专利名称：带有连接孔的磨盘基体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种磨盘基体结构，具体涉及ー种带有螺纹连接孔的磨盘基体。
背景技术：
目前磨盘产品的刀头均是采用高频焊接或者火焰焊接的方式将刀头与基体连为一体，采用焊接方法连接刀头与基体生产成本高、加工环境恶劣，且磨盘是一次性使用，一旦刀头报废其基体也不能再利用，造成浪费。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种刀头可与磨盘基体组合或分离，提高磨盘基体利用率的带连接孔的磨盘基体。 本实用新型的目的是这样实现的一种带有连接孔的磨盘基体，包括基体，在基体设有多个连接孔。所述的连接孔为沉孔。本实用新型提供的带有连接孔的磨盘基体，由于采用了在磨盘基体上设置连接孔的结构，使刀头可采用螺钉与磨盘基体连接，刀头损坏后只需更换刀头，磨盘基体可继续利用，降低了生产成本；不再需要焊接作业，改善了生产环境。
以下结合附图
和实施例对本实用新型作进ー步说明。图I为本实用新型的俯视结构示意图。图2是图I的A —A剖视结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的结构如图I所示一种带有连接孔的磨盘基体，包括基体1，在基体I设有多个连接孔2。所述的连接孔2为沉孔。本实用新型在制备时在基体I上按加工要求设置开设连接孔2，并在刀头3上加工出刀头安装孔，通过螺钉4将刀头3固定在基体I上，即完成组装。为防止刀头3受カ过在造成螺钉损坏，连接孔2设计成一沉孔，刀头3镶嵌在沉孔中，増加刀头3的受カ面积，使其运行可靠。拆卸时，旋开螺钉4即可将刀头3从基体I上取下，再安装新的刀头。
权利要求1.一种带有连接孔的磨盘基体，包括基体(I)，其特征在于在基体(I)设有多个连接孔⑵。
2.根据权利要求I所述的带有连接孔的磨盘基体，其特征在于所述的连接孔(2)为沉孔。
专利摘要一种带有连接孔的磨盘基体，包括基体，在基体设有多个连接孔。所述的连接孔为沉孔。本实用新型提供的带有连接孔的磨盘基体，由于采用了在磨盘基体上设置连接孔的结构，使刀头可采用螺钉与磨盘基体连接，刀头损坏后只需更换刀头，磨盘基体可继续利用，降低了生产成本；不再需要焊接作业，改善了生产环境。
文档编号B24D13/14GK202517385SQ20122011988
公开日2012年11月7日 申请日期2012年3月27日 优先权日2012年3月27日
发明者李仁德, 汪祺, 潘天浩, 王黔丰 申请人:黑旋风锯业股份有限公司