一种具有抛光结构的精雕砂轮的制作方法

文档序号:12621940阅读:374来源:国知局
一种具有抛光结构的精雕砂轮的制作方法与工艺

本实用新型涉及砂轮技术领域,尤其涉及一种具有抛光结构的精雕砂轮。



背景技术:

精雕是一种加工工序,是采用高速旋转的刀具对加工材料铣削加工成需要的形状或图案。在玻璃面板加工领域,在精雕加工中需要先对玻璃面板进行固定,再采用刀具进行精雕作业。

精雕机上的刀具常采用具有刀位的砂轮,砂轮的一端固定在精雕机的旋转部件上,另一端开设有与加工产品对应的刀位,由于砂轮运行时是旋转的,所以在砂轮上的刀位为自上而下设置的环状刀位。

现有的砂轮结构具有粗开和精雕刀位,能够共同完成产品边缘的倒角、斜边或圆角加工。现有砂轮结构只能够实现精雕加工工序,需要将产品转移到下一个工序对产品表面抛光及清扫加工,在转移过程中,转移用的插架会对产品造成划伤、崩边等不良影响,不仅降低了产品合格率,还浪费不必要的加工等待时间。



技术实现要素:

本实用新型的发明目的在于提供一种具有抛光结构的精雕砂轮,采用本实用新型提供的技术方案能够完成精雕和抛光工序,解决了工序转移过程中插架对产品造成划伤或崩边等不良影响,在提高产品合格率的同时,还节省了加工时间,提高加工效率。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种具有抛光结构的精雕砂轮,包括砂轮本体;所述砂轮本体的上部为用于固定在精雕机上的连接部,下部为用于加工玻璃面板的圆柱形刀头;所述刀头包括圆周开设于所述刀头外侧面的刀位槽体;在所述刀头的下方设置有用于抛光产品表面的抛光结构。

优选的,所述抛光结构为抛光刷。

优选的,所述抛光结构为抛光麻轮。

优选的,在所述抛光麻轮的外侧面包裹有抛光蜡层。

优选的,所述刀位槽体包括粗开槽体和精雕槽体;所述粗开槽体的截面形状为梯形;所述精雕槽体的截面形状为U形。

由上可见,应用本实用新型实施例的技术方案,有如下有益效果:

本实用新型通过在精雕砂轮的下方设置有抛光结构,在刀位槽体对产品完成精雕加工后,抛光结构能够直接对产品进行抛光加工,提高了精雕砂轮的实用性,无需对产品进行转移,避免转移过程中对产品造成划伤或崩边等影响,在提高产品合格率的同时,还节省了加工时间,提高加工效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例1结构示意图;

图2为本实用新型实施例2结构示意图;

图3为本实用新型实施例图2中A处放大图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例提出的技术方案,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1所示,本实施例公开了一种具有抛光结构的精雕砂轮,包括砂轮本体,砂轮本体的上部为用于固定在精雕机上的连接部10,下部为用于加工玻璃面板的圆柱形刀头20。

其中刀头20包括圆周开设于刀头外侧面的刀位槽体21,刀位槽体21包括粗开槽体和精雕槽体,粗开槽体的截面形状为梯形;精雕槽体的截面形状为U形。上述截面形状为梯形的粗开槽体能够对产品的边缘进行外形粗开,完成外形粗开后,通过截面形状为U形的精雕槽体对边缘进行精雕加工,使得产品完成倒角、斜边或圆角等精雕加工。

为了避免进入抛光工序的转移过程对产品造成的影响,精雕砂轮还在刀头20的下方设置有用于抛光产品表面的抛光结构30,该抛光结构30为抛光刷。

本实施例公开的精雕砂轮采用刀位槽体21完成产品的精雕加工后,抛光结构30能够直接对产品进行抛光加工,不仅提高了精雕砂轮的实用性,无需对产品进行转移,避免转移过程中对产品造成划伤或崩边等影响,在提高产品合格率的同时,还节省了加工时间,提高加工效率。

实施例2

本实施例公开了一种具有抛光结构的精雕砂轮,包括砂轮本体,砂轮本体的上部为用于固定在精雕机上的连接部10,下部为用于加工玻璃面板的圆柱形刀头20。

如图2所示,为了避免进入抛光工序的转移过程对产品造成的影响,同样在刀头20的下方设置有用于抛光产品表面的抛光结构30,作为技术方案的改进,本实施例与实施例1不同的是,该抛光结构30为抛光麻轮,如图3所示,在抛光麻轮的外侧面包裹有抛光蜡层31。采用抛光麻轮代替抛光刷,无需担心使用时压力过大导致抛光刷的刷毛歪曲或过热。

以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。

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