一种led背板用高强度导热铝合金材料的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种LED背板用高强度导热铝合金材料，按质量百分比包括有：锌0.5～5.5％、硅0.1～0.8％、铜0.5～7.5％、锰2.0～7.0％、镁0.1～3.0％、钛0.1～0.6％、铈0.6～1.2％、钆0.3～1.5％、钇0.5～1.8％、铝71.1～95.3％。上述铝合金原材料置于熔炼炉中进行加热熔化，并进行静置、精炼、除气、除渣，最后铸轧成型或压铸成型。本发明通过对铝合金内锌、硅、铜、锰、镁、钛、铈、钆、钇等元素的优化调整，使该铝合金材料具有热传导性能高，强度高特点；由该铝合金材料铸轧成型或压铸成型制得的LED背板，具有优异的力学性能和散热性能。
【专利说明】一种LED背板用高强度导热铝合金材料
【技术领域】
[0001]本发明涉及铝合金材料【技术领域】，特别是指一种LED背板用铝合金材料。
【背景技术】
[0002]用于照明的大功率LED芯片在使用过程中将产生大量的热量，如不及时将热量散出，会严重影响LED芯片的使用寿命。为了延长LED芯片的使用寿命，通常需要将LED发光灯珠固定在导热背板上，通过导热背板将LED芯片在使用过程中产生的热量散出。为了提高背板的散热性能，通常采用导热性能好的金属或合金作为背板将LED芯片产生的热传递出去，制成实用的LED照明产品。
[0003]目前使用的背板的材料可以为铝、铝合金或者铜。铜的热传导性能好，但是采用铜做LED散热背板的缺点是密度大，成本高；铝的热传导性能较好，纯铝机械强度不高，往往需要添加其他金属元素提高其机械强度。对于铝合金来说，现有的常用铝合金其成分主要是Al、S1、Mg、Cu等，其中含量较高的Si和Mg提高了铝合金强度，却使得其热传导性能变差。大功率LED灯要求铝合金的导热性能好和力学性能高，为适应市场的需求，本发明提供了具有良好导热性能和力学性 能的LED背板用铝合金材料。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术中的缺陷，提供一种力学性能优异和导热性能好的LED背板用铝合金材料。
[0005]为了实现上述目的，本发明的目的是通过如下的技术方案来实现的:
[0006]一种LED背板用铝合金材料，按质量百分比包括有:
[0007]
【权利要求】
1.一种LED背板用高强度导热铝合金材料，其特征在于，按质量百分比包括有:
2.一种如权利要求1所述LED背板用铝合金材料的制备方法，其特征在于，(1)配制铝合金原料，其中各金属成分质量百分比含量为:锌0.5~5.5%、硅0.1~.0.8%、铜0.5~7.5%、锰2.0~7.0%、镁0.1~3.0%、钛0.1~0.6%、铈0.6~1.2%、钆 0.3 ~1.5%、钇 0.5 ~1.8%、铝 71.1 ~95.3% ； (2)将所配置的铝合金原材料加入到熔炼炉中进行加热熔化，并进行静置、精炼、除气、除渣，最后铸轧成型或压铸成型制得LED背板。
【文档编号】C22C1/02GK103509977SQ201210208278
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月21日 优先权日:2012年6月21日
【发明者】周亚民 申请人:周亚民