专利名称：化学沉铜废液中铜的回收再利用系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种化学沉铜废液中铜的回收再利用系统。
背景技术：
化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自 身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常 用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属 铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。 化学镀铜在PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属 化。PCB孔金属化工艺流程如下钻孔一磨板去毛剌一上板一整孔清洁处理一双水洗一微 蚀化学粗化一双水洗一预浸处理一胶体钯活化处理一双水洗一解胶处理(加速)一双水洗 —沉铜一双水洗一下板一上板一浸酸一一次铜一水洗一下板一烘干。 而在化学沉铜过程中伴随着物料的添加与排放，会有大量的化学沉铜废液产生， 由于这些废液中含有结合剂EDTA或酒石酸盐，因此需要进行破络处理。但是目前对于化学 沉铜废液的常规处理方法是通过结合废水排放管道进入废水处理部，按照结合废水处理方 法进行处理。由于化学沉铜废液中含有结合剂，因此很难处理，经常会出现外排废水中铜含 量偏高的现象。
发明内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种化学沉铜废液中铜的回收再利用系
统，以解决目前外排废水中铜含量偏高的问题。 为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案 —种化学沉铜废液中铜的回收再利用系统，包括除油单元、微蚀单元、预浸/活 化单元、沉铜槽以及沉铜废液回收槽，其中除油单元用于除去PCB板面油污，并对PCB板孔 壁基材进行极性调整；微蚀单元，用于除去通过除油单元处理后的PCB板面氧化物，对PCB 板面进行粗化；预浸/活化单元，用于对经过微蚀单元处理后的PCB板进行活化，沉铜槽，对 PCB板进行沉铜处理；化学沉铜废液回收槽与沉铜槽连接，以收集来自沉铜槽的废液。 所述除油单元和微蚀单元之间还设有二或三级逆流漂洗单元。 所述微蚀单元和预浸/活化单元之间还设有二级逆流漂洗单元。 所述预浸/活化单元与沉铜槽之间设有解胶单元。 所述沉铜槽上还连接有水洗单元。 本实用新型通过在化学沉铜槽的旁边安装一个化学沉铜废液回收槽，使化学沉铜 废液进入该回收槽中，然后在回收槽内加入每次清槽后残留的铜粉，使其充分反应，逐渐消 耗掉废液中的铜离子，达到去除的目的，同时又可回收废液，待废液颜色变清后将清液排入 废水处理部进行处理。与现有技术相比，本实用新型在沉铜废液回收槽中对废液做进一步 处理，使废水中铜含量达到排放标准。
图1为本实用新型的系统框图。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想和目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做 进一步的说明。 请参见图1所示，图1为本实用新型的系统框图。其中本实用新型提供的是一种 化学沉铜废液中铜的回收再利用系统，包括除油单元、微蚀单元、预浸/活化单元、沉铜槽 以及沉铜废液回收槽，其中除油单元用于除去PCB板面油污，并对PCB板孔壁基材进行极性 调整；微蚀单元，用于除去通过除油单元处理后的PCB板面氧化物，对PCB板面进行粗化； 预浸/活化单元，用于对经过微蚀单元处理后的PCB板进行活化，沉铜槽，收集来自预浸/ 活化单元的废液；化学沉铜废液回收槽与沉铜槽连接。 其中除油单元主要为碱性除油，用于除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；对孔
壁基材进行极性调整(使孔壁由负电荷调整为正电荷)便于后工序中胶体钯的吸附，以避
免沉铜背光效果差，孔壁结合力差，板面除油不净，容易产生脱皮起泡现象。 经过除油单元处理后的板需要通过二或三级逆流漂洗单元进行水洗处理，以避免
带入的铜离子污染后续微蚀单元处理液。 微蚀单元的目的是除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之 间良好的结合力；使新生成的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯；通常采用的是 化学微蚀刻法，通过对铜表面进行浸蚀处理(蚀刻深度为2-3微米)，使铜表面产生凹凸不 平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。 经过微蚀单元去氧化微蚀处理后的板通过二级逆流漂洗单元进行水洗，将板面携 带的铜离子污染物质去除，以进行后续预浸/活化单元处理。 预浸/活化单元预浸主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用 寿命，主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔 内活化使之进行足够有效的活化；经过前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效 吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的均匀性，连续性和致密性；活化液中 的氯化钯以胶体形式存在，这种带负电的胶体颗粒可保证足够数量的亚锡离子和氯离子以 防止胶体钯解胶。 预浸/活化单元之后还要经过二级逆流漂洗单元进行水洗，之后在通过解胶单元 进行解胶处理。 通过解胶可有效除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露 出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应，由于锡是两性元素，它的盐既溶于酸又溶于碱， 因此酸碱都可做解胶剂，但是碱对水质较为敏感，易产生沉淀或悬浮物，极易造成沉铜孔 破；盐酸和硫酸是强酸，不仅不利与作多层板，因为强酸会攻击内层黑氧化层，而且容易造 成解胶过度，将胶体钯颗粒从孔壁板面上解离下来；一般多使用氟硼酸做主要的解胶剂，因 其酸性较弱，一般不造成解胶过度，且实验证明使用氟硼酸做解胶剂时，沉铜层的结合力和 背光效果，致密性都有明显提高。[0022] 解胶后经过二级逆流漂洗单元进行水洗，并将水洗后板放到沉铜槽中进行沉铜， 其主要过程是通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢 气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行，通过该步骤处理后即可在 板面或孔壁上沉积一层化学铜。 沉铜后将废液排放到化学沉铜废液回收槽中，然后在回收槽内加入每次清槽后残 留的铜粉，使其充分反应，逐渐消耗掉废液中的铜离子，达到去除的目的，同时又可回收废 液，待废液颜色变清后将清液排入废水处理部进行处理。 以上是对本实用新型所提供的一种化学沉铜废液中铜的回收再利用系统进行了 详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以 上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技 术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所 述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求一种化学沉铜废液中铜的回收再利用系统，其特征在于包括除油单元、微蚀单元、预浸/活化单元、沉铜槽以及沉铜废液回收槽，其中除油单元用于除去PCB板面油污，并对PCB板孔壁基材进行极性调整；微蚀单元，用于除去通过除油单元处理后的PCB板面氧化物，对PCB板面进行粗化；预浸/活化单元，用于对经过微蚀单元处理后的PCB板进行活化，沉铜槽，对PCB板进行沉铜处理；化学沉铜废液回收槽与沉铜槽连接，以收集来自沉铜槽的废液。
2. 根据权利要求1所述的化学沉铜废液中铜的回收再利用系统，其特征在于所述除油单元和微蚀单元之间还设有二或三级逆流漂洗单元。
3. 根据权利要求1所述的化学沉铜废液中铜的回收再利用系统，其特征在于所述微蚀单元和预浸/活化单元之间还设有二级逆流漂洗单元。
4. 根据权利要求1所述的化学沉铜废液中铜的回收再利用系统，其特征在于所述预浸 /活化单元与沉铜槽之间设有解胶单元。
5. 根据权利要求1所述的化学沉铜废液中铜的回收再利用系统，其特征在于所述沉铜 槽上还连接有水洗单元。
专利摘要本实用新型公开了一种化学沉铜废液中铜的回收再利用系统，包括除油单元、微蚀单元、预浸/活化单元、沉铜槽以及沉铜废液回收槽。本实用新型通过在化学沉铜槽的旁边安装一个化学沉铜废液回收槽，使化学沉铜废液进入该回收槽中，然后在回收槽内加入每次清槽后残留的铜粉，使其充分反应，逐渐消耗掉废液中的铜离子，达到去除的目的，同时又可回收废液，待废液颜色变清后将清液排入废水处理部进行处理。与现有技术相比，本实用新型在沉铜废液回收槽中对废液做进一步处理，使废水中铜含量达到排放标准。
文档编号B22F9/04GK201524803SQ20102011224
公开日2010年7月14日 申请日期2010年2月4日 优先权日2010年2月4日
发明者陈阳昭 申请人:深圳市迈瑞特电路科技有限公司