专利名称：掩模组件间接对位的方法
技术领域：
本发明涉及一种掩模组件的对位方法，尤其涉及一种掩模组件间接对位的方法。
背景技术：
有机电致发光元件(OLED )因其视角广、成本低、制造工艺简单、分辨率高及自备发光等特点，备受关注，并被视为使下一代的平面显示器新兴应用技术。在制造有机电致发光元件的真空蒸镀装置方面，在底部设置盛放有机材料的坩埚，在坩埚的外面设置使用有机材料加热、蒸发的加热器。在蒸镀装置中，设置与坩埚相对配置的夹头以及包夹玻璃基板的绝缘部件而使该基板安装保持在夹头的底面的基板夹具。夹头是用于维持玻璃基板为平面状的平板，在基板夹中设置升降机构，并在升降机构上设有夹具，通过夹具固定掩模框架，使其相对于基板的位置偏差控制在一定范围内，具有局限性。升降夹具，使掩模组件靠近基板。而且在制造有机发光元件时，在基板上，每IOum宽度的像素必须将红、绿、蓝的发光部并列，各像素的位置精度必须为±5um的程度；又由于蒸镀过程中，温度不断升高，受板材受热膨胀的影响，掩模组件会相对于基板产生位置偏差，因此对真空蒸镀装置掩模的位置精度要求很高。掩模组件上蒸镀设备时是通过掩模板上的对位点与基板进行对位，由于掩模框架的位置调试范围存在局限性，掩模板又焊接在掩模框架上，使得仅仅通过掩模板对位点与基板进行对位无法满足位置精度要求，因此必须保证掩模板与掩模框架的位置偏差也要控制在一定范围内。在掩模板与掩模框架进行对位时，一般米用在掩模板03及掩模框架02上分别制作Mark (对位点)A、B的方法，通过C⑶对A、B的位置图像进行捕捉，如图1所示，使A、B
二者中心重合，完成二者的对位。由于掩模组件上蒸镀设备时是通过掩模板03上的对位点A与基板进行对位，为了避免掩模框架02上的Mark点B对掩模板03上的Mark点产生遮挡，就要求掩模板03上的Mark点A的直径要小于掩模框架02上的Mark点B的直径，这样才能保证蒸镀对位时掩模板03上的Mark点A完全为通孔，对比度明显，从而使得掩模板03与基板的对位精度高。然而，在掩模板与掩模框架进行对位时，通过CXD对A、B进行位置图形捕捉，CXD视角自上而下，首先捕捉到A的位置图像，如果B的直径大于A的直径，CCD较难捕捉到B的位置图像，这样就给掩模板03与掩模框架02的对位带来了难度，以致影响掩模板与掩模框架的对位精度。
发明内容
本发明旨在解决当掩模板对位孔的直径小于掩模框架对位孔的直径时使掩模板与掩模框架准确对位的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明公开了一种用于掩模组件间接对位的方法，包括以下步骤:S1、将掩模框架水平放置在对位基台上，使掩模框架与对位基台上的对位销钉对齐；S2、将对位辅助板水平放置在掩模框架上且与对位基台相对固定，并使对位辅助板的对位孔A1与掩模框架上相应的对位孔B对应；S3、通过CCD自上而下捕捉对位辅助板和掩模框架上对位孔的位置图像，并测量对位孔A1与对位孔B的相对位置偏差L ;S4、若L>15ym，则调整对位销钉的位置以微调掩模框架的位置直至L < 15 μ m，若L < 15 μ m则直接进行后续步骤；S5、将对位辅助板从对位基台上取下，并将掩模板水平放置在掩模框架上且固定在对位基台上；以及S6、通过CCD自上而下捕捉掩模板的对位孔A与相应的掩模框架对位孔B的位置图像，检测对位孔A是否被对位孔B的边缘遮挡，若被遮挡则重复步骤S2 S6直至对位孔A完全为通孔。其中，掩模板的对位孔A的直径小于掩模框架的对位孔B的直径，且对位辅助板的对位孔A与对位孔B的直径相同。本发明提供的间接对位方法能够确保在掩模板对位孔的直径小于掩模框架对位孔的直径的情况下掩模板与掩模框架准确对位，从而在掩模组件与蒸镀基板对位时掩模板对位孔为通孔。
图1示出掩模板与掩模框架直接对位时两者的对位孔的示意图，其中A-掩模板上的对位孔、B-掩模框架的对位孔；
图2示出掩模组件在基台上直接对位的一个示意图对位基台，其中
01-掩模框架
02-掩模板 04A-掩模板对位孔 04B-掩模框架对位孔 O 5A-掩模板对位孔 05B-掩模框架对位孔 06 08-微调销钉；
图3示出掩模组件在基台上直接对位的另一示意图，其中01-对位基台
02-掩模框架
03-掩模板
04A-掩模板对位孔 O 5A-掩模板对位孔 06 08-微调销钉；
图4示出根据本发明一个实施例的掩模组件间接对位的对位孔的示意图，其中A1-对位板对位孔
B-掩模框架对位孔L-对位板对位孔与掩模框架对位孔的位置偏差；以及
图5示出根据本发明一个实施例的对位板在基台上与掩模框架间接对位的示意图，其中Ol-对位基台
02-掩模框架 (MA1-对位板对位孔 05Ar对位板对位孔 06 08-微调销钉 11-对位板。
具体实施例方式以下将讨论本发明的各个较佳实施例。但本领域技术人员应当理解，此处的详细说明并不作为对本发明保护范围的限制，本发明还可通过以下各实施例的变型或其它等同方式得以实现。本发明涉及一种掩模组件间接对位的方法，这种方法通过对位辅助板来进行间接对位，使得掩模板与掩模框架的位置偏差控制在±15μηι。在本发明的一个不例中,掩模组件可包括掩模板和掩模框架。根据一个实施例，掩模组件间接对位的方法，可包括以下步骤:
51、如图5所示将掩模框架水平放置在对位基台01上，并将掩模框架紧贴对位销钉06 08放置，即与这些对位 销钉对齐；
52、将对位板11水平放置在掩模框架02上且使两者紧贴，使对位板11与对位基台01相对固定，并使对位板与掩模框架两者相应的Mark点相对应；
53、通过CXD自上而下捕捉对位板11及掩模框架02上Mark点的位置图像，并通过图形测量对位板Mark点A1与掩模框架Mark点B的相对位置偏差L ；
54、调整对位基台上的对位销钉06 08的位置，以对与对位销钉贴紧的掩模框架进行微调，使得对位板Mark点A1与掩模框架Mark点B的相对位置偏差LSlSym;
55、当掩模框架02与对位板11的Mark点的相对位置偏差LS15μπι后，将对位板从对位基台上取下，再将掩模板03水平放置在掩模框架02上且使之固定在对位基台01上；以及
56、通过CXD自上而下捕捉掩模板Mark点A与掩模框架的Mark点B的位置图像，检测Mark点A是否被掩模框架的Mark点B的边缘所遮挡，若被遮挡则重复步骤S2 S6，直至Mark点A完全为通孔。其中，如果在对掩模框架进行微调之前L < 15 μ m，则不需进行步骤S4，而是直接进行后续步骤；如果微调一次无法做到L < 15 μ m，则需重复步骤S4直至达到L < 15 μ m。掩模板的板面具有满足蒸镀要求的开口图形区域。在一个示例中，对位Mark点A至少是两个。另外，掩模板的Mark点A可处于对角位置并处于开口图形区域之外。掩模板Mark点A的直径小于掩模框架Mark点B的直径。优选地，Mark点A的直径彡0.5mm。掩模板与掩模框架紧贴，掩模板的外边界延伸超出掩模框架的外边界，并能固定在对位基台上。掩模框架的边框上与掩模板Mark点A相对应的位置具有Mark点B。在一个不例中，B的直径优选为2-3mm。对位板，除了不具有满足蒸镀要求的开口图形外，其他特征与掩模板相同。例如，对位板与掩模板的尺寸相同，对位板Mark点A与掩模板的Mark点A的相对位置相同,等等。但是，对位板Mark点A的直径与掩模框架的Mark点B的直径相同，以利于掩模框架与对位板的位置对位。在微调掩模框架02后,控制掩模框架02与对位板11的位置偏差在± 15 μ m。因为对位板和掩模板均以同样方式固定在对位基台上的，所以对位板与掩模板的位置是一致的。当取下对位板放上掩模板03后，由于掩模板03的位置与对位板的位置相同，因此掩模板与掩模框架的位置偏差也被控制在± 15 μ m,从而实现掩模板与掩模框架的精确对位。
权利要求
1.一种用于掩模组件间接对位的方法，包括以下步骤: 51、将掩模框架水平放置在对位基台上，使掩模框架与对位基台上的对位销钉对齐； 52、将对位辅助板水平放置在掩模框架上且与对位基台相对固定，并使对位辅助板的对位孔A1与掩模框架上相应的对位孔B对应； 53、通过CXD自上而下捕捉对位辅助板和掩模框架上对位孔的位置图像，并测量对位孔A1与对位孔B的相对位置偏差L ； 54、若L>15μ m,则调整对位销钉的位置以微调掩模框架的位置直至L < 15 μ m，若L < 15 μ m则直接进行后续步骤； 55、将对位辅助板从对位基台上取下，并将掩模板水平放置在掩模框架上且固定在对位基台上；以及 56、通过CXD自上而下捕捉掩模板的对位孔A与相应的掩模框架对位孔B的位置图像，检测对位孔A是否被对位孔B的边缘遮挡，若被遮挡则重复步骤S2 S6直至对位孔A完全为通孔， 其中，掩模板的对位孔A的直径小于掩模框架的对位孔B的直径，且对位辅助板的对位孔A与掩模框架的对位孔B的直径相同。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，掩模板的对位孔A至少是两个。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，掩模板的对位孔A处于对角位置，并处于掩模板上的开口图形区域之外。
4.如权利要求1-3中任一项所述的方法,其特征在于,对位辅助板的对位孔A1与掩模板的对位孔A的相对位置相同。
5.如权利要求1-3中任一项所述的方法,其特征在于,掩模板的对位孔A的直径不大于0.Smnin
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，掩模框架的对位孔B的直径为2_3mm。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对位辅助板与掩模板的尺寸相同，且该尺寸大于掩模框架的尺寸以使对位辅助板或掩模板能被固定在对位基台上。
全文摘要
本发明公开了一种掩模组件间接对位的方法，包括以下步骤将掩模框架放置在对位基台上，使掩模框架与对位销钉对齐；将对位辅助板放置在掩模框架上且使其与对位基台相对固定，并使对位辅助板的对位孔与掩模框架对位孔对应；通过CCD捕捉对位辅助板及掩模框架上对位孔的位置图像，并测量它们相应的两个对位孔的位置偏差L；调整对位销钉的位置以微调掩模框架的位置使得L≤15μm；取下对位辅助板，将掩模板放置在掩模框架上且使其固定在对位基台上；以及通过CCD捕捉掩模板对位孔与相应的掩模框架对位孔的位置图像，检测前者是否被后者的边缘遮挡，若被遮挡则重复以上步骤直至掩模板对位孔完全为通孔。
文档编号C23C14/04GK103205682SQ20121001069
公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日
发明者魏志凌, 高小平, 郑庆靓 申请人:昆山允升吉光电科技有限公司