1.一种低塑性难变形材料板材校形和热处理方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
(1)将低塑性难变形材料板材放置到下托板上；
(2)将上压板放置在低塑性难变形材料板材上；
(3)采用螺母和螺杆将下托板、低塑性难变形材料板材和上压板固定在一起；
(4)将加压板放到上压板上，二次紧固螺母；
(5)将低塑性难变形材料板材及下托板、上压板和加压板整体装入电阻炉，进行加热保温，加热温度为300～1000℃，保温时间为2～5h。
(6)保温结束后，开炉并迅速卸下加压板，快速将下托板、低塑性难变形材料板材和上压板一起放入水槽中冷却固溶处理；
(7)松开螺母，取出低塑性难变形材料板材，放入时效炉内，进行时效处理。
2.根据权利要求1所述的一种低塑性难变形材料板材校形和热处理方法，其特征在于：所述低塑性难变形材料板材的厚度为1.5～30mm。
3.根据权利要求1所述的一种低塑性难变形材料板材校形和热处理方法，其特征在于：所述低塑性难变形材料板材包括：石墨烯、碳纳米管以及Al2O3、SiC、B4C、TiB2、TiC、AlN颗粒或短纤维增强铝合金、锌合金、镁合金、铜合金、钛合金的金属基复合材料；铝合金、镁合金、铜合金、钛合金组合形成的层状复合材料；TiAl、TiAlNb、NiAl金属间化合物结构材料；塑性相对较差的镁合金、钛合金及高合金化合金。
4.根据权利要求1所述的一种低塑性难变形材料板材校形和热处理方法，其特征在于：所述下托板和上压板板面不平度小于1.5mm/m，下托板和上压板的厚度为20～60mm。
5.根据权利要求1所述的一种低塑性难变形材料板材校形和热处理方法，其特征在于：所述下托板和上压板上均布孔径为2mm～10mm的小孔，小孔之间的间距为其孔径的1～1.5倍。
6.根据权利要求1所述的一种低塑性难变形材料板材校形和热处理方法，其特征在于：校平铝基、锌基和镁基复合材料及其高合金化板材时，所述下托板和上压板采用3Cr2W8V或GH13热作模具钢；校平铜基复合材料、TiAl基合金及钛基复合材料板材时，下托板和上压板采用Inconel718镍基高温合金。
7.根据权利要求1所述的一种低塑性难变形材料板材校形和热处理方法，其特征在于：所述加压板为普通碳钢，厚度为40～120mm。