专利名称：一种控制TiNi基记忆合金相变温度的时效处理方法
技术领域：
本发明涉及形状记忆合金技术领域，特别涉及一种控制TiNi基记忆合金相变温度的时效 处理方法。
背景技术：
TiNi基记忆合金通过时效处理后会改善记忆合金的形状记忆效应和超弹性，但是TiNi 基记忆合金时效处理后有大量的析出物，对合金的微观组织、相变温度、相变热等产生影响， 其中对记忆合金的相变温度影响最大，因为会造成记忆合金的相变温度发生变化，这就造成 TiNi基记忆合金在应用过程中相变温度不稳定，因此找出时效处理与相变温度的关系至关重 要。
本发明针对这一问题，开发出一种控制TiNi基记忆合金相变温度的时效处理方法。经过 査询，未见有相关专利发表。
发明内容
本发明涉及一种控制TiNi基记忆合金相变温度的时效处理方法。其特征在于对TiNi 基记忆合金进行时效处理，时效处理温度分别为650。C、 670°C、 690°C、 700°C、 730。C和750 °C，时效处理时间为0.5 — 1.5小时。
上述时效处理温度范围内，时效处理温度为690°C，时效处理时间为1小时，TiNi基记 忆合金相变温度与原始相变温度相差最小。
图1时效温度和相变温度As、 Af的关系
图2时效温度和相变温度Ms、 Mf的关系具体实施方式
对比例
TiNi基记忆合金没有经过时效处理时，TiNi基记忆合金原始相变温度见表1 。 实施例1:
将TiNi基记忆合金经过65(TC时效处理，TiNi基记忆合金相变温度下降，与原始相变温 度相差增大，见表l。 实施例2:
将TiNi基记忆合金经过690'C时效处理，TiNi基记忆合金相变温度开始回升，与原始相 变温度相差最小，见表l。
3实施例3:
将TiNi基记忆合金经过73(TC时效处理，TiNi基记忆合金相变温度又开始下降，与原始 相变温度相差增大，见表l。
表1经过不同时效处理的TiNi基记忆合金相变温度
时效处理温度rc)As rc)Af rc)Ms rc)Mf rc)
未处理2.68.8一7. 0一11.6
650-4. 84. 6-10.0-15.0
670_2. 07. 5-8. 2-14. 2
6902.89.0_7. 0-12. 0
7002.010.0_7. 0-12. 5
7300.88. 1-12. 6-16. 2
750-2.83. 1-12. 5-16.0
权利要求
1、一种控制TiNi基记忆合金相变温度的时效处理方法。其特征在于对TiNi基记忆合金进行时效处理，时效处理温度分别为650℃、670℃、690℃、700℃、730℃和750℃，时效处理时间为0.5-1.5小时。
2、 根据权利要求1所述，时效处理温度为690°C，时效处理时间为1小时，TiNi基记忆 合金相变温度与原始相变温度相差最小。
全文摘要
本发明涉及一种控制TiNi基记忆合金相变温度的时效处理方法。其特征在于对TiNi基记忆合金进行时效处理，时效处理温度分别为650℃、670℃、690℃、700℃、730℃和750℃，时效处理时间为0.5-1.5小时。上述时效处理温度范围内，时效处理温度为690℃，时效处理时间为1小时，TiNi基记忆合金相变温度与原始相变温度相差最小。
文档编号C22F1/18GK101671803SQ200910036259
公开日2010年3月17日 申请日期2009年10月12日 优先权日2009年10月12日
发明者司乃潮, 司松海 申请人:镇江忆诺唯记忆合金有限公司