具有微电路卡的数据载体和用于制造所述卡的方法
【专利摘要】一种数据载体（1），所述数据载体设置为微电路卡（2），所述微电路卡附接到载体卡（3），所述微电路卡由所述载体卡（3）中的至少一个脆弱易断裂区域（40）限定在所述载体卡中，所述至少一个脆弱易断裂区域形成所述微电路卡的外周的一部分，所述外周在所述微电路和所述载体卡之间具有一个或多个能够释放的连接部（60），从而将所述微电路卡和所述载体卡附接到彼此，所述能够释放的连接部具有形成在其中的薄弱线，其特征在于，所述载体卡在相应的薄弱线附近包括至少一个第一切孔（8）。
【专利说明】具有微电路卡的数据载体和用于制造所述卡的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种数据载体，所述数据载体具有微电路卡并且具体地但是非排外地涉及一种这样的微电路卡，所述微电路卡是卡的形式，所述卡能够与载体卡分离。本发明还涉及一种用于制造这种微电路卡和载体卡的方法。
【背景技术】
[0002]已知为微芯片或者SM卡的微电路卡具有通常由工业标准限定的尺寸和形状。通常，所使用的标准格式是ID-OOO格式，所述ID-OOO格式主要用于移动电话运营商用户识别卡(已知为SM (用户身份识别模块)卡)或者将SM卡插入例如入例如USM (通用用户身份识别模块)卡的壳体中。所使用的其它格式是ID-1格式化卡(源自ISO标准7810)，所述ID-1格式化卡用于例如银行卡和信用卡。
[0003]制造ID-OOO卡的成本通常远远低于制造ID-1格式卡的成本，原因在于，用于制造所述ID-OOO卡的材料更少并且用于印刷的区域更小。然而，尤其是当所述ID-OOO卡插入到诸如移动电话的移动通讯装置中的情况中，ID-OOO卡非常小。这意味着本身难以操纵ID-OOO卡并且所述ID-OOO卡相对易于放错地方。结果，ID-OOO卡通常包含在载体卡中，所述载体卡具有ID-1卡的一般尺寸和形状，所述ID-1卡设计成由个人远程操纵并且因此它们提供了针对ID-OOO卡的良好支撑承载体。当存在由ID-OOO格式(微电路卡被与切割成ID-1格式)的SM卡构成的卡时，用户能够通过将ID-1卡插入到读卡器中使用ID-1卡，或者ID-OOO格式微电路卡能够从载体ID-1卡体移除并且插入到例如移动电话的移动装置中。
[0004]目前，SM卡包含在支承卡的卡体中，例如ID-OOO卡的外周由载体卡所界定。这设置了用于支撑卡的固定结构。卡需要坚固耐用，以便将损坏降至最低并且因此由诸如聚氯乙烯的更硬材料制成。生产这些卡的处理包括冲压出微电路卡的轮廓的一部分并且继而沿着微电路轮廓的其余部分制成一个或多个预切孔。使用一个或多个斜面刀片实施预先切割并且因此刀片的斜面将压缩力施加在微电路卡上。因为当实施预切割时微电路卡由支承卡的其余部分限制，所以所产生的压缩力能够致使微电路卡扭曲，通常使得所述卡弯曲。这有时能够损坏制成的卡，如果这样，必须丢弃卡，这将导致浪费并且增加制造成本。
[0005]本发明旨在通过提供一种卡和避免在制造期间能够损坏卡的作用在卡上的应力的方法克服与已知卡和生产方法有关的问题。
【发明内容】
[0006]根据本发明的第一方面，提供有一种数据载体，所述数据载体设置为附接到载体卡的微电路卡，所述微电路卡通过所述载体卡中的至少一个脆弱易断裂的区域限定在载体卡中，所述脆弱易断裂的区域部分形成微电路卡的外周，所述外周具有一个或多个微电路和载体卡之间的可释放的连接部，从而使得所述微电路卡和载体卡相互附接，所述可释放连接部具有形成在其中的薄弱线，其特征在于，载体卡包括至少一个第一切孔，所述第一切孔位于相应薄弱线的附近。
[0007]第一切孔位于薄弱线的附近，以为了在制造期间而且更加具体地在用刀片预切割卡期间减小制成卡的材料的应力。
[0008]优选地，第一切孔可以沿着薄弱线。
[0009]脆弱易断裂区域可以包括至少一个第二切孔，并且所述可释放的连接部包括形成横过又一切孔的桥接部。
[0010]第一切孔可以平行于至少一条薄弱线。
[0011]优选地，第一切孔位于微电路卡的外周外侧。
[0012]在替代性实施例中，第一切孔位于微电路卡的外周内。
[0013]可以设想的是，第一切孔的每个端部均具有(前端)突出部。这意味着每个端部均是具有周长的圆形而非笔直的边缘部。
[0014]优选的是，第一切孔是直线形的并且具有这样的长度，所述长度大于薄弱线的长度。可以设想的是直线切孔的长度是12.5mm (±5mm)。
[0015]优选的是,切孔的两个端部之间的距离是7.8mm( ± lmm),更加优选地为0.8mm。优选地，两个端部之间的距离是第一切孔的两个端部之间的距离的0.7倍。
[0016]优选地,薄弱线和第一切孔之间的距离是1.5mm ( ± lmm),更加优选地为0.8mm。
[0017]优选地，直线切孔的宽度为lmm ( ± lmm),更加优选地为0.8mm。
[0018]设想的是，薄弱线和第一切孔之间的距离是1.2mm，第一切孔的宽度是1mm，而第一切孔的长度是12.5mm。这意味着距离、宽度和长度之间的比为1:0.8:1.0。
[0019]设想的是，直线切孔由这样的材料填充，所述材料比形成载体卡的材料软。优选地，填充直线切孔的材料是成泡沫的材料。
[0020]设想的是，卡的表面是厚度为0.76mm+/-0.08和硬度为85的邵氏硬度的聚碳酸酯。然而，卡可以由在卡工业中使用的其它材料制成，诸如聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、ABS PVC、聚对苯二甲酸乙二醇酯或者乃至纸聚合物混合物或者层压物。
[0021]根据本发明的其它方面提供了一种制造数据载体(I)的方法，所述数据载体(I)包括微电路卡(2)，所述微电路卡保持在载体卡(3)中，所述方法包括以下步骤:
[0022]形成脆弱易断裂区域(40)，所述脆弱易断裂区域至少部分地限定了针对卡的外周;
[0023]形成微电路和载体卡之间的可释放的连接部(60);和
[0024]在可释放连接部中的至少一个中形成薄弱线，其特征在于，在移除材料形成外周的步骤期间，第一切孔(8)形成在薄弱线的附近。
[0025]优选地，脆弱易断裂区域包括在载体卡中冲压出的孔，以便限定微电路卡的外周，并且可释放的连接部包括形成穿过孔的桥接部。
[0026]第一切孔可以形成为平行于至少一条薄弱线。
[0027]设想的是，冲压处理包括在形成第一切孔的同时形成卡的外周。
[0028]在替代性实施例中，冲压处理包括在形成第一切孔之后形成卡的外周。
[0029]设想的是，在形成预切孔期间，在切割处理期间载体卡是固定的。
[0030]优选地，所述方法是制造ID-1卡中的ID-OOO卡。【专利附图】
【附图说明】
[0031]仅仅以示例的方式将参照附图并且如在附图中图解的那样描述本发明的实施例，其中:
[0032]图1示出了根据先前技术的载体卡和微电路卡的平面视图；
[0033]图2示出了根据本发明的实施例的载体卡和微电路卡的平面视图；
[0034]图3示出了在载体卡中的微电路卡的外周的端部和直线切孔的布置方案的详尽细节图。
【具体实施方式】
[0035]图1示出了根据先前布置方案的载体卡和微电路卡。在附图中用附图标记I整体示出组合的载体卡和微电路卡,其中，微电路卡示出为位于更大的载体卡3内的更小的卡2。载体卡示出为用于卡的ID-1格式，所述载体卡是矩形卡并且矩形卡的尺寸大约为85.60_X53.98X0.76_。卡通常是具有两条长边和两条短边的矩形。载体卡的拐角部是圆的，并且微电路卡2与载体卡3的总体外形成镜像，但是微电路卡2的尺寸更小并且一般为ID-OOO格式，所述ID-OOO格式的尺寸为25mmX15mm。此外，微电路卡具有倒圆的角部。
[0036]由切孔4限定微电路卡，所述切孔4具有一系列桥接部5，所述桥接部5连接微电路卡和载体卡。桥接部具有薄弱线，所述薄弱线使得载体卡和微电路卡之间的连接脆弱易断裂，因此载体卡和微电路卡能够在使用微电路卡时分离。
[0037]图2图解了根据本发明的实施例的载体卡和微电路卡。设置有桥接部60，所述桥接部60定位在矩形微电路卡的较短端部，所述较短的端部位于载体卡的边缘部附近。在微电路卡的相对的较短的端部处，也设置有桥接部61，所述桥接部61由切孔40的两个端部61a和61b限定。切孔的端部是笔直的并且各个均具有面对端，其中，所述面对端大体相互平行。微电路卡的最靠近端部61a的角部7a是倒圆的并且实际上形成截然不同的角部，而卡的最靠近端部61b的角部7b更长并且由两个角部提供，其中，第二角部7b在桥接部61的轴线上，而其它角部7c在分离的轴线上。与角部61间隔开的是又一直线的切孔8，所述切孔8平行于连接部61的线，所述连接件61的线在连接部中具有预切割部(未示出)，所述预切割部形成载体卡3和微电路卡2之间的桥接部。
[0038]图3更加详细地示出了微电路卡的端部，所述端部位于直线切孔8的附近。限定微电路卡的附近的切孔40设置为至少两个切孔(或者一个连续的切孔)，所述切孔40终结于两个端部61a和61b，所述端部各个均具有平面，所述平面隔着桥接部相互面对，所述桥接部具有预切的薄弱线10。所述桥接部与另一个桥接部(如果存在)一起在微电路卡和载体卡之间形成连接部。存在通往端部61a和61b的角部。最靠近61a的角部是单个角部71a而另一个角部7b最靠近面61b并且通向第二角部7c。
[0039]直线切孔8平行于薄弱线10并且定位成朝向载体卡体的中心，即，朝向微电路卡的外周。然而，可以设想的是，该直线切孔能够位于微电路卡的体内。而且，直线切孔的端部与切孔40的端部61a和61b不同是倒圆的,所述端部61a和61b限定了微电路卡的外周。直线切孔的端部延伸越过切孔40的端部61a和61b。两个端部位于卡上的一条轴线上，直线切孔位于第二轴线上，第二轴线与端部61a和61b之间留有间隙。所述间隙大约为lmm。可以设想的是，第一和第二轴线之间的距离为1.2_，直线切孔的宽度为Imm而直线切孔的长度为12.5mm。这意味着距离、宽度和长度之间的比率为1: 0.8:10。如图所示，第一轴线Al平行于第二轴线A2。
[0040]使用直线切孔8允许卡的精确生产。使用压缩工具冲压出微电路卡的外周。留有区域作为连接部或者桥接部7。这些桥接部需要变薄弱，以便允许微电路卡易于从载体卡分离，使用形成薄弱线的预切部来实施。当切割预切薄弱线10时，使用斜面刀片并且刀片刺入卡的同时斜面的变厚的表面通过卡表面致使卡在端部61a和61b周围的区域发生变形。这能够致使卡的桥接部61周围的区域扭曲，并且如果印刷卡时，印刷表面能够出现可见的扭曲。使用直线切孔允许在卡表面中出现一定程度的扭曲，尤其是在形成的卡由诸如聚碳酸酯的硬塑料制成的情况下。产生的压缩力延伸向直线切孔并且其吸收那些力。气室允许一定程度的扭矩或者可以的是有能够吸收力的材料(诸如泡沫)包装直线切孔。使用直线切孔上的倒圆端部还有助于将力分布在卡的表面上。然而，应当理解的是，其它切孔8可以形成为其它形状，诸如，曲线，所述其它形状提供了吸收在形成预切割部时产生的压缩力的能力。
[0041]还应当理解的是，卡的外周可以至少部分地由脆弱易断裂的区域而非切孔限定。例如，一个或多个预切割部可以制成限定外周，至少部分地限定外周。
[0042]本发明允许生产微电路卡，所述微电路卡整齐切割并且没有变形的区域，因此在生产期间提高了卡的质量和控制质量。
[0043]应当理解的是，已经仅仅通过本发明的实施例的方式提供了以上实施例，诸如那些在下文详细描述的那些，并且还应当理解的是如相关领域中的技术人员理解的那样针对本发明的修改方案和改进方法视为落入在描述的本发明的广泛的范围和以下描述中。而且，在讨论单个实施例的情况中，本发明还旨在覆盖那些实施例的组合。
【权利要求】
1.一种数据载体(1)，所述数据载体设置为微电路卡(2)，所述微电路卡附接到载体卡(3)，所述微电路卡通过所述载体卡(3)中的至少一个脆弱易断裂区域(40)限定在所述载体卡中，所述至少一个脆弱易断裂区域部分地形成所述微电路卡的外周，所述外周在所述微电路(2)和所述载体卡(3)之间具有一个或多个能够释放的连接部(60，61)，从而将所述微电路卡和所述载体卡彼此附接，所述能够释放的连接部(60，61)具有形成在其中的薄弱线(10)，其特征在于，所述载体卡(3)在相应的薄弱线(10)附近包括至少一个第一切孔(8)。
2.根据权利要求1所述的数据载体，其中，所述脆弱易断裂区域(40)包括至少一个第二切孔，并且所述能够释放的连接部(60)包括横过所述第二切孔形成的桥接部。
3.根据权利要求1或2所述的数据载体，其中，所述第一切孔(8)与所述至少一条薄弱线(10)平行。
4.根据任意一项前述权利要求所述的数据载体(I)，其中，所述第一切孔(8)位于所述微电路卡(2)的外周外侧。
5.根据任意一项前述权利要求所述的数据载体(I)，其中，所述第一切孔(8)是直线切孔并且其长度等于或者大于所述薄弱线的长度。
6.根据权利要求5所述的数据载体(1)，其中，所述直线切孔(8)的长度在12.5mm土 Imm的范围中。
7.根据任意一项前述权利要求所述的数据载体(1)，其中，所述薄弱线的长度在7.8mm±lmm的范围中。`
8.根据任意一项前述权利要求所述的数据载体(I)，其中，所述薄弱线(10)和所述第一切孔(8)之间的距离在1.5mm±lmm的范围中。
9.根据任意一项前述权利要求所述的数据载体(1)，其中，所述第一切孔(8)的宽度在lmm±0.8mm的范围中。
10.根据权利要求1至5中的任意一项所述的数据载体(I)，其中，所述薄弱线(10)和所述第一切孔(8)之间的距离为1.2_，所述又一切孔(8)的宽度为1_，而所述直线切孔的长度为12.5_。
11.根据任意一项前述权利要求所述的数据载体(1)，其中，所述第一切孔(8)由比形成所述载体卡(3)的材料软的材料填充。
12.根据任意一项前述权利要求所述的数据载体(1)，其中，所述卡的表面由聚碳酸酯形成。
13.—种制造数据载体(1)的方法，所述数据载体包括微电路卡(2)，所述微电路卡保持在载体卡(3)中，所述方法包括以下步骤: 形成脆弱易断裂区域(40)，所述脆弱易断裂区域至少部分地限定了微电路卡的外周； 形成所述微电路和所述载体卡之间的能够释放的连接部(60 );和 在能够释放的连接部中的至少一个中形成薄弱线(61)，其特征在于，在移除材料以形成外周的阶段期间，第一切孔(8)形成在薄弱线的附近。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，形成所述脆弱易断裂区域包括在所述载体卡中冲压出孔，以便限定所述微电路卡的外周，并且所述能够释放的连接部包括横过所述孔形成的桥接部。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第一切孔形成为与至少一条薄弱线平行。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述冲压处理包括在形成所述第一切孔(8)的同时形成所述微电路卡的外周或者所述冲压处理包括在形成所述第一切孔(8)之后形成所述微电路卡的外周。
17.根据权利要求13至16中的任意一项所述的方法，所述方法用于生产ID-1卡中的ID-OOO 卡。
【文档编号】B24B9/00GK103514478SQ201310234100
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年6月14日 优先权日:2012年6月15日
【发明者】M·于埃, O·博斯凯 申请人:欧贝特科技公司