专利名称：化学沉铜废液中活化剂的回收再利用系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种化学沉铜废液中活化剂的回收再利用系统。
背景技术：
化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自 身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常 用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属 铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。 化学镀铜在PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属 化。PCB孔金属化工艺流程如下钻孔一磨板去毛刺一上板一整孔清洁处理一双水洗一微 蚀化学粗化一双水洗一预浸处理一胶体钯活化处理一双水洗一解胶处理(加速)一双水洗 —沉铜一双水洗一下板一上板一浸酸一一次铜一水洗一下板一烘干。在化学沉铜过程中，由于活化剂中含有贵重的钯金属，因此药水成本很大，而在生 产操作中，生产的板子从活化缸中取出时，板子上会残留大量的活化剂。在药水未完全滴净 的情况下，将这些板子放入水洗缸中进行水洗，势必会造成大量活化剂药水的浪费，同时也 给清洗水也带来了极大地污染，加重了废水的处理成本。
发明内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种化学沉铜废液中活化剂的回收再利用 系统，以解决目前活化剂药水的浪费严重、废水处理成本高的问题。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案一种化学沉铜废液中活化剂的回收再利用系统，包括除油单元、微蚀单元、预浸 /活化单元、活化剂槽、活化剂回收槽、加速槽和沉铜槽，所述除油单元用于除去PCB板面油 污，并对PCB板孔壁基材进行极性调整；微蚀单元，用于除去通过除油单元处理后的PCB板 面氧化物，对PCB板面进行粗化；预浸/活化单元，用于在活化剂槽中对经过微蚀单元处理 后的PCB板进行活化，所述活化剂槽与活化剂回收槽连接。所述沉铜槽，用于对PCB板进行沉铜处理。所述预浸/活化单元与沉铜槽之间设有解胶单元。所述除油单元和微蚀单元之间还设有二级逆流漂洗单元。所述微蚀单元和预浸/活化单元之间还设有二级逆流漂洗单元。所述沉铜槽上还连接有二级逆流漂洗单元。本实用新型通过在预浸/活化单元进行活化反应的活化剂槽上增加一个活化剂 回收槽，实现了预浸/活化单元反应后板子所残留的活化剂进行统一排放到活化剂回收槽 中，从而使PCB板上残留的药水能够充分滴干净，避免了后续二级逆流漂洗单元清洗水的 污染。与现有技术相比，本实用新型在不降低产能的情况下，节约了大量活化剂，降低了废 水的处理成本。
图1为本实用新型的系统框图。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想和目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做 进一步的说明。请参见图1所示，图1为本实用新型的系统框图。本实用新型提供的是一种化学 沉铜工艺中活化剂的回收再利用系统，包括除油单元、微蚀单元、预浸/活化单元、活化剂 槽、活化剂回收槽和沉铜槽，所述除油单元用于除去PCB板面油污，并对PCB板孔壁基材进 行极性调整；微蚀单元，用于除去通过除油单元处理后的PCB板面氧化物，对PCB板面进行 粗化；预浸/活化单元，用于在活化剂槽中对经过微蚀单元处理后的PCB板进行活化，所述 活化剂槽与活化剂回收槽连接。其中除油单元主要用于除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；对孔壁基材进行 极性调整(使孔壁由负电荷调整为正电荷)便于后工序中胶体钯的吸附，以避免沉铜背光 效果差，孔壁结合力差，板面除油不净，容易产生脱皮起泡现象。经过除油单元处理后的板需要通过二级逆流漂洗单元进行水洗处理，以避免带入 的铜离子污染后续微蚀单元处理液。微蚀单元的目的是除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之 间良好的结合力；使新生成的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯；通常采用的是 化学微蚀刻法，通过对铜表面进行浸蚀处理(蚀刻深度为2-3微米)，使铜表面产生凹凸不 平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。经过微蚀单元去氧化微蚀处理后的板通过二级逆流漂洗单元进行水洗，将板面携 带的铜离子污染物质去除，以进行后续预浸/活化单元处理。预浸/活化单元该过程在活化剂槽中进行，而活化剂槽还与活化剂回收槽连接。其中预浸主要目的是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿 命。而活化在采用的是胶体钯活化液，其具体制备过程为首先称取lg氯化钯溶解于 100ml盐酸和200ml纯水的混合液中，并在恒温水浴中保持30°C，边搅拌边加入氯化亚锡 (SnCl2 -2H20)2. 54g搅拌12min，然后再与事先配制好的氯化亚锡60g、盐酸200ml和锡酸钠 7g的混合液溶解在一起，再在45°C的恒温水浴条件下保温3h，最后用水稀释至1L即可使 用；或者采用盐基胶体钯活化液，其制取过程为称取氯化钯0. 25g，加入去离子水200ml， 盐酸10ml，在30°C条件下搅拌，使氯化钯溶解。然后加入3. 2g氯化亚锡并适当搅拌，迅速 倒入事先配制好的含有尿素50g、氯化钠250g、锡酸钠0. 5g和水800mL的混合溶液中，搅拌 使之全部溶解，在45°C条件下保温3h，冷至室温，用水稀释至1L。然后将经过预浸的板放入活化剂槽的胶体钯活化液中，在室温条件下处理3 5min,同时在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内流动，以便在孔壁上形成均 勻的催化层。待覆铜箔板活化完成之后，取出覆铜箔板，并将所产生的胶体钯活化液废液排放 到活化剂回收槽中，通过对这些废液进行沉淀、过滤，则可得到可再利用的活化剂。[0024]预浸/活化单元之后还要经过二级逆流漂洗单元进行水洗，之后在通过解胶单元 进行解胶处理。通过解胶可有效除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露 出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应，由于锡是两性元素，它的盐既溶于酸又溶于碱， 因此酸碱都可做解胶剂，但是碱对水质较为敏感，易产生沉淀或悬浮物，极易造成沉铜孔 破；盐酸和硫酸是强酸，不仅不利与作多层板，因为强酸会攻击内层黑氧化层，而且容易造 成解胶过度，将胶体钯颗粒从孔壁板面上解离下来；一般多使用氟硼酸做主要的解胶剂，因 其酸性较弱，一般不造成解胶过度，且实验证明使用氟硼酸做解胶剂时，沉铜层的结合力和 背光效果，致密性都有明显提高。解胶后经过二级逆流漂洗单元进行水洗，并将水洗后板放到沉铜槽中进行沉铜， 其主要过程是通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢 气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行，通过该步骤处理后即可在 板面或孔壁上沉积一层化学铜。沉铜后将板通过二级逆流漂洗单元进行水洗则可达到沉铜板。以上是对本实用新型所提供的一种化学沉铜废液中活化剂的回收再利用系统进 行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐 述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一 般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上 所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求一种化学沉铜废液中活化剂的回收再利用系统，其特征在于包括除油单元、微蚀单元、预浸/活化单元、活化剂槽、活化剂回收槽和沉铜槽，所述除油单元用于除去PCB板面油污，并对PCB板孔壁基材进行极性调整；微蚀单元，用于除去通过除油单元处理后的PCB板面氧化物，对PCB板面进行粗化；预浸/活化单元，用于在活化剂槽中对经过微蚀单元处理后的PCB板进行活化，所述活化剂槽与活化剂回收槽连接。
2.根据权利要求1所述的化学沉铜废液中活化剂的回收再利用系统，其特征在于所述 沉铜槽，用于对PCB板孔壁和面进行沉铜处理。
3.根据权利要求1所述的化学沉铜废液中活化剂的回收再利用系统，其特征在于所述 预浸/活化单元与沉铜槽之间设有解胶单元。
4.根据权利要求1所述的化学沉铜废液中活化剂的回收再利用系统，其特征在于所述 除油单元和微蚀单元之间还设有二级逆流漂洗单元。
5.根据权利要求1所述的化学沉铜废液中活化剂的回收再利用系统，其特征在于所述 微蚀单元和预浸/活化单元之间还设有二级逆流漂洗单元。
6.根据权利要求1所述的化学沉铜废液中活化剂的回收再利用系统，其特征在于所述 沉铜槽上还连接有二级逆流漂洗单元。
专利摘要本实用新型公开了一种化学沉铜废液中活化剂的回收再利用系统，包括除油单元、微蚀单元、预浸/活化单元、活化剂槽、活化剂回收槽和沉铜槽。本实用新型通过在预浸/活化单元进行活化反应的活化剂槽上增加一个活化剂回收槽，实现了预浸/活化单元反应后板子所残留带活化剂带出的废液进行统一排放到活化剂回收槽中，从而使PCB板上残留的药水能够充分滴干净，避免了后续二级逆流漂洗单元清洗水的污染。与现有技术相比，本实用新型在不降低产能的情况下，节约了大量活化剂，降低了废水的处理成本。
文档编号C23C18/38GK201581129SQ201020112248
公开日2010年9月15日 申请日期2010年2月4日 优先权日2010年2月4日
发明者陈阳昭 申请人:深圳市迈瑞特电路科技有限公司