一种镀膜设备的制作方法

本发明涉及镀膜领域，尤其涉及一种镀膜设备。

背景技术：

现有的镀膜设备，一般包括储料室、镀膜室和出卷室，镀膜室与储料室通过开关打开或关闭两者的连通，镀膜室与出卷室通过开关打开或关闭两者的连通，储料室中一般放置有卷绕的待镀膜基材，当镀膜时待镀膜基材可以输送到镀膜室用于镀膜，镀膜后的基材输出到出卷室，完成镀膜。

一般说来，目前将储料室中的待镀膜基材输送到镀膜室包括以下步骤：首先将待镀膜基材放置到储料室，然后将储料室抽真空(镀膜室为真空状态)，接着开关打开以实现储料室和镀膜室的连通，此后可以将储料室中的待镀膜基材输送到镀膜室进行镀膜，镀膜完后，通过开关关闭储料室和镀膜室的连通，然后储料室打开到常压下以将新的待镀膜基材放到储料室中。

目前储料室是通过分子泵实现将储料室抽真空，具体为储料室设有抽气口，所述分子泵安装在抽气口处，所述待镀膜基材位于抽气口的正下方，当分子泵工作实现抽真空时，空气气流向抽气口汇集，导致空气中的粉尘(particles)有部分会吸附到临近抽气口的待镀膜基材上，从而造成待镀膜基材表面上有不少粉尘，造成后面镀膜后膜层与基材表面附着力差，存在膜层脱落的风险。

技术实现要素：

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种镀膜设备。可减少待镀膜基材表面的粉尘数量。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种镀膜设备，包括储料室、镀膜室和开关，所述储料室和镀膜室通过开关打开或关闭两者的连通，所述储料室内腔中存储待镀膜基材，所述储料室设有抽气口，所述抽气口安装有真空泵，所述抽气口处靠近储料室内腔一侧安装有导流罩，所述导流罩设有进气口，所述抽气口与所述进气口连通形成气流通道，所述导流罩用于减少真空泵工作时气流与待镀膜基材的接触几率。

在本发明的一实施例中，以与抽气口平行的平面为基准平面，所述抽气口、进气口、待镀膜基材分别正投影到基准平面上，所述进气口的投影面积与待镀膜基材的投影面积重叠的第一面积小于所述抽气口的投影面积与待镀膜基材的投影面积重叠的第二面积。

在本发明的一实施例中，所述抽气口朝向所述待镀膜基材设置，所述进气口至少部分位于所述导流罩的侧壁上，所述侧壁与导流罩面向所述待镀膜基材的底壁相异。

在本发明的一实施例中，经过所述抽气口的气流的延长线与经过所述进气口的气流的延长线相交，且两个延长线的形成的角度为75°-105°。

在本发明的一实施例中，所述导流罩面向所述待镀膜基材的底壁朝向抽气口方向形成上拱的凸部。

在本发明的一实施例中，所述导流罩呈倒“凹”字型。

在本发明的一实施例中，所述进气口的数量为两个，且两所述进气口位于导流罩相对的两侧壁上。

在本发明的一实施例中，所述进气口设有导风百叶，所述导风百叶倾斜设置且导风百叶的内端朝向所述抽气口方向，且导风百叶的内端高度高于外端。

在本发明的一实施例中，所述真空泵为分子泵。

在本发明的一实施例中，所述镀膜室采用物理气象沉积法对待镀膜基材进行镀膜。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

1、由于设置了导流罩，导流罩用于减少空气气流与待镀膜基材的接触几率，从而可以减少气流中粉尘(particles)与待镀膜基材的接触几率，从而有效减少了待镀膜基材表面的粉尘数量，从而后面镀膜形成的膜层与基材表面附着力较好，从而膜层脱落的风险得到很大的降低。

2、由于所述导流罩面向所述待镀膜基材的底壁朝向抽气口方向形成上拱的凸部，从而可以加速了气流的流动速度，从而可以加速抽真空的效率，也可以减小导流罩底面与待镀膜基材的干涉或摩擦。

3、由于所述进气口设有导风百叶，所述导风百叶倾斜设置且导风百叶的内端朝向所述抽气口方向，且导风百叶的内端高度高于外端，从而可以通过导风百叶对气流进行导向，进一步降低粉尘接触到待镀膜基材的几率，也可以对气流中的粉尘有一定的阻拦作用，防止粉尘吸入到真空泵中，防止真空泵损坏，提高了真空泵的寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明储料室、镀膜室和出卷室的整体概略图；

图2是本发明储料室的第一实施例概略图；

图3是本发明储料室的第二实施例概略图；

附图标记：

100-储料室；110-待镀膜基材；120-放卷辊；130-抽气口；140-气流通道；150-第一开关；200-镀膜室；300-出卷室；310-第二开关；400-真空泵；500、600-导流罩；510-侧壁；520、620-底壁；530-进气口；540-导风百叶；621-第一底壁；622-第二底壁；623-连接底壁。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

第一实施例

本发明提供一种镀膜设备，请参见图1和图2，所述镀膜设备包括储料室100、镀膜室200、出卷室300、第一开关150和第二开关310，所述储料室100和镀膜室200通过第一开关150打开或关闭两者的连通，所述镀膜室200和出卷室300通过第二开关310打开或关闭两者的连通，所述储料室100内腔中存储待镀膜基材110，具体为在本实施例中所述待镀膜基材110卷绕在放卷辊120上，所述储料室100设有抽气口130，在本实施例中抽气口130位于储料室100的顶壁上，所述抽气口130处安装有真空泵400，所述抽气口130靠近储料室100内腔一侧安装有导流罩500，所述导流罩500设有进气口530，所述抽气口130与所述进气口530连通形成气流通道140，所述导流罩500用于减少真空泵400工作时气流与待镀膜基材110的接触几率。

在本发明中，由于设置了导流罩500，真空泵400工作时，储料室100内的空气先经由导流罩500对空气气流进行引流，然后再经由气流通道140、抽气口130、真空泵400将空气排出，实现抽真空。由于导流罩500用于减少空气气流与待镀膜基材110的接触几率，从而可以减少气流中粉尘(particles)与待镀膜基材110的接触几率，从而有效减少了待镀膜基材110表面的粉尘数量，从而后面镀膜形成的膜层与基材表面附着力较好，从而膜层脱落的风险得到很大的降低。

在本实施例中，以与抽气口130平行的平面为基准平面，例如以储料室100的顶壁为基准平面，所述抽气口130、进气口530、待镀膜基材110分别正投影到基准平面上，所述进气口530的投影面积与待镀膜基材110的投影面积重叠的第一面积小于所述抽气口130的投影面积与待镀膜基材110的投影面积重叠的第二面积。具体说来，在本实施例中，所述进气口530的数量为两个，所述两个进气口530与所述待镀膜基材110重叠的第一面积为0，而抽气口130与待镀膜基材110接近对应设置，从而重叠的第二面积近似为抽气口130的投影面积，从而第二面积大于第一面积，从而相对背景技术的方案，本实施例中真空泵400工作时气流经过导流罩500的导流，也即通过导流罩500引导气流避开所述待镀膜基材110，从而气流与待镀膜基材110接触相对现有技术得到较大的减少，从而气流中的粉尘与待镀膜基材110接触也减少，从而减少了待镀膜基材110表面的粉尘数量。

在本实施例中，所述导风罩包括4个侧壁510和一个底壁520，4个侧壁510为前后左右四个方向各一个侧壁510，还可以包括一个顶壁(如果有顶壁，对应所述抽气口130需要设置一个开口)，但是顶壁不是必须的。侧壁510和底壁520围成导流罩500的内腔，可以用于形成气流通道140。所述4个侧壁510和所述底壁520都为平面结构。所述侧壁510与所述底壁520在本实施例中为垂直设置，但本发明不限于此。

在本实施例中，所述抽气口130朝向所述待镀膜基材110设置，所述进气口530至少部分位于所述导流罩500的侧壁510上，在本实施例中，所述进气口530较佳完全位于侧壁510上，在本发明的其他实施例中，所述进气口还可以部分位于侧壁上，另一部分例如位于导风罩的底壁上。所述侧壁510与导流罩500面向所述待镀膜基材110的底壁520相异，也即所述侧壁510非导流罩500面向所述待镀膜基材110的底壁520。

具体而言，所述抽气口130位于所述储料室100的顶壁上，所述抽气口130的风口面向所述待镀膜基材110设置，所述进气口530位于所述导流罩500的侧壁510上，具体所述进气口530分别位于导流罩500的左右侧壁510上，所述导流罩500的底壁520面向所述待镀膜基材110。经过所述抽气口130的气流的延长线与经过所述进气口530的气流的延长线相交，两个延长线近似垂直，例如形成的角度为75°-105°，如75°、85°、90°、95°、105°等。

在本实施例中，由于所述进气口530至少部分位于所述导流罩500的侧壁510上，从而气流从待镀膜基材110的侧面被吸入到进气口530中，从而气流与待镀膜基材110的接触几率减少，从而气流中的粉尘与待镀膜基材110接触也减少，从而减少了待镀膜基材110表面的粉尘数量。

在本实施例中，所述进气口530的数量为两个，且两所述进气口530位于导流罩500相对的两侧壁510上，例如一个位于左侧壁510上，另一个位于右侧壁510上。在本发明的其他实施例中，所述两个所述进气口还可以一个位于前侧壁上，另一个位于后侧壁上，或者所述进气口的数量还可以为一个、三个或者四个等。

请继续参见图2，在本实施例中，所述进气口530设有导风百叶540，所述导风百叶540倾斜设置且导风百叶540的内端朝向所述抽气口130方向，且导风百叶540的内端高度高于外端，这在导风百叶540朝向导风罩内部的一端为内端，相对的另外一端为外端，从而，可以通过导风百叶540对气流进行导向，进一步降低粉尘接触到待镀膜基材110的几率；而且，可以对气流中的粉尘有一定的阻拦作用，防止粉尘吸入到真空泵400中。在本实施例中，以与抽气口130平行的平面为基准平面，所述导风百叶540与基准平面的角度为20°-70°，例如为20°、30°、40°、50°、60°、70°等，较佳为45°-60°可以进一步降低粉尘接触到待镀膜基材110的几率。

在本实施例中，所述真空泵400为分子泵，所述镀膜室200采用物理气相沉积法对待镀膜基材110进行镀膜。

第二实施例

图3为本发明第二实施例储料室的概略图，图3的结构与图2的结构相似，因此相同的元件符号代表相同的元件，本实施例与第一实施例的主要不同点为导流罩底面的结构。

请参见图3，所述导流罩600面向所述待镀膜基材110的底壁620朝向抽气口130方向形成上拱的凸部，在本实施例中所述导流罩600整体呈倒“凹”字型，凸部的设置既可以减小气流通道140的截面积，也即减小了导流罩600顶面与导流罩600底面的距离，从而可以加速了气流的流动速度，从而可以加速抽真空的效率，也可以减小导流罩600底面与待镀膜基材110的干涉或摩擦。较佳的，所述凸部的中心线与所述待镀膜基材110的中心线重合。

具体而言，在本实施例中，所述底壁620包括第一底壁621、第二底壁622和连接底壁623，其中，第一底壁621的数量为4个，也即左右前后各一个，所述第一底壁621一端与导风罩的侧壁510下端相连，第一底壁621与侧壁510呈垂直；所述第一底壁621的另一端连接有连接底壁623，所述连接底壁623的数量对应为4个，所述连接底壁623与侧壁510平行，从而所述连接底壁623与所述第一底壁621也垂直，所述连接底壁623的另一端与与所述第二底壁622相连，所述第二底壁622与所述第一底壁621平行，所述第一底壁621、第二底壁622面向所述待镀膜基材110。在本实施例中所述第二底壁622和所述连接底壁623构成所述凸部。

另外，在本发明的其他实施例中，所述导流罩还可以为型，也即所述导流罩的底壁为顺滑的拱形，在本实施例中，所述导流罩的整个底壁为凸部，顺滑的凸部有利于气流的流动。所述导流罩的两侧壁分别设有所述进风口，在本实施例中为左、右侧壁，所述导流罩的顶部与抽气口连通，所述导流罩的拱形底部面向待镀膜基材。

可以理解的是，本发明的上述实施例在不冲突的情况下，可以相互结合来获得更多的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。