本发明涉及一种有机酸退镍剂的制配方法。
背景技术：
目前，有机酸退镍剂广泛应用于PCB板(印制电路板)、IC集成电路电镀中，与硝酸退镍剂相比，有机酸退镍剂无毒、腐蚀性低，废水处理简单等特点，是当前世界各国致力于推广及使用的绿色环保退镀液体系；普通退镍剂应用于精度不高的五金电镀方面。有机酸退镍剂中烷基磺酸成份为10～30％。
目前，退镍剂的生产普遍采用硫酸或硝酸为主要原料，其制造的退镀液强酸性的，且对产品有腐蚀现象，在退镀使用过程中会分解为有毒气体，对操作人员身体有伤害。
技术实现要素：
本发明目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种制造工艺简单、制造成本低，产品质量优越的有机酸退镍剂制备工艺,能够退电镀镍层。
本发明为实现上述目的，采用如下技术方案：一种有机酸退镍剂的制配方法，包括如下步骤：取适量烷基磺酸，并按质量比与分子量为2000～6000的聚乙二醇进行搅拌，然后加入质量百分比为0.4～0.6％的表面活性剂以及余量的纯水进行搅拌，搅拌后的溶液经过滤芯进行过滤，最终得到烷基磺酸退镍剂；其中，所述烷基磺酸与聚乙二醇的质量比为10～30％：20～30％；并且搅拌过程中溶液的温度控制在20～40℃，搅拌时间为3～5小时；滤芯精度为5～10um。
本发明的有益效果：本发明克服了以往技术的不足，具有以下优点：
1、本发明避免了硝酸使用过程中分解的气体对人体伤害，达到环保要求。
2、本发明的有机退镍剂使用方便，可在10～30℃正常退镀，退镀时间20～60秒。
3、本发明的工艺简单，反应稳定，生产效率高。
4、本发明的退镀出的制品在空气中不发生氧化。
5、本发明的退镀出的制品表面光亮,克服了硝酸与硫酸体系退制品表面粗糙现象。
附图说明
图1为本发明主要工艺流程图。
具体实施方式
本发明通过以下实施例进一步说明。
实施例一
称取烷基磺酸质量100克、聚乙二醇(分子量2000)质量200克加入到烧杯中，按质量比例加入纯水696克与4克质量表面活性剂，将烧杯中的溶液加热到20℃，用搅拌器充分搅拌3小时，将搅拌好的溶液用5um滤纸进行过滤，得到1000克烷基磺酸退镍剂。
将得到的烷基磺酸退镍剂,退除不锈钢基材上的镀镍层见下表1。
表1
实施例二
称取烷基磺酸质量200克、聚乙二醇(分子量4000)质量250克加入到烧杯中，按质量比例加入纯水545克与5克表面活性剂，将烧杯中的溶液加热到30℃，用搅拌器充分搅拌4小时，将搅拌好的溶液用5um滤纸进行过滤，得到1000克烷基磺酸退镍剂。
将得到的烷基磺酸退镍剂,退除不锈钢表面的镀镍层见表2。
表2
实施例三
称取烷基磺酸质量300克、聚乙二醇(分子量6000)质量300克加入到烧杯中，按质量比例加入纯水394克与6克表面活性剂，将烧杯中的溶液加热到40℃，用搅拌器充分搅拌5小时，将搅拌好的溶液用10um滤纸进行过滤，得到1000克烷基磺酸退镍剂。
将得到的烷基磺酸退镍剂,退不锈钢表面的镀镍层见表3。
表3
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精
神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护
范围之内。