一种不锈钢基材玻璃封接元件镀镍方法
【专利摘要】本发明涉及一种不锈钢基材玻璃封接元件镀镍方法，其特征在于：采用化学镀镍活化替代原电镀镍活化步骤，其中化学镀镍的溶液组成为：硫酸镍20～25克/升，次亚磷酸钠25～30克/升，乙酸钠10～15克/升，乙酸7～10克/升，硫脲0.002～0.003克/升，尿素10～20克/升，控制pH4.5.～4.9，化学镀镍活化的温度为87～90℃，反应时间5～30分钟。本发明的优点在于：以尿素作为添加剂与镍离子配位，提高了镍离子在金属表面与次亚磷酸钠的自催化活性，可使被镀表面的电位迅速变负，促进了镍还原反应发生，保证了镀层结合力。同时使用盐酸溶液作为洗除氧化皮的溶液，避免了玻璃腐蚀。
【专利说明】一种不锈钢基材玻璃封接元件镀镍方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于电镀工艺领域，涉及一种不锈钢基材玻璃封接元件镀镍方法。
【背景技术】
[0002] 常规的不锈钢电镀工艺为先化学除油和电化学除油，用含氟离子的硫酸溶液清洗 除氧化皮后，以盐酸和氯化镍闪镀镍使不锈钢表面活化，最后再电镀镍及其它镀层。该工艺 中含氟离子的硫酸溶液对玻璃具有一定的腐蚀性，会破坏玻璃封结体气密结构；而电镀镍 会因为电流分布不均匀而导致镀层厚度不均，影响产品质量。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的就是解决常规工艺中存在的溶液腐蚀和镀层不均匀的问题，提供一 种不锈钢基材玻璃封接元件镀镍方法。
[0004] 本发明采用的技术方案如下： 一种不锈钢基材玻璃封接元件镀镍方法，主要包括化学除油和电化学除油、酸洗除氧 化皮、闪镀镍活化、电镀镍及其它镀层步骤，其特征在于： 采用化学镀镍活化取代原电镀镍活化，其中化学镀镍溶液的主要组成为：硫酸镍20? 25克/升，次亚磷酸钠25?30克/升，乙酸钠10?15克/升，乙酸7?10克/升，硫 脲0. 002?0. 003克/升，尿素10?20克/升，化学镀镍活化控制PH4. 5.?4. 9,温度为 87?90°C，反应时间为5?30分钟。
[0005] 在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进： 将原含氟的酸洗除氧化皮步骤改为利用在浓度37%盐酸中加入该盐酸50%?100%容 积的水构成的盐酸溶液清洗除氧化皮，控制温度在40?50°C。
[0006] 本发明的优点在于：本发明以尿素作为添加剂与镍离子配位，提高了镍离子在金 属表面与次亚磷酸钠的自催化活性，可使被镀表面的电位迅速变负，促进了镍还原反应发 生，保证了镀层结合力。同时使用盐酸溶液作为洗除氧化皮的溶液，避免了玻璃腐蚀。
【具体实施方式】[0007]实施例1 工艺流程：取不锈钢片10片（型号lCrl8Ni9,尺寸5mmX100mmX0. 5mm)放入50°C碱性 化学除油溶液中浸泡5min，然后在该溶液中电化学除油（阴极除油方式，DklA/dm2) 0. 5min， 将处理好的不锈钢片放入由浓度37%盐酸加入该盐酸1倍容积的水构成的盐酸溶液的中， 温度保持45°C浸泡5min，洗除氧化皮。而后进行化学镀镍，其中化学镀镍溶液的主要组成 为：硫酸镍25克/升，次亚磷酸钠25克/升，乙酸钠12克/升，乙酸10克/升，硫脲0. 003 克/升，尿素15克/升。采用碳酸钾或氨水调节溶液的PH为4. 8,保持溶液的温度为88°C。 将不锈钢试片每次投入一片到化学镀镍溶液中，反应时间〇. 5h，将试件取出，去离子水洗 涤，吹干后进入下一工序。
[0008]实施例2 本实施例的工艺步骤与实施例1相同，不同的是，工艺流程中不加入尿素。
[0009]实施例3 本实施例的工艺步骤与实施例1相同，不同的是，加入尿素的量为5克/升。
[0010] 实施例4 本实施例的工艺步骤与实施例1相同，不同的是，加入尿素的量为10克/升。
[0011] 实施例5 本实施例的工艺步骤与实施例1相同，不同的是，加入尿素的量为20克/升。
[0012] 实施例6 本实施例的工艺步骤与实施例1相同，不同的是，加入尿素的量为25克/升。
[0013]将鍍好的试片围绕小1. 6mm轴进行弯折试验。试验结果见下表： 化学镀镍后弯折试验结果表
【权利要求】
1. 一种不锈钢基材玻璃封接元件镀镍方法，主要包括化学除油和电化学除油、酸洗除 氧化皮、电镀镍活化、电镀镍步骤，其特征在于： 采用化学镀镍活化替代原电镀镍活化步骤，其中化学镀镍所采用的溶液主要组成为： 硫酸镍20?25克/升，次亚磷酸钠25?30克/升，乙酸钠10?15克/升，乙酸7?10 克/升，硫脲〇. 002?0. 003克/升，尿素10?20克/升，控制PH4. 5.?4. 9,化学镀镍活化 的温度为87?90°C，反应时间5?30分钟。
2. 根据权利要求1所述的一种不锈钢基材玻璃封接元件镀镍方法，其特征在于：酸洗 除氧化皮步骤为：利用浓度37%盐酸加入50%?100%水构成的盐酸溶液洗除氧化皮，控制 温度在40?50°C。
【文档编号】C23F17/00GK104342733SQ201410585557
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年10月28日 优先权日:2014年10月28日
【发明者】沈涪, 郭茂玉, 李奎, 钱竹平 申请人:蚌埠富源电子科技有限责任公司