专利名称：一种19孔格子砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及耐火砖，特别是一种19孔格子砖。
背景技术：
19孔格子砖是目前在热风炉中使用比较广泛的一种蓄热体，但由于结构上存在的问题，单位加热面积和蓄热体积偏小，表层易灰堵，通孔率低，传热效果差，使用不尽如人意，且浪费耐材，大幅度增加了热风炉的投资，故改进和创新势在必行。
发明内容针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本实用新型之目的就是提供一种19孔格子砖，可有效解决单位加热面积和畜热体积小，通孔率低，传热效果差，浪费耐材的问题。本实用新型解决的技术方案是，包括砖体、通气孔、聚气槽和凸体，砖体内均布有上、下连通的通气孔，砖体上面分别均布有和周边四个通气孔相连通的聚气槽，置于砖体上面外圈的通气孔相互连通构成六边形凹槽，砖体下面有和聚气槽在同一中心线上大小相吻合的凸体，砖体下面中心有和中心及周边7个通气孔相连通的中心凹槽，中心凹槽和凸体的内侧相连接。本实用新型结构简单，增加了单位加热面积和蓄热体积，传热效果好，大幅度降低了热风炉耐材用量，降低了热风炉投资。
图I为本实用新型的结构主视图。图2为本实用新型图I的A-A向结构剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作详细说明。由图I-图2给出，本实用新型包括砖体、通气孔、聚气槽和凸体，砖体I内均布有上、下连通的通气孔2，砖体上面分别均布有和周边四个通气孔相连通的聚气槽4，置于砖体上面外圈的通气孔相互连通构成六边形凹槽5，砖体下面有和聚气槽在同一中心线上大小相吻合的凸体6，砖体下面中心有和中心及周边7个通气孔相连通的中心凹槽3，中心凹槽和凸体的内侧相连接。所述的通气孔2为上小下大的锥形；所述的聚气槽4和中心凹槽3为口大底小的斜面圆形，聚气槽有3个，均布在砖体上。本实用新型使用时，每两个相邻的格子砖中上面格子砖的凸体置于下面格子砖的相对应的聚气槽内，防止砖体的错位移动,且六边形凹槽的增加,使单位加热面积和蓄热体积增大，孔与孔之间相互连通，通孔率高，传热效果好，避免粉尘的堆积与粘结，使热风炉的热交换量达到最高值，利于吸热和放热。
权利要求1.一种19孔格子砖，包括砖体、通气孔、聚气槽和凸体，其特征在于，砖体(I)内均布有上、下连通的通气孔(2)，砖体上面分别均布有和周边四个通气孔相连通的聚气槽(4)，置于砖体上面外圈的通气孔相互连通构成六边形凹槽(5)，砖体下面有和聚气槽在同一中心线上大小相吻合的凸体(6)，砖体下面中心有和中心及周边7个通气孔相连通的中心凹槽(3)，中心凹槽和凸体的内侧相连接。
2.根据权利要求I所述的19孔格子砖，其特征在于，所述的通气孔(2)为上小下大的锥形。
3.根据权利要求I所述的19孔格子砖，其特征在于，所述的聚气槽(4)和中心凹槽(3)为口大底小的斜面圆形，聚气槽有3个，均布在砖体上。
专利摘要本实用新型涉及19孔格子砖，有效解决单位加热面积和蓄热体积小，通孔率低，传热效果差，浪费耐材的问题，砖体内均布有上、下连通的通气孔，砖体上面分别均布有和周边四个通气孔相连通的聚气槽，置于砖体上面外圈的通气孔相互连通构成六边形凹槽，砖体下面有和聚气槽在同一中心线上大小相吻合的凸体,砖体下面中心有和中心及周边7个通气孔相连通的中心凹槽，中心凹槽和凸体的内侧相连接，本实用新型结构简单，增加了单位加热面积和蓄热体积，传热效果好，大幅度降低了热风炉耐材用量，降低了热风炉投资。
文档编号C21B9/02GK202499874SQ20122013897
公开日2012年10月24日 申请日期2012年4月5日 优先权日2012年4月5日
发明者刘世聚, 刘 东, 崔方辉, 范剑超 申请人:郑州豫兴耐火材料有限公司