化学抛光及清洗工装的制作方法

本实用新型涉及一种工装，尤其涉及一种化学抛光及清洗工装。

背景技术：

化学抛光主要是为了去除钻孔等机械加工在腔内产生的微裂纹机械损伤层，增加毛细管等腔内孔洞的表面光洁度，同时尽可能减少放气面积。它是靠化学试剂对工件表面凹凸不平、不光滑区域进行溶解作用侵蚀整平从而达到光亮平滑。

请参阅图3，现有工装的固定座为回转凸台结构，工件定位于其凸台，在放入化抛液后，其液体流动性不强，容易产生更多的液体气泡，使工件空洞得不到均匀化学抛光，抛光效果差，均匀性差，难以满足工件的精度要求。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种抛光均匀、效果好，具清洗作用的化学抛光及清洗工装。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述化学抛光及清洗工装，其特征在于：包括固定座和与所述固定座可拆卸连接的定位轴，所述固定座为回转圆台结构，且所述固定座顶部设有多个挡块，多个所述挡块内侧设有型凹槽，所述固定座中部还设有多个环形台阶及螺纹通孔，多个所述环形台阶、螺纹通孔为同心环结构，且两所述环形台阶的交接处均匀分布有多个通孔。

在本实用新型提供的化学抛光及清洗工装的一种较佳实施例中，所述定位轴包括螺杆端和环形槽的夹持端，所述螺杆端与所述螺纹通孔螺纹连接。

在本实用新型提供的化学抛光及清洗工装的一种较佳实施例中，多个所述挡块与所述固定座一体成型。

在本实用新型提供的化学抛光及清洗工装的一种较佳实施例中，所述挡块的数量设有4个，且呈“十”字型分布于所述固定座。

在本实用新型提供的化学抛光及清洗工装的一种较佳实施例中，所述环形台阶至少设有2个，且直径依次递减。

在本实用新型提供的化学抛光及清洗工装的一种较佳实施例中，所述通孔至少设有4个，且所述通孔以其圆心为分界点均匀分布两相邻的所述环形台阶。

与现有技术相比，本实用新型提供的化学抛光及清洗工装的有益效果是：本实用新型通过所述固定座上的挡块对工件进行定位及固定，所述固定座内所设的多个环形台阶，使工件与所述固定座大面积悬空，且两相邻所述环形台阶之间设有的多个通孔，使化抛液与所述环形台阶相通，提高了化抛液体的流动性，使化抛液各处的浓度始终保持一致，抛光更均匀，提高了工件孔洞内的表面光洁度；化抛液流动性提高的同时大大减少了气泡的产生，还能有效的对工件进行清洗，均匀去除余量，提高工件相关参数的精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的化学抛光及清洗工装的结构示意图；

图2是本实用新型提供的化学抛光及清洗工装的装配示意图；

图3是本实用新型提供的现有抛光工装的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅图1及图2，所述化学抛光及清洗工装1包括固定座11和与所述固定座11可拆卸连接的定位轴12。

所述固定座11为回转圆台结构，且所述固定座11顶部设有多个挡块112，多个所述挡块112内侧设有型凹槽1120，所述固定座11中部还设有多个环形台阶113及螺纹通孔111，多个所述环形台阶113、螺纹通孔111为同心环结构，且两所述环形台阶113的交接处均匀分布有多个通孔13。

所述定位轴12包括螺杆端121和环形槽的夹持端122，所述螺杆端121与所述螺纹通孔111螺纹连接，所述夹持端122用于夹持工装。

优选地，所述挡块112的数量设有4个，且呈“十”字型分布于所述固定座11，且所述挡块112与所述固定座11一体成型。

优选地，所述环形台阶113至少设有2个，且直径依次递减。

优选地，所述通孔13至少设有4个，且所述通孔13以其圆心为分界点均匀分布两相邻的所述环形台阶113。

本实用新型提供的化学抛光及清洗工装1的有益效果是：本实用新型通过所述固定座11上的挡块112对工件进行定位及固定，所述固定座11内所设的多个环形台阶113，使工件与所述固定座11大面积悬空，且两相邻所述环形台阶113之间设有的多个通孔13，使化抛液与所述环形台阶113相通，提高了化抛液体的流动性，使化抛液各处的浓度始终保持一致，抛光更均匀，提高了工件孔洞内的表面光洁度；化抛液流动性提高的同时大大减少了气泡的产生，还能有效的对工件进行清洗，均匀去除余量，提高工件相关参数的精度。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围之内。