壳体及其加工方法与流程

本发明涉及精密加工技术领域，特别涉及一种壳体及其加工方法。

背景技术：

请参阅图1，图1是现有的一种壳体加工方法的示意图。

其中，壳体包括主平板110，弧形板120以及侧板130，该壳体承放在打磨治具140上，该壳体的外周面通过装夹机构150装夹砂纸151进行打磨处理。

打磨后需要继续进行喷砂和阳极氧化处理，而在阳极氧化处理后，主平板110和弧形板120的结合处115会出现明显暗影。

暗影的产生主要原因在于打磨时主平板110与弧形板120的磨除量不统一(主平板110磨除量较多，弧形板120的磨除量少)导致结合处115出现极位，阳极氧化处理后极位处呈现明显暗影状。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种壳体及其壳体加工方法，以解决现有技术中壳体处理会出现暗影的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一壳体加工方法，所述壳体加工方法包括：

对待加工工件进行数控铣削加工使得所述待加工工件形成包括主平板和连接于所述主平板边缘的弧形板的壳体，其中所述主平板的壁厚大于所述弧形板的壁厚。

根据本发明一实施例，所述主平板的壁厚大于所述弧形板的壁厚为0.03±0.01mm。

根据本发明一实施例，所述主平板和所述弧形板平滑过渡。

根据本发明一实施例，所述弧形板的边缘进一步形成有侧板。

根据本发明一实施例，所述对待加工工件进行数控铣削加工使得所述待加工工件形成包括主平板和连接于所述主平板边缘的弧形板的壳体，其中所述主平板的壁厚大于所述弧形板的壁厚之后包括：

对所述壳体进行打磨处理。

根据本发明一实施例，采用背绒砂打磨，使得所述主平板磨除量为0.05±0.02mm，弧形板的磨除量为0.02±0.02mm。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种壳体，所述壳体包括主平板和连接于所述主平板边缘的弧形板，其中所述主平板的壁厚大于所述弧形板的壁厚。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供的壳体及其加工方法由于在打磨前对主平板的壁厚作了差异化设置，使得壳体在打磨处理时可以平衡主平板和弧形板磨除量的不一致，进而使得打磨后形成光滑平面，从而避免后续处理会出现暗影现象的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是现有的一种壳体加工方法的示意图；

图2是本发明实施例提供的壳体加工方法的示意图；

图3是本发明实施例提供的壳体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图2，图2是本发明实施例提供的壳体加工方法的示意图。

如图2所示，本发明实施例提供一壳体加工方法，该壳体加工方法包括：

对待加工工件进行数控铣削加工使得待加工工件形成包括主平板210和连接于主平板210边缘的弧形板220的壳体200，其中主平板210的壁厚大于弧形板220的壁厚。

其中，待加工工件可以是各种金属或合金材料，如铝板。

在本发明一具体实施例中，主平板210的壁厚大于弧形板220的壁厚可为0.03±0.01mm。举例而言，图2中的壳体经数控加工后，壁厚统一为1mm，而图3中本发明实施所示的壳体经数控加工后，其壁厚在主平板210处为1.03mm，在弧形板220处的壁厚为1毫米，也就是说，本发明实施例提供的壳体加工方法在对待加工工件进行数控铣削时，在弧形板220的铣削量大于主平板210的铣削量，使得主平板210相对更厚些。当然，主平板210的壁厚和弧形板220的壁厚的差值并不限于此，可根据实际产品需要进行调整。

其中，主平板210和弧形板220平滑过渡。

在一些实施例中，壳体200可以仅包括主平板210和弧形板220；在另一些实施例中，壳体200可以包括主平板210和弧形板220以及侧板230，壳体200的具体结构不构成对本发明的限制，本发明施例提供的壳体加工方法可以适用于任何包括平面和弧面过渡的壳体的打磨。

本发明实施例提供的壳体加工方法在对待加工工件进行数控铣削加工后还包括对壳体200进行打磨处理。

经过发明人不断的试验优化发现，采用400#背绒砂打磨50秒，可使得主平板210磨除量为0.05±0.02mm，弧形板220的磨除量为0.02±0.02mm。当然，背绒砂的型号和打磨的时间并不限于此，可根据实际产品需要进行调整。

打磨完成后，主平板210与弧形板220的结合处215不会形成极位。

在对壳体200进行打磨处理之后还包括对壳体200进行喷砂处理和阳极氧化处理。由于喷砂处理和阳极氧化处理不涉及发明点所在，此处不作赘述。

在阳极氧化处理后，主平板210与弧形板220的结合处215不会出现暗影

请一并参阅图3，图3是本发明实施例提供的壳体的结构示意图。

如图3所示，本发明实施例提供一种壳体200，该壳体200包括主平板210和连接于主平板210边缘的弧形板220，其中主平板210的壁厚大于弧形板220的壁厚。该壳体200可以在进一步处理后用于制作手机后壳、平板电脑后壳等电子设备的后壳，所述的进一步处理可包括打磨、喷砂、阳极氧化等。壳体200可以是各种金属(如铝板)或合金材料经数控制加工后形成。

在本发明一具体实施例中，主平板210的壁厚大于弧形板220的壁厚可为0.03±0.01mm。举例而言，图2中的壳体经数控加工后，壁厚统一为1mm，而图3中本发明实施所示的壳体经数控加工后，其壁厚在主平板210处为1.03mm，在弧形板220处的壁厚为1毫米，也就是说，本发明实施例提供的壳体加工方法中对待加工工件进行数控铣削时，在弧形板220的铣削量大于主平板210的铣削量，使得主平板210相对更厚些。当然，主平板210的壁厚和弧形板220的壁厚的差值并不限于此，可根据实际产品需要进行调整。

在一些实施例中，壳体200可以仅包括主平板210和弧形板220；在另一些实施例中，壳体200可以包括主平板210和弧形板220以及侧板230，其中，主平板210和弧形板220平滑过渡。

综上所述，本领域技术人员容易理解，本发明提供的壳体200及其加工方法由于在打磨前对主平板210的壁厚作了差异化设置，使得壳体200在打磨处理时可以平衡主平板210和弧形板220磨除量的不一致，进而使得打磨后形成光滑平面，从而避免后续处理出现暗影现象。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。