专利名称：铜块表面棕色氧化方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板(PCB)制作领域，尤其涉及一种铜块表面棕色氧化方法。
背景技术：
埋铜块PCB板是指在局部位置、个别层内埋入铜块的PCB板，被埋入铜块表面通常需要进行棕色氧化或黑色氧化处理，以提高铜块与半固化片的结合强度。现有PCB制造过程中的棕色氧化生产线多为水平线辊辘传动设计，对于尺寸较小的铜块(尺寸小于等于 70mmX80mm)，若直接进行棕色氧化，极易卡板、掉缸，甚至不能进行棕色氧化。因此，现有埋入小尺寸铜块表面通常采用黑色氧化处理，但铜块表面黑色氧化处理存在以下缺点1、采用黑色氧化挂篮垂直浸泡，氧化处理时间较长，生产效率低，生产成本高；2、黑色氧化处理的铜块与半固化片结合可靠性较低，无铅焊接时易出现铜块与半固化片分离的缺陷，降低内置或内埋铜块PCB板的使用可靠性和电气性能。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种铜块表面棕色氧化方法，能够实现对较小尺寸的铜块进行的表面棕色氧化。为实现上述目的，本发明提供一种铜块表面棕色氧化方法，包括如下步骤步骤1 提供棕色氧化工装夹具，该棕色氧化工装夹具包括底盘及盖设于该底盘上的盖板，该底盘上设有数个呈间隔设置的收容槽，所述底盘与盖板上对应收容槽分别开设有呈均勻分布的数个通孔，所述通孔的尺寸小于待棕色氧化处理的铜块的尺寸；步骤2 打开盖板，将待棕色氧化处理的铜块放入棕色氧化工装夹具的底盘的收容槽内；步骤3 将棕色氧化工装夹具的盖板盖在底盘上以将待棕色氧化处理的铜块盖设于收容槽内；步骤4 将已放入待棕色氧化处理的铜块的棕色氧化工装夹具放于棕色氧化生产线，对铜块表面进行棕色氧化处理；步骤5 ；完成棕色氧化处理后，打开盖板，从棕色氧化工装夹具的底盘中取出棕色氧化处理后的铜块。所述棕色氧化工装夹具的底盘包括底板及围设在所述底板周围的框体，并由所述底板与框体围成一收容空间，该收容空间内设有纵横交错的数根横梁将所述收容空间分隔成所述数个收容槽，所述盖板的周围设有加强框。所述棕色氧化工装夹具的底盘与盖板采用铰链连接。所述底盘与盖板的材料为不锈钢合金或钛合金。所述通孔之间的间距为0. 5-lmm。所述底盘与盖板由光芯板制成，所述底盘的收容槽为由光芯板表面凹入的盲槽， 所述底盘上的通孔包括位于收容槽中间的一个较大尺寸通孔及分布在所述较大尺寸通孔周围的数个较小尺寸通孔，所述较大尺寸通孔的尺寸小于收容槽中待表面棕色氧化的铜块的尺寸。所述收容槽及较大尺寸通孔均呈矩形，所述较小尺寸通孔呈圆形，所述盖板上对应收容槽所设的通孔为长条形通孔，所述通孔的宽度小于收容槽在该宽度方向的尺寸，并且小于收容槽中待表面棕色氧化的铜块在该宽度方向的尺寸。所述棕色氧化工装夹具的底盘与盖板采用销钉连接。所述底盘及盖板为方形，所述底盘及盖板上的通孔为方形或菱形。所述收容槽为方形，收容槽的尺寸小于等于70mmX80mm。本发明的有益效果本发明的铜块表面棕色氧化方法，通过采用棕色氧化工装夹具来盛放铜块，棕色氧化工装夹具的底盘上设置数个呈间隔设置的收容槽来盛放和承载铜块，并设置盖板来罩盖铜块，可实现小尺寸(尺寸小于70mmX80mm)铜块的表面棕色氧化处理，该铜块表面棕色氧化方法，操作方便；通过在盖板及底盘上设置通孔，有利于棕色氧化药水充分接触铜块表面，提高铜块表面的氧化效果，从而提高铜块与半固化片的结合强度， 有效防止铜块与半固化片分离，确保内置或内埋铜块PCB板可靠性达到无铅焊接(最高温度260°C )要求，提高内置或内埋铜块PCB板的使用可靠性和电气性能。为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，图1为本发明铜块表面棕色氧化方法的流程示意图；图2为本发明铜块表面棕色氧化方法采用的一工装夹具的结构示意图；图3为本发明铜块表面棕色氧化方法采用的另一工装夹具的平面组装示意图；图4为图3所示工装夹具的分解示意图；图5为图4沿A-A线的剖视图。
具体实施例方式如图1所示，本发明铜块表面棕色氧化方法，包括如下步骤步骤1 提供棕色氧化工装夹具，该棕色氧化工装夹具包括底盘及盖设于该底盘上的盖板，该底盘上设有数个呈间隔设置的收容槽，所述底盘与盖板上对应收容槽分别开设有呈均勻分布的数个通孔，所述通孔的尺寸小于待棕色氧化处理的铜块的尺寸；步骤2 打开盖板，将待棕色氧化处理的铜块放入棕色氧化工装夹具的底盘的收容槽内；步骤3 将棕色氧化工装夹具的盖板盖在底盘上以将待棕色氧化处理的铜块盖设于收容槽内；步骤4 将已放入待棕色氧化处理的铜块的棕色氧化工装夹具放于棕色氧化生产线，对铜块表面进行棕色氧化处理；步骤5 ；完成棕色氧化处理后，打开盖板，从棕色氧化工装夹具的底盘中取出棕色氧化处理后的铜块。如图2所示，为本发明铜块表面棕色氧化方法所使用的一工装夹具的结构示意图。该工装夹具包括底盘10与盖板20，该底盘10与盖板20采用铰链30连接，该底盘10 上设有呈间隔设置的数个收容槽15。底盘10包括底板11及围设在所述底板11周围的框体12，并由所述底板11与框体12围成一收容空间13，该收容空间13内设有纵横交错的数根横梁14将所述收容空间13分隔成所述数个收容槽15。所述底盘10与盖板20上对应收容槽15分别开设有呈均勻分布的数个通孔12、21，所述通孔12、21的尺寸小于待棕色氧化处理的铜块的尺寸。所述盖板20的周围设有加强框22，以增强盖板20的刚性。所述底盘10与盖板20的材料为不锈钢合金或钛合金。所述通孔12、21之间的间距为0. 5-lmm。所述底盘10及盖板20为方形，所述底盘10及盖板20上的通孔12、21为方形或菱形。所述收容槽15为方形，收容槽15的尺寸小于等于70mmX80mm。如图3至图5所示，为本发明铜块表面棕色氧化方法所使用的另一工装夹具的结构示意图。该工装夹具包括底盘IOa与盖板20a，所述底盘IOa与盖板20a采用销钉30a连接，该底盘IOa上设有呈间隔设置的数个收容槽15a。所述底盘IOa与盖板20a上对应收容槽1 分别开设有呈均勻分布的数个通孔12a、21a。所述底盘IOa与盖板20a由光芯板制成，所述底盘IOa的收容槽15a为由光芯板表面凹入的盲槽，所述底盘IOa上的通孔1 包括位于收容槽15a中间的一个较大尺寸通孔121及分布在所述较大尺寸通孔121周围的数个较小尺寸通孔122，所述较大尺寸通孔 121的尺寸小于收容槽15a中待表面棕色氧化的铜块的尺寸。所述收容槽1 及较大尺寸通孔121均呈矩形，所述较小尺寸通孔122呈圆形，所述盖板20a上对应收容槽1 所设的通孔21a为长条形通孔，所述通孔21a的宽度小于收容槽1 在该宽度方向的尺寸，并且小于收容槽15a中待表面棕色氧化的铜块在该宽度方向的尺寸。所述底盘IOa及盖板20a为方形，所述底盘IOa及盖板20a上的通孔12a、21a为
方形或菱形。所述收容槽1 为方形，收容槽1 的尺寸小于等于70mmX80mm。本发明的铜块表面棕色氧化方法，通过采用棕色氧化工装夹具来盛放铜块，棕色氧化工装夹具的底盘上设置数个呈间隔设置的收容槽来盛放和承载铜块，并设置盖板来罩盖铜块，可实现小尺寸(尺寸小于70mmX80mm)铜块的表面棕色氧化处理，该铜块表面棕色氧化方法，操作方便；通过在盖板及底盘上设置通孔，有利于棕色氧化药水充分接触铜块表面，提高铜块表面的氧化效果，从而提高铜块与半固化片的结合强度，有效防止铜块与半固化片分离，确保内置或内埋铜块PCB板可靠性达到无铅焊接(最高温度260°C)要求，提高内置或内埋铜块PCB板的使用可靠性和电气性能。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种铜块表面棕色氧化方法，其特征在于，包括如下步骤步骤1 提供棕色氧化工装夹具，该棕色氧化工装夹具包括底盘及盖设于该底盘上的盖板，该底盘上设有数个呈间隔设置的收容槽，所述底盘与盖板上对应收容槽分别开设有呈均勻分布的数个通孔，所述通孔的尺寸小于待棕色氧化处理的铜块的尺寸；步骤2 打开盖板，将待棕色氧化处理的铜块放入棕色氧化工装夹具的底盘的收容槽内；步骤3 将棕色氧化工装夹具的盖板盖在底盘上以将待棕色氧化处理的铜块盖设于收容槽内；步骤4 将已放入待棕色氧化处理的铜块的棕色氧化工装夹具放于棕色氧化生产线， 对铜块表面进行棕色氧化处理；步骤5 ；完成棕色氧化处理后，打开盖板，从棕色氧化工装夹具的底盘中取出棕色氧化处理后的铜块。
2.如权利要求1所述的铜块表面棕色氧化方法，其特征在于，所述棕色氧化工装夹具的底盘包括底板及围设在所述底板周围的框体，并由所述底板与框体围成一收容空间，该收容空间内设有纵横交错的数根横梁将所述收容空间分隔成所述数个收容槽，所述盖板的周围设有加强框。
3.如权利要求2所述的铜块表面棕色氧化方法，其特征在于，所述棕色氧化工装夹具的底盘与盖板采用铰链连接。
4.如权利要求2所述的铜块表面棕色氧化方法，其特征在于，所述底盘与盖板的材料为不锈钢合金或钛合金。
5.如权利要求1所述的铜块表面棕色氧化方法，其特征在于，所述通孔之间的间距为 0. 5-lmm。
6.如权利要求1所述的铜块表面棕色氧化方法，其特征在于，所述底盘与盖板由光芯板制成，所述底盘的收容槽为由光芯板表面凹入的盲槽，所述底盘上的通孔包括位于收容槽中间的一个较大尺寸通孔及分布在所述较大尺寸通孔周围的数个较小尺寸通孔，所述较大尺寸通孔的尺寸小于收容槽中待表面棕色氧化的铜块的尺寸。
7.如权利要求6所述的铜块表面棕色氧化方法，其特征在于，所述收容槽及较大尺寸通孔均呈矩形，所述较小尺寸通孔呈圆形。所述盖板上对应收容槽所设的通孔为长条形通孔，所述通孔的宽度小于收容槽在该宽度方向的尺寸，并且小于收容槽中待表面棕色氧化的铜块在该宽度方向的尺寸。
8.如权利要求6所述的铜块表面棕色氧化方法，其特征在于，所述棕色氧化工装夹具的底盘与盖板采用销钉连接。
9.如权利要求1所述的铜块表面棕色氧化方法，其特征在于，所述底盘及盖板为方形， 所述底盘及盖板上的通孔为方形或菱形。
10.如权利要求9所述的铜块表面棕色氧化方法，其特征在于，所述收容槽为方形，收容槽的尺寸小于等于70mmX80mm。
全文摘要
本发明涉及一种铜块表面棕色氧化方法，包括如下步骤步骤1提供棕色氧化工装夹具，包括底盘及盖设于底盘上的盖板，底盘上设有数个呈间隔设置的收容槽，底盘与盖板上对应收容槽分别开设有呈均匀分布的数个通孔；步骤2打开盖板，将待棕色氧化处理的铜块放入棕色氧化工装夹具的底盘的收容槽内；步骤3将棕色氧化工装夹具的盖板盖在底盘上以将待棕色氧化处理的铜块盖设于收容槽内；步骤4将已放入待棕色氧化处理的铜块的棕色氧化工装夹具放于棕色氧化生产线，对铜块表面进行棕色氧化处理；步骤5；完成棕色氧化处理后，打开盖板，取出棕色氧化处理后的铜块。本发明的铜块表面棕色氧化方法，操作方便，可实现小尺寸铜块的表面棕色氧化处理。
文档编号C23C22/05GK102534589SQ20111044497
公开日2012年7月4日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日
发明者曾志军, 杜红兵, 纪成光, 陶伟 申请人:东莞生益电子有限公司