一种检验基板的处理方法及处理装置与流程

本发明涉及显示产品的制作领域，特别是指一种检验基板的处理方法及处理装置。

背景技术：

现有的显示基板制作工艺一般采用化学气相沉积法在衬底基板上制作非金属绝缘薄膜。在化学气相沉积设备进行大批量产品制作前，需要按照产品的化学气象沉积条件，在检验基板上进行试制作，以评估设备内气体状况、机械动作、工艺参数等有无异常，确保量产时产品的稳定性。

目前，化学气相沉积使用的是射频电源，所以金属及其他材质会导致arcing(异常放电现象)，arcing影响电源及腔室内的洁净度，故目前的检验基板以及产品基板的材质只可以选择玻璃。

在检验阶段完成后，沉积有非金属绝缘薄膜的玻璃基板，无法在下次检验中使用，造成了不可回收利用的问题。

技术实现要素：

本发明的目的是解决玻璃基板在进行化学气象沉积测试后不可回收的问题。

为实现上述目的，一方面，本发明的实施例提供一种检验基板的处理方法，包括：

在检验基板上设置牺牲膜层；

利用等离子体增强化学气相沉积法在所述牺牲膜层上形成检验膜层；

在对所述检验膜层的形成状况进行检验后，从所述检验基板上去除所述牺牲膜层，从而使得所述检验膜层与所述检验基板分离；

回收所述检验基板。

其中，所述牺牲膜层为非金属材料且能够被刻蚀液刻蚀；

从检验基板上去除所述牺牲膜层，包括：

采用所述牺牲膜层的刻蚀液，刻蚀掉所述牺牲膜层。

其中，在检验基板上设置牺牲膜层，包括：

将牺牲膜层贴合在所述检验基板上；

从检验基板上去除所述牺牲膜层，包括：

采用机械分离方式，将所述牺牲膜层与所述检验基板进行分离。

其中，将牺牲膜层贴合在所述检验基板上，包括：

将牺牲膜层的第一表面与所述检验基板的第二表面分别进行氨基化处理，使所述第一表面和所述第二表面附着氨基；

将所述牺牲膜层的第一表面与所述检验基板的第二表面贴合。

其中，在检验基板上设置牺牲膜层之前，所述方法还包括：

对所述检验基板进行清洗。其中，从所述检验基板上去除所述牺牲膜层之后，回收所述检验基板之前，所述方法还包括：

对所述检验基板进行等离子体照射，以去除所述检验基板上的残留物。

另一方面，本发明的实施例还提供一种检验基板的处理设备，包括：

设置模块，用于在检验基板上设置牺牲膜层；

沉积模块，用于利用等离子体增强化学气相沉积法在所述牺牲膜层上形成检验膜层；

去除模块，用于在对所述检验膜层的形成状况进行检验后，从所述检验基板上去除所述牺牲膜层，从而使得所述检验膜层与所述检验基板分离；

回收模块，用于回收所述检验基板。

其中，所述牺牲膜层为非金属材料且能够被刻蚀液刻蚀；

所述去除模块包括：

第一去除子模块，用于采用所述牺牲膜层的刻蚀液，刻蚀掉所述牺牲膜层。

其中，所述设置模块具体用于，将牺牲膜层贴合在所述检验基板上；

所述去除模块包括：

第二去除子模块，用于采用机械分离方式，将所述牺牲膜层与所述检验基板进行分离。

其中，所述设置模块包括：

氨基化子模块，用于将牺牲膜层的第一表面与所述检验基板的第二表面分别进行氨基化处理，使所述第一表面和所述第二表面附着氨基；

贴合子模块，用于将所述牺牲膜层的第一表面与所述检验基板的第二表面贴合。

本发明的上述方案具有如下有益效果：

本发明的方案先在检验基板上沉积出易于与检验基板分离的牺牲膜层，之后再使用离子体增强化学气相沉积法制作出用于检验化学气象沉积工艺的检验膜层，在验证完成后，只需要将牺牲膜层与检验基板分离，即可重新回收干净的检验基板，使得检验基板可以在下次检验中继续使用，从而节约了制作成本，因此具有很高的实用价值。

附图说明

图1为本发明的检验基板的处理方法的步骤示意图；

图2a-图2e为本发明的检验基板的处理方法在实际应用中的详细流程图；

图3为本发明的检验基板与牺牲膜层之间通过氨基贴合的示意图；

图4为本发明的检验基板的处理装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

针对玻璃基板在化学气象沉积测试后不可回收的问题，本发明提供一种解决方案。

一方面，本发明的实施例提供一种检验基板的处理方法，如图1所示，包括：

步骤11，在检验基板上设置牺牲膜层；

步骤12，利用等离子体增强化学气相沉积法在牺牲膜层上形成检验膜层；

步骤13，在对检验膜层的形成状况进行检验后，从检验基板上去除所述牺牲膜层，从而使得检验膜层与检验基板分离；

步骤14，回收检验基板。

本实施例的处理方法先在检验基板上沉积出易于与检验基板分离的牺牲膜层，之后再使用离子体增强化学气相沉积法制作出用于检验化学气象沉积工艺的检验膜层，在验证完成后，只需要将牺牲膜层与检验基板分离，即可重新回收干净的检验基板，使得检验基板可以在下次检验中继续使用，从而节约了制作成本，因此具有很高的实用价值。

下面对结合实现方式对本实施例的处理方法进行详细介绍。

实现方式一

本实现方式一的处理方法包括：

步骤21，如图2a所示，对检验基板1进行清洗，以去除检验基板上的异物；

在本步骤中，清洗方式并不唯一，也并不限于只清洗一次，作为示例性介绍，可以使用去离子水对检验基板1表面进行清洗，以达到去除异物的目的；再例如，也可以采用plasma(等离子技术)对检验基板进行照射，去除检验基板上的有机残留；

步骤22，如图2b所示，在检验基板上沉积非金属材料，以形成牺牲膜层2；需要给予说明的是，该非金属材料是牺牲膜层2优选但非必需的材料，其优点是可以在化学气相沉积的过程中避免出现跳火的现象；

作为示例性介绍，在实际应用中，本实现方式一可以使用有机物作为牺牲膜层2的材料，有机物不仅易于被溶液刻蚀，且还能够在plasma照射下分解，适合后续使用plasma清洗检验基板；

步骤23，如图2c所示，利用等离子体增强化学气相沉积法在牺牲膜层2上形成检验膜层3；

在本步骤中，可以将形成有牺牲膜层2的检验基板1放置在专用的化学气相沉积腔室内，并按照常规产品工艺正常制作检验膜层3；

其中，该检验膜层3用于验证化学气相沉积工艺是否达到产品要求；如果形成状况出现异常，则需要对工艺条件、化学气相沉积设备等进行改进，最终确保量产时能够制作出符合要求的产品，以提高良品率；

步骤24，如图2d所示，在对检验膜层3的形成状况进行检验后，采用牺牲膜层3的刻蚀液，刻蚀掉牺牲膜层3；

在本步骤中，牺牲膜层3的刻蚀液只对牺牲膜层3进行刻蚀，因此在刻蚀完成后，可得到分离的检验膜层3和检验基板1，该检验膜层3是产品上所使用的材料，后续可进行提炼并回收，避免造成不必要的资源浪费；

步骤25，如图2e所示，对检验基板1进行plasma照射，以去除检验基板1上的残留物，该残留物包括牺牲膜层2在刻蚀后所残存的部分；

在本步骤完成后，最终对检验基板1进行回收，以便下次进行使用。

显然，本实现方式一的处理方法，不仅能够回收检验基板1，还能对检验膜层3进行提炼，以回收检验膜层3的材料，从而降低了不必要的浪费，达到节约成本的目的。

实现方式二

与实现方式一相比，本实施方式二是将已经形成好的牺牲膜层贴合在检验基板上直接进行使用，从而实现便捷化学气相沉积，在检验膜层形成完成并进行相关检验后，直接采用机械分离方式，将牺牲膜层与检验基板进行分离即可，不要再对牺牲膜层进行刻蚀。

在实际应用中，实施方式二可以将牺牲膜层的第一表面与检验基板的第二表面分别进行氨基化处理，使第一表面和所述第二表面附着氨基。

之后将牺牲膜层的第一表面与检验基板的第二表面贴合，从而如图3所示那样，使牺牲膜层2与检验基板1之间通过氨基的氢键结合，显然这种方式使得氢键相互结合的两个氨基具有饱和性和方向性，因此贴合得非常牢固，其稳定性能够满足化学气象沉积的要求，此外，通过机械分离也可以轻易将牺牲膜层与检验基板分离。

可见，本实现方式二的处理方法能够更为便捷地回收检验基板，使检验基板接下来继续投入使用。当然，后续也可以再采用刻蚀液对牺牲膜层进行刻蚀，从而得到检验膜层，并对检验膜层进行提炼回收。

这里需要说明的是，机械分离装置可以是传统的撕膜设备，由于是现有技术，本文不再进行详细赘述。此外，本实现方式二也并不限于牺牲膜层与检验使用氨基贴合，作为其他贴合方案，还可以使用羧基贴合或者是采用真空吸附方式进行贴合。

另一方面，本发明的另一实施例还提供一种检验基板的处理设备，如图4所示面，包括：

设置模块，用于在检验基板上设置牺牲膜层；

沉积模块，用于利用等离子体增强化学气相沉积法在牺牲膜层上形成检验膜层；

去除模块，用于在对检验膜层的形成状况进行检验后，从检验基板上去除牺牲膜层，从而使得检验膜层与检验基板分离；

回收模块，用于回收检验基板。

显然，本实施例的处理设备与本发明提供的上述处理方法相对应，因此能够实现相同的技术效果。

具体地，本实施例的处理装置还能对检验膜层进行回收，即本实施例的牺牲膜层为非金属材料且能够被刻蚀液刻蚀；

上述去除模块包括：

第一去除子模块，用于采用牺牲膜层的刻蚀液，刻蚀掉牺牲膜层。

其中，该刻蚀液只能刻蚀掉牺牲膜层，因此在刻蚀完成后，最终会是检验基板与检验膜层完全分离，后续可以对检验膜层进行重提炼，以达到材料节约使用的目的。

此外，本实施例的处理设备还可以快速设置牺牲膜层，并将牺牲膜层与检验基板分离。

即本实施例的设置模块能够将牺牲膜层贴合在所述检验基板上，具体包括：

氨基化子模块，用于将牺牲膜层的第一表面与检验基板的第二表面分别进行氨基化处理，使第一表面和第二表面附着氨基；

贴合子模块，用于将牺牲膜层的第一表面与检验基板的第二表面贴合。

与之对应地，去除模块包括：

第二去除子模块，用于采用机械分离方式，将牺牲膜层与检验基板进行分离。

显然，上述方案可以在检验基板使用时，将牺牲膜层即帖即撕，具有较高的便捷性。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。