技术总结
本发明公开一种半导体焊接用铜线的加工方法，包括如下步骤：S1按重量百分含量将Ag0.01‑0.03％，Fe0.01‑0.03％，Ni0.005‑0.01％，P0.003‑0.008％，B0.001‑0.003％，Pd0.003‑0.006％，Nb0.001‑0.003％，稀土元0.008‑0.012％，余量为无氧铜混合后，加入高频炉中熔炼，经定向凝固得到铜杆坯；S2将铜杆坯后进行热轧加工，去除氧化皮后进行冷轧加工；S3将铜母线进行多道次拉拔，并进行中间连续退火，得到所述半导体焊接用铜线。本发明提出了一种半导体焊接用铜线的加工方法，其加工得到的铜线具有延伸性高、抗氧化性强，可焊性好的优点。
技术研发人员：潘加明
受保护的技术使用者：安徽晋源铜业有限公司
文档号码：201610650018
技术研发日：2016.08.10
技术公布日：2017.01.04