贵金属组件含锗真空电镀法的制作方法

文档序号:3352572阅读:510来源:国知局
专利名称:贵金属组件含锗真空电镀法的制作方法
技术领域
本发明涉及一种贵金属组件含锗真空电镀法,尤其涉及一种具有环保与提升成品 附加价值的含锗真空电镀方法,以提供贵金属具有锗及钛元素的处理效果,且利用该锗与 钛元素的物理特性,促进使用者身体健康,以及提升贵金属的商业价值与适用范围。
背景技术
由于锗元素具有游离及隔离、中和电磁波的物理特性,特别是在32°C时会产生负 电子的游离。医学上已知利用此特性以平衡人体体内的正负电子,来促进人体血液的循环, 更是广为人知的事实。因此近年来已有眼镜框、项链、手镯等贵金属组件的业者,利用含锗 元素的锗粒13镶嵌在贵金属组件其成品1上(如图1、图2所示),一方面可提升佩戴者的 身分与气质,另一方面更因具有养生效果,而为各界所喜好。上述已有的贵金属组件的成品 1镶嵌锗粒13的结构,主要是在该成品1的组件11上设有一嵌入孔12,利用该嵌入孔12 嵌入(或粘着)该锗粒13,其制造方法2(如图3所示)的步骤为(一)组件加工(步骤21),利用模具将金属线材裁切,并加以成型成一成品1(如 项链、手镯、眼镜框等)的组件11 ;(二)组装(步骤2 ,将各组件11组合成一雏型加工件;(三)锗粒装设处理(步骤2 ,将锗粒13嵌入于该雏型加工件其组件11的嵌入 孔12,而完成一成品1。上述现有的制造方法,虽可使成品1具有锗元素的效果,但因锗元素的价格十分 昂贵,且镶嵌作业耗费人工,不易大量生产;同时又因锗粒分布不均勻,往往会影响到使用 效果,而广为使用者所垢病;有鉴于此,本案发明人提出“饰品的制造方法”(即台湾申请专 利案号第95149751号、中国专利申请案号第200710005684. 4号的专利案,以下简称前案)。 按上述方法所制成的成品,不但成本低且可大量快速生产。此前案虽可有效解决已有的利 用锗粒镶嵌作业上耗费人工,不易大量生产等缺失,但此制造方法是一种利用液态(水)电 镀的方法,必需耗费大量用水;其电镀过程会产生如Cr、Ni、Zr、Sn及其合金的重金属废水 与空气污染问题,特别是六价铬、氰化物为剧毒,即使经由昂贵废水处理,仍会存有残余物, 长期累积也是一大毒害;而且,液态(水)电镀的产品其附着度的控制不易,常造成其成品 锗膜分布不均勻,以致浪费昂贵的锗原料。如上所述,液态(水)电镀存有环境污染缺失,要解决此问题以现有技术只能仰赖 金属真空电镀法,此方法俗称电浆被覆法,又称IP电镀法。其工作原理是在一真空镀膜机 内,利用放电产生电浆作用,以使金属靶材其金属元素游离附着在加工件表面,而形成一金 属间化合物膜。然而此技术在其他单一金属镀膜处理上(如钛膜),虽已被广泛使用,但有 关锗材料利用IP电镀法,使用在贵金属成品上,仍为无法克服的问题。其原因除了将锗制 成锗靶材的技术无法突破外,现有的IP电镀法仍存有镀膜不均勻,以及不能在一次工作流 程中做出多层复合镀膜的技术。此外,由于贵金属组件的成品,已被要求制成各种高雅色系 的发展趋势下,传统的IP电镀法却仅能提供有限的基本色系,而广为人所垢病。

发明内容
有鉴于此,本发明的目的,在于提供一种具有环保与提升成品附加价值的贵金属 组件含锗真空电镀法,其方法的步骤至少包括(一)组件加工、(二)表层处理、(三)镀 锗膜处理、(四)镀钛膜处理、(五)气化处理、(六)组装成品,由上述方法的步骤,能大幅 减低生产时的环境污染,并能提供贵金属具有锗及钛元素的处理效果,且利用该锗与钛元 素的物理等性,促进使用者身体健康的提升,以及贵金属表面色泽变化,有效提升其附加价 值与适用范围。上述本发明的方法,其中该镀锗膜处理及镀钛膜处理的步骤,更透过一真空镀膜 机内的挂具的自转配合一转盘的公转,在该真空镀膜机其真空舱四周环绕的复数靶材设置 下,能全面包围工作物,而使镀膜均勻,且在不同材料的靶材(如锗靶材、钛靶材)配置下, 以达到一次工作流程中做出多层次的复合镀膜,实现成品的底层镀锗,表面镀钛的目的。上述本发明的方法,其中该气化处理的步骤,更透过不同的气体进入该真空镀膜 机内,使该钛膜表面形成各种不同的表面色系的钛膜,以符合市场的需求色系,例如加入氮 气可产生玫瑰金,加入二氧化碳产生宝蓝色,加入乙炔产生灰色等。


图1为现有的贵金属组件的立体示意图;图2为现有的贵金属组件的剖面示意图;图3为现有的贵金属组件其制造方法的流程图;图4为本发明其真空镀膜机动作示意图;图5为本发明其真空镀膜机平面示意图;图6为本发明其电浆作用区动作示意图;图7为本发明其方法的步骤流程图;图8为本发明其加工件剖面示意图;图9为本发明其成品实施例的立体示意图。
具体实施例方式以下结合附图,对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。本发明一种贵金属组件含锗真空电镀法4(请参阅图4至图7所示),其利用一真 空镀膜机3进行本发明的方法4各步骤的进行。其中该真空镀膜机3其壳体30内部设有 一真空舱300,其底部设有一抽气马达31,而该壳体30外接至少一供气管32。该真空舱300 的周围环设有复数靶材座37,该每一靶材座37是由一永久磁铁结合电磁铁所组成的磁铁 373连结一靶材371所构成(该靶材371可依镀膜的不同,选用各种不同金属材料所制成的 靶材,例如锗靶材、钛靶材)。各不同材料的靶材371可在该真空舱300的周围等分均勻分 布,由此以多靶材371全面包围各加工件50。同时为考虑每一加工件50的表面镀膜能够均 勻附着,该真空舱300的底部设有一转盘34。该转盘34上置设有复数挂具35,该挂具35 提供该加工件50的挂设,且该挂具35本身透过动力控制会定时作正向自转或反向自转,并 配合该转盘34本身的公转。如此将使每一加工件50挂设在挂具35上时,会具有多方向容易达到全面性镀膜处理效果,以获取一均勻的镀膜层。由上述的真空镀膜机3,本发明的方 法4步骤(如图7所示)至少包括有(一)组件加工(步骤41),利用模具将金属材料裁切,并加工成型成为一雏型的 加工件50 (如项链、手镯、眼镜框等零组件);( 二)表层处理(步骤42),将加工件50进行酸洗、脱脂作业,以去除该加工件50 上不必要的杂质,再将该加工件50放入该真空电镀膜机3中;(三)镀锗膜处理(步骤43),加工件50置设在挂具35上,驱动电源单元33对具 有锗靶材的靶材座37其磁铁373通电,使其产生磁场与电子交互作用,在真空舱300内会 产生一电浆作用区A (如图6所示),在该电浆作用区A作用下靶材371 (指锗靶材)的靶面 372从而溅射出锗元素,并附着于加工件50的表面,而形成一锗膜501 (如图8所示)。同 时因该挂具35定时作正、反向自转及配合转盘34的公转,因此锗膜501能更均勻披覆在加 工件50表面;(四)镀钛膜处理(步骤44),在完成镀锗膜处理后,驱动电源单元33对具有钛靶 材的靶材座37其磁铁373通电,使其产生磁场与电子交互作用,在真空舱300内会产生一 电浆作用区A(如图6所示),在该电浆作用区A作用下靶材(指钛靶材)的靶面372从而 溅射出钛元素,并附着于该加工件50其锗膜501的表面,而形成一钛膜502 (如图8所示);(五)气化处理(步骤45),在镀锗膜处理(步骤43)的步骤中,由至少一供气管 32释出气体(如氩气)引发该磁铁373在通电后产生电浆作用,而在镀钛膜处理(步骤44) 该供气管32除引发该磁铁373产生电浆作用,更会依加工件50表面需求颜色的不同,释出 不同种类的气体,以使该气体与钛膜502产生反应,生成各种不同颜色的钛膜502 (例如供 气管32释出氮气会产生玫瑰金的钛膜,当然所添加气体的比例不同,也会产生不同色系的 钛膜);(六)组装成品(步骤46),将各镀膜处理完成的加工件50组装成一成品5(如图 9所示)。综上所述,本发明的制造方法,可使贵金属组件(如项链、手镯、眼镜框)含锗、钛 元素,又能解决环保污染的问题,通过其含锗元素的物理特性,以达到人体体内正、负电子 的平衡,又可产生各种高雅色系的表面,有效提升成品附加商业价值者。 以上所述仅为本发明的较佳实施例,对本发明而言仅仅是说明性的,而非限制性 的。本专业技术人员理解,在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变, 修改,甚至等效,但都将落入本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种贵金属组件含锗真空电镀法,其特征在于其至少包括以下步骤(一)组件加工,利用模具将金属材料裁切,并加工成型成为一雏形的加工件;(二)表层处理,将该加工件进行酸洗、脱脂作业,再将加工件放入一真空镀膜机中;(三)镀锗膜处理,将加工件置设在一挂具上,驱动一电源单元对具有锗靶材的靶材座 其磁铁通电,使产生一电浆作用区,对锗靶材的靶面溅射出锗元素附着于该加工件的表面, 而形成一锗膜;(四)镀钛锗处理,驱动该电源单元对具有钛靶材的靶材座其磁铁通电,使产生一电浆 作用区,对钛靶材的靶面溅射出钛元素附着于该加工件的表面,而形成一钛膜;(五)气化处理,在镀锗膜及镀钛膜处理过程中,由至少一供气管释出气体引发该磁铁 在通电后产生电浆作用;(六)组装成品,将各镀膜处理完成的加工件,组装成一成品。
2.如权利要求1所述的贵金属组件含锗真空电镀法,其中该气化处理的步骤中,通过 使不同种类的气体进入该真空镀膜机内,以使该钛膜产生反应,而生成各种不同表面色系 的钛膜。
全文摘要
本发明涉及一种贵金属组件含锗真空电镀法,其方法的步骤至少包括(一)组件加工、(二)表层处理、(三)镀锗膜处理、(四)镀钛膜处理、(五)气化处理、(六)组装成品,通过上述方法步骤,能大幅减低环保污染,并能提供贵金属具有锗及钛元素的处理效果,且利用该锗与钛元素的物理特性,促进使用者身体健康的提升,以及增加贵金属的成品附加价值与适用范围。
文档编号C23C14/35GK102051588SQ20091020940
公开日2011年5月11日 申请日期2009年10月27日 优先权日2009年10月27日
发明者梁逸祥 申请人:梁逸祥
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