真空氛围与真空输送室35中的真空氛围隔离。此外，如关于图1和图 2的上下文中所提及的那样，还可以提供单独的输送设备来进行从组I的组件至组II的组 件的转移，因而额外地提供了用于工件的缓冲工位。此外，可将多于一个的组I的组件和/ 或组II的组件组合起来以确立加工工位的网络状布置，从而优化整个加工循环。在如图7所示的特定的实施例中，工位(^至(5中的快速加工的数量据说与工位C4 处的明显持续更长的工艺无关，由此施加了多个相同的加工工位C4。缓慢的加工工位C4的 数量主要由组I的组件中的整个循环时间和C4工位中的工艺的加工时间跨度的比率来优 化地确定。在图8中，示意性地显示了根据本发明的装置的又一实施例，该装置根据本发明 的方法而运行。这个实施例被尤其定制成，用于制造异质结的太阳能电池板。在组I的组 件的第一加工工位41中，进行衬底的加热。在加热之后，将衬底输送至组II进行加工。通 过在三个第二加工工位433至43。沉积一层非晶氢化硅而进行并行加工。然后，将衬底返回 供应至组I的组件，其中，在第一加工工位45中，沉积氧化铟锡层。然后，通过真空锁工位 47将衬底分派至周围环境。工位41中的加热以及工位45中的IT0层的沉积通常可在20 秒内完成。非晶氢化硅的沉积需要大约60秒。因而，将穿过真空锁工位47包括在内的组 I的组件中的晶片加工具有与各个第二加工工位43a至43。的加工时间跨度大致相等的循 环时间。因此，实际上可将组I的加工认为是一个整体工艺，其具有与第二组II的组件中 的各个加工相等的加工时间跨度。因此，实际上实现了一种整体装置，其中，在具有相等的 加工时间跨度的加工步骤中确立了工件的加工，组I的组件中的加工被认为是一个加工步 马聚o
1权利要求
一种用于制造工件的方法，各工件由多个真空处理工艺处理，所述方法包括提供用于各个所述真空工艺的真空加工工位；将所述真空加工工位至少分组成分别进行第一真空处理工艺的第一组真空加工工位和分别进行第二真空处理工艺的第二组第二真空加工工位；所述第一组真空工艺分别具有第一加工时间跨度；所述第二组真空处理工艺分别具有第二加工时间跨度；所述第一加工时间跨度比所述第二加工时间跨度更短；通过各个所述第一真空工艺而连续地处理各个工件，并从而将工件同时从所述第一加工工位中的一个输送到所述第一加工工位中的下一个；由所述第二真空工艺处理工件，从而将工件个别地输送至所选择的第二加工工位并从所选择的第二加工工位输送。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，由所述第二真空工艺处理工件，包括由所 述第二真空处理工艺中的相同工艺同时处理工件。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，还包括在真空中将所述工件从所述第 一组加工工位输送到所述第二组加工工位或反向输送。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，从而将所述第一加工时间跨 度的和选择成大致等于所述第二加工时间跨度中的至少一个。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述工件是衬底。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述工件是半导体或存储器 件晶片。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述工件是用于光电应用的 衬底，从而尤其用于制造太阳能板。
8.一种真空处理装置，包括 第一组第一真空加工工位； 第二组第二真空加工工位；所述第一加工工位由第一工件输送设备供给，该第一工件输送设备被设想用于将工件 同时从所述第一加工工位中的相应工位输送到所述第一加工工位中的下一工位；所述第二加工工位由第二工件输送设备供给，该第二工件输送设备被设想用于将工件 个别地输送至所述第二加工工位中的所选工位并从所述第二加工工位中的所选工位输送。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第一加工工位围绕包括所述第一工 件输送设备的第一中心真空输送工位而圆形地分组。
10.根据权利要求8或9所述的装置，其特征在于，所述第二加工工位围绕包括所述第 二工件输送设备的第二真空输送室而圆形地分组。
11.权利要求8至10中任一项所述的装置，其特征在于，还包括另一输送设备，该另一 输送设备被设想用于将工件从所述第一组加工工位输送到所述第二组真空加工工位。
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述另一输送设备在真空中运行。
13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述另一输送设备由所述第一工件输 送设备和所述第二工件输送设备中的至少一个实现。
14.根据权利要求8-13中任一项所述的装置，其特征在于，所述第二真空加工工位中的至少两个相同。
15.根据权利要求8-14中任一项所述的装置，其特征在于，所述第一加工工位被设想 用于进行具有相应的第一加工时间跨度的第一真空工艺，所述第二加工工位被设想用于进 行具有相应的第二加工时间跨度的第二真空工艺，所述第一加工时间跨度比所述第二加工 时间跨度更短。
16.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述第一加工时间跨度的和大致等于 所述第二加工时间跨度中的至少一个。
17.根据权利要求8-16中任一项所述的装置，其特征在于，所述工件是晶片。
18.根据权利要求17所述的装置，其特征在于，所述晶片是用于制造半导体器件、存储 器件或光电器件的晶片。
19.根据权利要求8-16中任一项所述的装置，其特征在于，所述工件是用于太阳能电 池板的衬底。
全文摘要
对于由多个不同的加工工位(P11-P1n，P21-P2m)对工件进行真空处理，加工工位被分组为两组(I和II)。工件被同时向着第一组(I)的加工工位搬运或从第一组(I)的加工工位搬运，从而由第二组(II)的加工工位以可选则的单个的顺序处理工件。
文档编号C23C14/56GK101835922SQ200880113819
公开日2010年9月15日 申请日期2008年10月23日 优先权日2007年10月24日
发明者B·海因茨 申请人:Oc欧瑞康巴尔斯公司