磁控溅射镀膜装置用的载具结构的制作方法
【专利摘要】一种磁控溅射镀膜装置用的载具结构，属于工装夹具【技术领域】。包括一基座，在基座的一端构成有一镀膜基片承载盘固定座，并且在镀膜基片承载盘固定座上开设有一镀膜基片承载盘固定腔，另一端构成有一连接把；一镀膜基片承载盘，该镀膜基片承载盘在使用状态下与所述镀膜基片承载盘固定腔配合，特征在于在所述的镀膜基片承载盘的一侧表面并且围绕镀膜基片承载盘的圆周方向以间隔状态构成有复数个镀膜基片容纳腔。由于在镀膜基片承载盘的一侧表面并且围绕镀膜基片承载盘的圆周方向以间隔状态构成有复数个镀膜基片容纳腔，因而可满足对复数枚有待于溅射镀膜的镀膜基片的设置要求，有助于提高溅射镀膜效率、避免材料浪费、节省能源和减轻操作者的操作强度。
【专利说明】磁控溅射镀膜装置用的载具结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于工装夹具【技术领域】，具体涉及一种磁控溅射镀膜装置用的载具结构。
【背景技术】
[0002]上面提及的载具即为夹具，用于装夹有待于镀膜的诸如金属薄片或非金属薄片(概括为镀膜基片)，以便由载具连同金属薄片或非金属薄片定位到磁控溅射镀膜装置的溅射镀膜仓内进行镀膜，溅射镀膜完成后将载具移出溅射镀膜仓，由仪器对经溅射镀膜的金属薄片或非金属薄片进行测试，测试内容并非限于地如镀膜层的光学性能、力学性能和表面形貌等等。光学性能如光反射率、透射率等等，力学性能如镀膜层与基片的附着力、剥离强度等等。前述的金属薄片如铝、铜、各类金属氧化物；前述的非金属薄片如玻璃、硅片、陶瓷片如PTC (PTC:正温度系数热敏电阻器)，等等。
[0003]关于磁控溅射镀膜装置的技术信息可在公开的专利文献中见诸，略以例举的如CN101280421B (多工位轴瓦磁控溅射镀膜装置)、CN102212779A (磁控溅射镀膜装置)和CN103031527A (磁控溅射镀膜装置)，等等。
[0004]关于磁控溅射镀膜装置用的载具结构的技术信息同样可在公开的中国专利文献中见诸，典型的如CN1279209C推荐的“磁控溅射镀膜夹具及其使用方法”和CN202430282U提供的“一种新型的磁控溅射镀膜基片夹具”，这两项专利方案虽然各有其说明书的技术效果栏中记载的技术效果，但是由于每次仅能装夹一枚镀膜基片，因而存在以下缺憾:其一，由于通常需要对镀膜后的镀膜基片的综合性能即综合指标如前述的光反射率、光透射率、镀膜层的附着力、剥离强度、抗划伤强度、耐盐雾性能等逐个测试，而每次测试即每测一个指标需消耗整枚镀膜后的镀膜基片，因而测试项目愈多，磁控溅射镀膜的次数也相应愈多，于是造成效率低下的问题；其二，由于对镀膜基片的测试项目的多寡与磁控溅射镀膜装置的镀膜次数相同，而每次溅射镀膜的时间通常为3-4h并且在高度抽真空下进行，因而磁控溅射镀膜装置的工作量大，既造成能源浪费，又导致作业人员的作业强度大；其三，存在镀膜基片材料以及镀膜层材料的双重浪费情形，导致测试成本增大。
[0005]经本 申请人:长期的实践分析，产生上述问题的原因由载具结构的不合理所致，更具体地讲，如果磁控溅射镀膜装置能够一次性获得复数枚待测的镀膜基片，那么上述技术问题便可消除，但是必须由结构合理的载具支撑。
[0006]如业界所知，夹具是用于在某种产品制造和/或后续工序中对工件进行定位而藉以达到一定工艺要求的特别的器具，并且还通常需要在工件加工时无干涉的现象、操作方便等要求。进而由于夹具具有针对某种工件或产品加工的专属的特点，因而通用化程度极底，往往由工件(或称产品)的生产厂商以量体裁衣的方式自行设计并制造，前述的用于装夹镀膜基片的载具同样如此。正是基于该因素，在目前已公开的专利和非专利文献中均未见诸有适合于对复数枚有待于付诸磁控溅镀膜装置溅射镀膜的镀膜基片可靠装夹的载具的技术启示。为此，本 申请人:作了有益的设计，形成了下面将要介绍的技术方案，并且在采取了保密措施下经实验证明是切实可行的。
【发明内容】
[0007]本实用新型的任务在于提供一种有助于满足一次装夹复数枚有待于镀膜的镀膜基片而藉以提高溅射镀膜效率、节约能耗、避免材料浪费和减轻操作者操作强度的磁控溅射镀膜装置用的载具结构。
[0008]本实用新型的任务是这样来完成的，一种磁控溅射镀膜装置用的载具结构，包括一基座，在该基座的一端构成有一镀膜基片承载盘固定座，并且在该镀膜基片承载盘固定座上开设有一镀膜基片承载盘固定腔，另一端构成有一在使用状态下用于与磁控溅射镀膜装置的溅射镀膜仓固定的连接把；一镀膜基片承载盘，该镀膜基片承载盘在使用状态下与所述镀膜基片承载盘固定腔配合，特征在于在所述的镀膜基片承载盘的一侧表面并且围绕镀膜基片承载盘的圆周方向以间隔状态构成有复数个镀膜基片容纳腔。
[0009]在本实用新型的一个具体的实施例中，在所述的镀膜基片承载盘固定座的一侧表面并且围绕镀膜基片承载盘固定座的圆周方向以间隔状态构成有承载盘限定腔，在承载盘限定腔内设置有用于对所述镀膜基片承载盘限定的承载盘限定装置，在所述镀膜基片承载盘固定腔的腔壁上并且围绕镀膜基片承载盘固定腔的圆周方向构成有一承载盘配合槽，所述镀膜基片承载盘的边缘与该承载盘配合槽相配合。
[0010]在本实用新型的另一个具体的实施例中，在所述的镀膜基片容纳腔的腔壁上并且位于腔壁的顶部构成有镀膜基片限定凸缘。
[0011]在本实用新型的又一个具体的实施例中，在所述的镀膜基片承载盘的边缘部位并且围绕镀膜基片承载盘的圆周方向以间隔状态构成有数量与设置在所述承载盘限定腔内的所述承载盘限定装置的数量相等的以及位置相对应的限定片探入腔，承载盘限定装置与该限定片探入腔相配合。
[0012]在本实用新型的再一个具体的实施例中，所述的承载盘限定装置包括限定螺钉和限定片，限定片的一端通过限定螺钉固定在所述承载盘限定腔内，而限定片的另一端探入到所述限定片探入腔内。
[0013]本实用新型提供的技术方案由于在镀膜基片承载盘的一侧表面并且围绕镀膜基片承载盘的圆周方向以间隔状态构成有复数个镀膜基片容纳腔，因而可满足对复数枚有待于溅射镀膜的镀膜基片的设置要求，有助于提高溅射镀膜效率、避免材料浪费、节省能源和减轻操作者的操作强度。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的实施例结构图。
【具体实施方式】
[0015]实施例:
[0016]请参见图1，给出了一基座1，该基座I的一端即图1所示位置状态的左端构成有一镀膜基片承载盘固定座11，该镀膜基片承载盘固定座11的几何形状呈圆盘形，在该镀膜基片承载盘固定座11上开设有一镀膜基片承载盘固定腔111，镀膜基片承载盘固定座11的另一端即图1所示位置状态的右端构成有一在使用状态下用于与磁控溅射镀膜装置的溅射镀膜仓固定的连接把12，在该连接把12上构成有连接把锁定舌21。依据专业常识，随着磁控溅射镀膜装置的规格变化并且溅射镀膜仓的用于固定连接把12的固定位及结构的变化，那么连接把12可作适应性变化。给出了一镀膜基片承载盘2，该镀膜基片承载盘2在使用状态下与前述的镀膜基片承载盘固定腔111相配合，即设置在镀膜基片承载盘固定腔111 上。
[0017]作为本实用新型提供的技术方案的技术要点:在前述的镀膜基片承载盘2的一侧表面(图1所示位置状态朝向上的一侧表面)并且围绕镀膜基片承载盘2的圆周方向以间隔状态构成有复数个凹陷于所述一侧表面的镀膜基片容纳腔21。为了便于公众的理解， 申请人:在图1中还示出了有待于镀膜的镀膜基片4，使用时将镀膜基片4置入于镀膜基片容纳腔21内。
[0018]在本实施例中，镀膜基片容纳腔21的数量有四个，该四个底膜基片容纳腔21围绕镀膜基片承载备用2的圆周方向彼此以90°分隔，即形成十字形分布，于是能供四枚镀膜基片4设置。当然镀膜基片容纳腔21的数量并不受到本实施例数量的限制，可以依需增减，也就是说只要在镀膜基片承载盘2上构成两个或以上的镀膜基片容纳腔21，那么均应当视为被本实用新型提供的技术内容所涵盖。
[0019]镀膜基片容纳腔21的大小以及深度需兼顾镀膜基片4的大小以及厚度，藉以使镀膜基片4恰到好处位于镀膜基片容纳腔21内。
[0020]请继续见图1，在前述的镀膜基片承载盘固定座11的一侧表面即图1所示位置状态朝向上的一侧表面并且围绕镀膜基片承载盘固定座11的圆周方向以间隔状态构成有凹陷于所述一侧表面的承载盘限定腔112，在承载盘限定腔112内设置有用于对镀膜基片承载盘2限定的承载盘限定装置3。在镀膜基片承载盘固定腔111的腔壁上并且围绕镀膜基片承载盘固定腔111的圆周方向构成有一承载盘配合槽1111，前述的镀膜基片承载盘2的边缘部位与该承载盘配合槽1111相配合。
[0021]由图1所示，在前述的镀膜基片容纳腔21的腔壁上并且位于腔壁的顶部构成有镀膜基片限定凸缘211，每一个镀膜基片容纳腔21具有三个镀膜基片限定凸缘211。由于在使用状态即在溅射镀膜状态由基座I连同镀膜基片承载盘2以图示状态翻转180°，即由图示朝向上的状态变为朝向下的状态，因此可由镀膜基片限定凸缘211对镀膜基片4限定，避免镀膜基片4坠落。同样由前述的承载盘限定装置3将镀膜基片承载盘2限定，避免坠落。
[0022]在镀膜基片承载盘2的边缘部位朝向上的一侧并且围绕镀膜基片承载盘2的圆周方向以间隔状态构成有数量与前述承载盘限定装置3的数量相等以及位置相对应的限定片探入腔212，承载盘限定装置3与该限定片探入腔212相配合。
[0023]由于限定片探入腔212的数量有四个，因此承载盘限定装置3的数量也相应有四个，但是该数量并不是绝对的，可以依需增减，因此不能以限定片探入腔212以及承载盘限定装置3的数量变化而认为游离出本实用新型的公开内容。
[0024]前述的承载盘限定装置3包括限定螺钉31和限定片32，限定片32的一端通过限定螺钉31固定于即限定于承载盘限定腔112内，而限定片32的另一端伸展到即探入到限定片探入腔212内，从而由限定片32对镀膜基片承载盘2限定。
[0025]应用例:[0026]使用时，先将有待于溅射处理的镀膜基片4插入镀膜基片容纳腔21内，并且以上述实施例结构为例，具有四个镀膜基片容纳腔21，因而在四个镀膜基片容纳腔21各插置一枚镀膜基片4，再将设有镀膜基片4的镀膜基片承载盘2在对应于承载盘配合槽1111的位置设置到镀膜基片承载盘固定座11的镀膜基片承载盘固定腔111上，而后由承载盘限定装置3的限定片32在对应于限定片探入腔212的位置对镀膜基片承载盘2限定，最后翻转180°并且通过连接把12设置到前述磁控溅射镀膜装置的溅射镀膜仓内，并关闭仓门进行溅射镀膜。溅射镀膜结束后，开启仓门，将连接把12解除与溅射镀膜仓的连接并移出仓室，松启限定片32将镀膜基片承载盘2移离镀膜基片承载盘固定座11，将镀膜后的镀膜基片4自镀膜基片容纳腔21移出并转移至测试仪器测试前述的物理和/或化学指标。由于一次能获得四枚镀膜基片4，因而能满足对四个所需指标的测试要求，从而全面地体现了 申请人:在上面的技术效果栏中所述的技术效果。
【权利要求】
1.一种磁控溅射镀膜装置用的载具结构，包括一基座(I)，在该基座(I)的一端构成有一镀膜基片承载盘固定座(11)，并且在该镀膜基片承载盘固定座(11)上开设有一镀膜基片承载盘固定腔(111)，另一端构成有一在使用状态下用于与磁控溅射镀膜装置的溅射镀膜仓固定的连接把(12);—镀膜基片承载盘(2)，该镀膜基片承载盘(2)在使用状态下与所述镀膜基片承载盘固定腔(111)配合，其特征在于在所述的镀膜基片承载盘(2)的一侧表面并且围绕镀膜基片承载盘(2)的圆周方向以间隔状态构成有复数个镀膜基片容纳腔(21)。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置用的载具结构，其特征在于在所述的镀膜基片承载盘固定座(11)的一侧表面并且围绕镀膜基片承载盘固定座(11)的圆周方向以间隔状态构成有承载盘限定腔(112)，在承载盘限定腔(112)内设置有用于对所述镀膜基片承载盘(2)限定的承载盘限定装置(3)，在所述镀膜基片承载盘固定腔(111)的腔壁上并且围绕镀膜基片承载盘固定腔(111)的圆周方向构成有一承载盘配合槽(1111)，所述镀膜基片承载盘(2)的边缘与该承载盘配合槽(1111)相配合。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置用的载具结构，其特征在于在所述的镀膜基片容纳腔(21)的腔壁上并且位于腔壁的顶部构成有镀膜基片限定凸缘(211)。
4.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜装置用的载具结构，其特征在于在所述的镀膜基片承载盘(2)的边缘部位并且围绕镀膜基片承载盘(2)的圆周方向以间隔状态构成有数量与设置在所述承载盘限定腔(112)内的所述承载盘限定装置(3)的数量相等的以及位置相对应的限定片探入腔(212)，承载盘限定装置(3)与该限定片探入腔(212)相配合。
5.根据权利要求4所述的磁控溅射镀膜装置用的载具结构，其特征在于所述的承载盘限定装置⑶包括限定螺钉(31)和限定片(32)，限定片(32)的一端通过限定螺钉(31)固定在所述承载盘限定腔(112)内，而限定片(32)的另一端探入到所述限定片探入腔(212)内。
【文档编号】C23C14/50GK203728922SQ201420047557
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年1月24日 优先权日:2014年1月24日
【发明者】侯海虹, 李建, 欧志敏, 刘璐, 李晨茜, 张涛, 徐正亚, 潘启勇 申请人:常熟理工学院