无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法与流程

技术特征：

技术总结
一种无电镀铜镀液，包含溶剂、铜离子、错合剂、还原剂、整平剂，及增硬剂，该整平剂选自聚亚胺、咪唑系季铵盐材料，或上述的组合，该增硬剂选自铊离子、碲离子、硒离子，或上述任意的组合。通过添加该增硬剂，提高镀层硬度，并再选用特定的整平剂，迫使铜离子有较为一致的排列，让所添加的增硬剂均匀地分布于铜晶粒的周围，让镀层的硬度更为提升。

技术研发人员：魏明国;林彦瑾;林春茹
受保护的技术使用者：钧泽科技有限公司
技术研发日：2016.12.06
技术公布日：2017.07.04