技术总结
本实用新型公开了一种激光测定打磨设备，包括控制装置、打磨台、测定组件和打磨组件，所述控制装置通过导线与测定组件和打磨组件连接；所述测定组件包括激光头、L型高架和设置在打磨台面的测定轨道，所述L型高架设置在测定轨道上，垂直于打磨台面，所述激光头设置在L型高架的横杆的底部；所述打磨组件包括磨头、打磨轨道和设置在打磨台面的L型矮架，所述L型矮架设置在打磨轨道上，所述磨头通过滑块设置在L型矮架横杆的侧面。本实用新型提供的一种激光测定打磨设备，利用激光测定工件表面各点位的高度，精细度极高，通过磨头对工件表面测定异常的点位进行打磨，从而满足市场对工件越来越高的精细化要求。
技术研发人员：薛文英
受保护的技术使用者：苏州华徕光电仪器有限公司
文档号码：201620598302
技术研发日：2016.06.20
技术公布日：2016.11.16