划片刀二次利用的方法与流程

本发明涉及半导体封装技术中的晶圆切割，具体地说是一种划片刀二次利用的方法。

背景技术：

划片机是用于半导体集成电路封装线上，把晶圆切割成独立的电路单元的设备。划片刀是划片机专用的刀片。

晶圆划片时，受到圆片的压力和摩擦，造成划片刀刀片向内磨损，使得划片刀的半径(即刀片伸出量)逐渐变小。无论是未使用过的划片刀还是已经使用过的划片刀，当划片刀的刀片伸出量不足以满足允许加工的最低要求时，均不可以用于生产。

针对划片刀刀片伸出量不足的情况，一般是报废旧划片刀，直接更换新划片刀。但是，由于晶圆划片刀一般只能国外购买，成本较高，旧划片刀伸出量不足直接报废的话，造成资源浪费，增加了生产成本。

技术实现要素：

本发明针对上述提及的至少一个技术问题，提供一种划片刀二次利用的方法，该方法可使划片刀得到二次利用，从而降低生产成本。

按照本发明的技术方案：一种划片刀二次利用的方法，所述划片刀包括刀片及固定所述刀片的刀毂，刀片露出刀毂的部位为刀刃，刀刃伸出刀毂的长度小于规定值，所述划片刀二次利用的方法包括以下步骤：

1)刀毂打磨，将靠近刀刃的刀毂上的大部分材料打磨去除，并保留小部分材料以避免损伤刀片；

2)刀刃打磨，将刀刃全部打磨掉；

3)刀毂腐蚀，通过腐蚀将步骤1)中刀毂上保留的材料去除干净，露出刀片形成新刀刃，并且使新刀刃的伸出量符合规定值；

4)刀片抛光，对刀刃进行抛光处理；

5)刀片清洗。

进一步地，所述刀毂的材质为铝，步骤3)中使用浓度为60～100g/l的氢氧化钠溶液进行腐蚀。

进一步地，所述刀片的材质为金刚石微粉，步骤4)中采用金刚石磨轮进行抛光。

进一步地，所述刀毂的材质为铝。

进一步地，所述刀片的材质为金刚石微粉。

本发明的技术效果在于：本发明通过对划片刀进行一系列处理，使划片刀的刀刃伸出量符合规定值，以满足允许加工的最低要求，从而使划片刀能得到二次利用，降低生产成本。

附图说明

图1为本发明的流程图。

图2为旧划片刀的结构示意图。

图3为刀毂打磨的示意图。

图4为刀刃打磨的示意图。

图5为刀毂腐蚀的示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明是一种划片刀二次利用的方法。在本实施例中，针对的是已经使用过的旧划片刀，该旧划刀片的伸出量不足以满足允许加工的最低要求，该旧划片刀如图2所示，其包括刀片1及固定刀片1的刀毂2，刀毂2的材质为铝，刀片1的材质为金刚石微粉。刀片1露出刀毂2的部位为刀刃，刀刃伸出刀毂2的长度(即刀刃伸出量)小于规定值，不能再直接使用。

参见图1，上述划片刀二次利用的方法包括以下步骤：

1)刀毂打磨，将靠近刀刃的刀毂2上的大部分材料3打磨去除，并保留小部分材料以避免损伤刀片1；去除的大部分材料3至少超过50％，并且尽量多，只保留薄薄的一层材料，以减少后面步骤中的腐蚀量。刀毂打磨后如图3所示；

2)刀刃打磨，将原先的旧划片刀的刀刃全部打磨掉；刀刃打磨后如图4所示；

3)刀毂腐蚀，使用浓度为60～100g/l的氢氧化钠溶液通过腐蚀的方法将步骤1)中刀毂2上保留的材料去除干净，露出刀片形成刀刃，并且使新刀刃的伸出量符合规定值；刀毂腐蚀磨后如图5所示；

4)刀片抛光，采用金刚石磨轮将新的刀刃材质进行抛光处理，使新的刀刃质量符合要求；

5)刀片清洗，去除灰尘等杂质。

清洗完成后，二次返工后的刀片即达到和新划片刀一样的加工要求。

本发明充分利用旧划片刀原始刀片的材质和结构，通过对刀片刀刃的二次返工修理，使旧划片刀恢复新划片刀一样的伸出量，使旧划片刀可以二次利用，从而达到相同划片质量下低成本的目的。

在其他实施例中，也可以是其他不合格划片刀，其他不合格划片刀是指未使用过的，且刀刃伸出量不足以满足允许加工的最低要求。

上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种划片刀二次利用的方法，所述划片刀包括刀片及固定所述刀片的刀毂，刀片露出刀毂的部位为刀刃，刀刃伸出刀毂的长度小于规定值，所述划片刀二次利用的方法包括以下步骤：1)刀毂打磨，将靠近刀刃的刀毂上的大部分材料打磨去除，并保留小部分材料以避免损伤刀片；2)刀刃打磨，将刀刃全部打磨掉；3)刀毂腐蚀，通过腐蚀将步骤1)中刀毂上保留的材料去除干净，露出刀片形成新刀刃，并且使新刀刃的伸出量符合规定值；4)刀片抛光，对刀刃进行抛光处理；5)刀片清洗。本发明通过对划片刀进行一系列处理，使划片刀的刀刃伸出量符合规定值，以满足允许加工的最低要求，从而使划片刀能得到二次利用，降低生产成本。

技术研发人员：朱泽星
受保护的技术使用者：无锡华润安盛科技有限公司
技术研发日：2016.05.03
技术公布日：2017.11.10