一种改进型研磨盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种磨具，提供一种改进型研磨盘，包括研磨基体、魔术粘扣层及研磨片，所述魔术粘扣层设于研磨基体的下表面上，所述魔术粘扣层与研磨基体之间设有可将魔术粘扣层牢固于研磨基体下表面的胶粘剂层，所述研磨片的上表面设有与魔术粘扣层相扣合连接的魔术粘贴层，所述研磨片的下表面均布有研磨颗粒,所述研磨基体远离胶粘剂层的那一侧还设有连接管，所述连接管与研磨基体的上表面圆周侧沿呈斜面过渡连接，所述研磨基体的圆周外侧沿还一体成型有一圈软质塑胶薄膜圈，所述塑胶薄膜圈的厚度为0.05-0.2mm。
【专利说明】一种改进型研磨盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种磨具，特别涉及一种改进型研磨盘。
【背景技术】
[0002]研磨盘是一种打磨的工具，一般用于物品的研磨与抛光，如图1，现有的研磨盘包括研磨基体I’、魔术粘扣层2’及研磨片3’，所述魔术粘扣层I’设于研磨基体I’的下表面上，所述魔术粘扣层2’与研磨基体I’之间设有可将魔术粘扣层牢固于研磨基体下表面的胶粘剂层4’，所述研磨片3’的上表面设有与魔术粘扣层2’相扣合连接的魔术粘贴层31’，所述研磨片3’的下表面均匀的分布有研磨颗粒32’，所述研磨基体I’远离胶粘剂层4’的那一侧还设有与研磨机传动连接的连接管11’，所述连接管11’设有与研磨机相连接的连接孔，公知的研磨基体I’与连接管11’的连接处采用直角过渡连接，整个研磨基体呈倒T型形状，这种研磨基体I’的连接管11’与研磨基体I’盘面的接触面积小，质量重，高速研磨时，振动过大，研磨时的应力较集中在直角过渡处，研磨基体的抗冲击能力差，其连接处易出现断裂的现象，使用寿命短，且现有的研磨盘的胶粘剂层与研磨基体的结合力不好，使用久了粘胶剂层的边缘易与研磨基体脱离，容易发生分层现象，存在较大的安全隐患。
【发明内容】
[0003]因此，针对上述的问题，本实用新型提供了一种结构设计合理，研磨基体的抗冲击能力强、使用安全性高、结构牢固可靠的改进型研磨盘。
[0004]为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种改进型研磨盘，包括研磨基体、魔术粘扣层及研磨片，所述魔术粘扣层设于研磨基体的下表面上，所述魔术粘扣层与研磨基体之间设有可将魔术粘扣层牢固于研磨基体下表面的胶粘剂层，所述研磨片的上表面设有与魔术粘扣层相扣合连接的魔术粘贴层，所述研磨片的下表面均布有研磨颗粒，所述研磨基体远离胶粘剂层的那一侧还设有连接管，所述连接管与研磨基体的上表面圆周侧沿呈斜面过渡连接，所述研磨基体的圆周外侧沿还一体成型有一圈软质塑胶薄膜圈，所述软质塑胶薄膜圈的厚度为0.05-0.2mm。
[0005]进一步改进型的是:所述各研磨颗粒为三角形体。
[0006]通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是:所述连接管与研磨基体的上表面圆周侧沿呈斜面过渡连接，连接的斜面有起到加强研磨基体强度的作用，使得连接管与研磨基体盘面的接触面积大，高速研磨时的应力不会集中在连接管与研磨基体盘面的直角过渡处，提高了研磨基体的抗冲击能力，减少了连接处出现断裂的现象，延长了使用寿命；所述研磨基体的圆周外侧沿还一体成型有一圈软质塑胶薄膜圈，软质塑胶薄膜圈与胶粘剂层结合时，可护住胶粘剂层的边缘，使其不易脱层，提高了胶粘剂层与研磨基体的结合力，不易出现粘胶剂层的边缘与研磨基体脱离的现象，提高安全隐患。
【专利附图】
【附图说明】[0007]图1是现有技术研磨盘的结构示意图；
[0008]图2是本实用新型实施例的结构示意图；
[0009]图3是图2的A处放大图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0011]实施例:
[0012]参考图2及图3，本实施例公开一种改进型研磨盘，包括研磨基体1、魔术粘扣层2及研磨片3，所述魔术粘扣层2设于研磨基体I的下表面上，所述魔术粘扣层2与研磨基体I之间设有可将魔术粘扣层2牢固于研磨基体I下表面的胶粘剂层4，所述研磨片3的上表面设有与魔术粘扣层2相扣合连接的魔术粘贴层31，所述研磨片3的下表面均布有研磨颗粒32，所述研磨颗粒32为三角形体，所述研磨基体I远离胶粘剂层4的那一侧还设有连接管11，所述连接管11与研磨基体I的上表面圆周侧沿呈斜面过渡连接，所述研磨基体I的圆周外侧沿还一体成型有一圈的软质塑胶薄膜圈12，所述软质塑胶薄膜圈12的厚度为
0.07mm。
[0013]所述连接管与研磨基体的上表面圆周侧沿呈斜面过渡连接，连接的斜面有起到加强研磨基体强度的作用，使得连接管与研磨基体盘面的接触面积大，高速研磨时的应力不会集中在连接管与研磨基体盘面的直角过渡处，提高了研磨基体的抗冲击能力，减少了连接处出现断裂的现象，延长了使用寿命；所述研磨基体的圆周外侧沿还一体成型有一圈软质塑胶薄膜圈，软质塑胶薄膜圈与胶粘剂层结合时，可护住胶粘剂层的边缘，使其不易脱层，提高了胶粘剂层与研磨基体的结合力，不易出现粘胶剂层的边缘与研磨基体脱离的现象，提闻安全隐患。
[0014]基于前述技术方案，所述软质塑胶薄膜圈的厚度只要在为0.05?0.2mm之间均可以实现本实用新型的目的。
[0015]以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
【权利要求】
1.一种改进型研磨盘，包括研磨基体、魔术粘扣层及研磨片，所述魔术粘扣层设于研磨基体的下表面上，所述魔术粘扣层与研磨基体之间设有可将魔术粘扣层牢固于研磨基体下表面的胶粘剂层，所述研磨片的上表面设有与魔术粘扣层相扣合连接的魔术粘贴层，所述研磨片的下表面均布有研磨颗粒，所述研磨基体远离胶粘剂层的那一侧还设有连接管，其特征在于:所述连接管与研磨基体的上表面圆周侧沿呈斜面过渡连接，所述研磨基体的圆周外侧沿还一体成型有一圈软质塑胶薄膜圈，所述软质塑胶薄膜圈的厚度为0.05-0.2_。
2.根据权利要求1所述的改进型研磨盘，其特征在于:所述各研磨颗粒为三角形体。
【文档编号】B24D13/14GK203557281SQ201320689419
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年11月4日 优先权日:2013年11月4日
【发明者】庄文峰 申请人:泉州市易光石材工具有限公司