本发明涉及金属材料清洗技术领域，具体是一种金属清洗剂。
背景技术：
在电子装配行业中，所用元器件特别是电磁元件焊接后须达到iec61249-2-21规定的无卤标准，即要求溴、氯含量分别小于900ppm，且溴与氯的含量总和小于1500ppm。而现有的清洗剂，无法在高温（＞500℃）焊接后对固体残留物进行有效清洗，反复多次清洗仍无法到达检验标准，且部分清洗剂使用了大量的有机溶剂，不仅无法达到表面离子污染度及产品无卤化标准的要求，同时对环境也产生较大的危害。
本发明提供的清洗剂，可解决现有焊接工艺后对清洗剂的要求，既能保证焊接的质量，有符合环保的要求，特别适用于高温焊接后金属材料的清洗。
技术实现要素：
本发明的目的就是针对目前的清洗剂存在的上述不足，提供一种金属清洗剂。
本发明的一种金属清洗剂，包含下述重量份的原料：
苯甲酸钠10-20份三乙醇胺4-8份
碳酸钠3-5份五水偏硅酸钠1-3份
消泡剂0.5-0.8份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.2-0.4份
乙醇40-50份去离子水30-60份。
本发明一种金属清洗剂，各原料的优选重量份为：
苯甲酸钠15份三乙醇胺6份
碳酸钠4份五水偏硅酸钠2份
消泡剂0.7份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.3份
乙醇45份去离子水50份。
本发明中所述消泡剂为聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚。
本发明的金属清洗剂适用于高温焊接后金属表面的固体残留物，对金属表面无腐蚀，水溶性强，清洗后表面无残留，同时能对金属表面起到一定的润滑作用，保证了焊接件清洗后离子的含量达标。
具体实施方式
实施例1
本实施例的一种金属清洗剂，包含下述重量份的原料：
苯甲酸钠15份三乙醇胺6份
碳酸钠4份五水偏硅酸钠2份
消泡剂0.7份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.3份
乙醇45份去离子水50份。
本实施例中消泡剂为聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚。
实施例2
本实施例的一种金属清洗剂，其特征在于包含下述重量份的原料：
苯甲酸钠10份三乙醇胺8份
碳酸钠5份五水偏硅酸钠1份
消泡剂0.5份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.4份
乙醇50份去离子水30份。
本实施例中所述消泡剂为聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚。
实施例3
本发明的一种金属清洗剂，包含下述重量份的原料：
苯甲酸钠20份三乙醇胺4份
碳酸钠3份五水偏硅酸钠3份
消泡剂0.8份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.2份
乙醇40份去离子水60份。
本实施例中所述消泡剂为聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚。