本发明涉及手机零件，尤其涉及一种用于加工手机盖板镀膜的一次成膜工艺及手机盖板。
背景技术：
现有技术中，手机盖板SIO2+ITO低温镀膜存在以下问题点：首先，每次生产工艺调试时间长；其次，生产中电阻不易控制，会导致产品批量不良发生，生产良品后要经过真空退火才能达到要求，这样多次操作，产品良率低，浪费人力、物力，生产成本高；此外，由于低温度膜工艺难控制，影响产品交货期；再次，对OGS盖板不能满足工艺要求；综上所述，现有加工工艺无法同时满足客户交期、低成本、高透光率、满足OGS盖板工艺等特点。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种用于加工手机盖板镀膜的一次成膜工艺及手机盖板，用以满足高效率、本低成、高透光率等工艺要求。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。
一种用于加工手机盖板镀膜的一次成膜工艺，其包括有如下步骤：对镀膜室抽气、加热，使镀膜真空度达到高温镀膜要求，之后在镀膜室内对手机盖板镀制ITO膜和SIO2膜，以令手机盖板上一次成膜。
优选地，还包括清洗步骤：在镀膜之前，线对手机盖板进行超声波清洗。
优选地，所述清洗步骤之后还包括：将清洗干净的手机盖板移至净化间，以确认清洗效果。
优选地，镀制ITO膜和SIO2膜时，先将手机盖板挂片，之后镀制膜层。
优选地，还包括有检测步骤：对镀膜后的手机盖板外观、形状检测，之后装箱。
一种手机盖板，其包括有玻璃基材，所述玻璃基材上镀制有SIO2膜层，所述SIO2膜层上镀制有ITO膜层。
优选地，所述玻璃基材与SIO2膜层之间夹设有油墨。
优选地，所述油墨沿玻璃基材的边缘分布。
本发明公开的用于加工手机盖板镀膜的一次成膜工艺中，采用一次成膜工艺，使得透过率基本达到工艺要求。从不同比例靶材对比电阻，95:5靶材镀膜比90：10靶材镀膜电阻均匀性好，从而确定使用高比例靶材进行该产品镀膜。经过多次工艺测试、镀膜室温度检测仪检测，使设定温度即能满足ITO镀膜物性要求，又要使盖板油墨不能脱膜、损坏等要求，可以满足批量生产。
附图说明
图1为本发明手机盖板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作更加详细的描述。
本发明公开了一种用于加工手机盖板镀膜的一次成膜工艺，其包括有如下步骤：对镀膜室抽气、加热，使镀膜真空度达到高温镀膜要求，之后在镀膜室内对手机盖板镀制ITO膜和SIO2膜，以令手机盖板上一次成膜。
进一步地，本发明还包括清洗步骤：在镀膜之前，线对手机盖板进行超声波清洗。
本实施例中，所述清洗步骤之后还包括：将清洗干净的手机盖板移至净化间，以确认清洗效果。
在此基础上，镀制ITO膜和SIO2膜时，先将手机盖板挂片，之后镀制膜层。
为了进一步提高产品性能，还包括有检测步骤：对镀膜后的手机盖板外观、形状检测，之后装箱。
上述用于加工手机盖板镀膜的一次成膜工艺中，采用一次成膜工艺，使得透过率基本达到工艺要求。从不同比例靶材对比电阻，95:5靶材镀膜比90：10靶材镀膜电阻均匀性好，从而确定使用高比例靶材进行该产品镀膜。经过多次工艺测试、镀膜室温度检测仪检测，使设定温度即能满足ITO镀膜物性要求，又要使盖板油墨不能脱膜、损坏等要求，可以满足批量生产。
在上述工艺的基础上，本发明还公开了一种手机盖板，如图1所示，其包括有玻璃基材1，所述玻璃基材1上镀制有SIO2膜层2，所述SIO2膜层2上镀制有ITO膜层3。
关于盖板的具体结构，所述玻璃基材1与SIO2膜层2之间夹设有油墨4。
进一步地，所述油墨4沿玻璃基材1的边缘分布。
利用上述工艺生产的手机盖板，采用一次成膜的生产工艺，可以达到量产水平。同时提高了产品合格率，由原来合格率92％提高到98％以上，大大降低了生产成本，使得生产效率最大化。
以上所述只是本发明较佳的实施例，并不用于限制本发明，凡在本发明的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本发明所保护的范围内。