1.倒角高光抛光方法，其特征在于：是采用倒角高光抛光装置进行倒角高光抛光的方法，
所述倒角高光抛光装置，包括旋转轴、与所述旋转轴的一端固定连接并用于控制所述旋转轴往三轴方向移动的控制机构、与所述旋转轴的另一端固定连接的产品安装治具、以及用于研磨或抛光产品的旋转盘；
所述旋转盘与所述控制机构电连接；
所述倒角高光抛光装置还包括能够给产品的抛光面施加一定压力并能调整所施加的压力的负重压力传感器，所述负重压力传感器与所述旋转轴的一端电连接；
所述产品安装治具包括用于固定产品的框架、以及与所述框架固定连接的连接件；所述连接件与所述旋转轴的另一端固定连接；
所述倒角高光抛光方法包括如下步骤：
步骤一、将要进行倒角高光抛光的产品固定或安装于所述产品安装治具；
步骤二、启动所述控制机构，通过所述控制机构控制所述旋转轴，进而调整固定连接于所述旋转轴的产品安装治具，以达到调整固定或安装于所述产品安装治具的产品的方向；
步骤三、将固定或安装有产品的所述产品安装治具移动到所述旋转盘的上方；
步骤四、启动所述旋转盘旋转，同时通过所述控制机构控制所述旋转轴进行上/下移动以使得固定或安装于所述产品安装治具的产品降落到能受到所述旋转盘适合负重的位置后，再通过控制所述旋转轴进行左/右、前进/后退或上/下移动，同时利用所述旋转盘对产品进行研磨或抛光，即能实现倒角的高光抛光，或实现产品的单面、两面、三面或四面以上的高光抛光。
2.根据权利要求1所述的倒角高光抛光方法，其特征在于：所述旋转盘设置为能旋转的平面磨盘。
3.根据权利要求2所述的倒角高光抛光方法，其特征在于：所述平面磨盘的上面设置有平盘、研磨石、研磨布或抛光布。
4.根据权利要求1所述的倒角高光抛光方法，其特征在于：所述旋转轴的旋转方向设置为正向旋转或反向旋转。
5.根据权利要求1所述的倒角高光抛光方法，其特征在于：所述三轴方向包括左/右、前进/后退、上/下的移动方向。
6.根据权利要求1所述的倒角高光抛光方法，其特征在于：所述框架设置为圆形框架或多角框架。