本发明属于陶瓷电镀领域，具体涉及一种ih陶瓷锅具的电镀工艺。
背景技术：
目前的ih陶瓷锅具都是采用水转印导磁膜的方案，或者将导磁膜直接印刷在锅具底部，然后进行高温烧结，让导磁膜的材料熔接，从而与陶瓷结合。此类方案的缺陷甚多，具体表现在以下几点：(1)不同批次印刷的导磁膜不能保证密度、厚度的一致性；(2)导磁膜与陶瓷的结合力与随着使用时间而变差；(3)整个工艺流程繁多，增加了不良率的几率。
技术实现要素：
为了解决现有技术的不足，本发明的目的是提供一种ih陶瓷锅具的电镀工艺，该工艺可以在陶瓷锅具表面形成均匀、致密、结合力良好的银膜层，使得ih陶瓷锅的使用寿命显著延长。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种ih陶瓷锅具的电镀工艺，包括以下步骤：
(1)除油脱脂：将陶瓷锅具放在40-60℃除油液中清洗5-15min，清除陶瓷锅具表面的各种油污，取出后用风枪除去陶瓷锅具表面的除油液，然后用蒸馏水清洗并晾干；
(2)粗化：将陶瓷锅具放在粗化液中粗化2-3min，取出后用风枪除去陶瓷锅具表面的粗化液，然后用蒸馏水清洗并晾干；
(3)敏化：将陶瓷锅具底部放置在敏化液中浸蚀10-15min，使陶瓷锅具底部表面产生凹凸不平的固定点，取出后使用风枪除去残留的敏化液，然后用蒸馏水清洗并晾干；
(4)化学镀：在30℃条件下，将陶瓷锅具底部在化学镀液中浸泡20-30min，在陶瓷锅具表面形成一层金属膜；
(5)电镀：利用电解，将陶瓷锅具底部放置于电镀液中电镀25-35min，在陶瓷锅具底部表面形成均匀、致密、结合力良好的银膜层。
优选地，所述除油液包含20-30g/l的na2co3、30-50g/l的na2hpo4和3-7g/l的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸钠。
优选地，所述粗化液包含50-60g/l的cro3、110-120ml/l的hf和110-130ml/l的h2so4。
优选地，所述敏化液包含10-20g/l的sncl2和0.5-0.9ml/l的hcl。
优选地，所述化学镀液包含体积比为10-14：1的银氨溶液和还原液。
优选地，所述银氨溶液主要由浓度为3-7g/l的agno3溶液、浓度为0.3-0.7g/l的氨水、浓度为2-4g/l的koh溶液和水组成，其中各物质的体积百分比如下：
3-7g/l的agno3溶液20-35％
0.3-0.7g/l的氨水20-30％
2-4g/l的koh溶液1-5％
余量为水。
优选的，所述还原液主要由浓度为1.0-2.0g/l的葡萄糖溶液、浓度为0.1-0.3g/l的酒石酸和水组成，其中各物质的体积百分比如下：
1.0-2.0g/l的葡萄糖溶液0.1-0.2％
0.1-0.3g/l的酒石酸溶液0.01-0.03％
余量为水。
优选地，步骤(4)中所述的金属膜为银膜。
优选地，所述电镀液包含130-150g/l的咪唑、160-180g/l的磺基水杨酸、15-25g/l的硝酸银和1.25-2.0g/l的二氧化硅。
优选地，步骤5)的电镀条件如下：阳极材料为纯度为99.99％的银片；工作电压为30kv，阴极电流为0.2a/dm2。
在本发明中，化学镀和电镀的金属层是相同的金属层，先通过化学镀在陶瓷锅底部形成一层较薄的银膜层，为下一步的电镀提供电解所需要的阴极，然后通过电镀在薄的银膜层上形成均匀、致密、结合力良好的银膜层，使银膜层牢固的与陶瓷锅底部结合。
本发明的有益效果：
通过本发明的ih陶瓷锅具的电镀工艺，可以在陶瓷锅具表面形成均匀、致密、结合力良好的银膜层，使得ih陶瓷锅的使用寿命显著延长，不良率明显降低，还有效地减少了加工工序，进而能够有效地节约成本并提高生产效率。通过本发明的电镀工艺，可以将电磁加热方式可靠地运用在陶瓷内锅，增加了使用的安全可靠性，能够实现高效节能、准确控温，为厨房生活增加新的味道。
具体实施方式
以下结合具体实施例，对本发明作进一步详细地说明。
实施例1
一种ih陶瓷锅具的电镀工艺，包括以下工艺步骤：
(1)除油脱脂：将陶瓷锅具放在50℃除油液中清洗10min，所述除油液包含25g/l的na2co3、40g/l的na2hpo4和5g/l的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸钠，清除陶瓷锅具表面的各种油污，取出后用风枪除去陶瓷锅具表面的除油液，然后用蒸馏水清洗并晾干；
(2)粗化：室温条件下，将陶瓷锅具放在包含55g/l的cro3、115ml/l的hf和120ml/l的h2so4的粗化液中粗化2min，取出后用风枪除去陶瓷锅具表面的粗化液，然后用蒸馏水清洗并晾干；
(3)敏化：将陶瓷锅具底部放置在包含15g/l的sncl2和0.7ml/l的hcl的敏化液中浸蚀12min，使陶瓷锅具底部表面产生凹凸不平的固定点，取出后使用风枪除去残留的敏化液，然后用蒸馏水清洗并晾干；
(4)化学镀：按体积百分数计，将27％5g/l的agno3溶液、25％0.5g/l的氨水、3％3g/l的koh溶液和水余量混合均匀形成银氨溶液；按体积百分数计，将0.15％1.5g/l的葡萄糖溶液、0.02％0.2g/l的酒石酸溶液和水余量混合后形成还原液，将银氨溶液和还原也按体积12:1混合均匀形成化学镀液，在30℃条件下，将陶瓷锅具底部在化学镀液中浸泡25min，在陶瓷锅具的表面形成一层银膜；
(5)电镀：电镀液包含140g/l的咪唑、170g/l的磺基水杨酸、20g/l的硝酸银和1.6g/l的二氧化硅，阳极材料为纯度为99.99％的银片，工作电压为30kv，阴极电流为0.2a/dm2，使陶瓷锅具底部在此条件下电镀30min，在陶瓷锅具底部表面形成均匀、致密、结合力良好的银膜层。
实施例2
一种ih陶瓷锅具的电镀工艺，包括以下工艺步骤：
(1)除油脱脂：将陶瓷锅具放在40℃除油液中清洗15min，所述除油液包含20g/l的na2co3、30g/l的na2hpo4和3g/l的助剂脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸钠，清除陶瓷锅具表面的各种油污，取出后用风枪除去陶瓷锅具表面的除油液，然后用蒸馏水清洗并晾干；
(2)粗化：室温条件下，将陶瓷锅具放在包含50g/l的cro3、110ml/l的hf和110ml/l的h2so4的粗化液中粗化3min，取出后用风枪除去陶瓷锅具表面的粗化液，然后用蒸馏水清洗并晾干；
(3)敏化：将陶瓷锅具底部放置在包含10g/l的sncl2和0.9ml/l的hcl的敏化液中浸蚀15min，使陶瓷锅具底部表面产生凹凸不平的固定点，取出后使用风枪除去残留的敏化液，然后用蒸馏水清洗并晾干；
(4)化学镀：按体积百分数计，将35％3g/l的agno3溶液、30％0.3g/l的氨水、5％2g/l的koh溶液和水余量混合均匀形成银氨溶液；按体积百分数计，将0.2％1.0g/l的葡萄糖溶液、0.01％0.3g/l的酒石酸溶液和水余量混合后形成还原液，将银氨溶液和还原也按体积14:1混合均匀形成化学镀液，在30℃条件下，将陶瓷锅具底部在化学镀液中浸泡20min，在陶瓷锅具的表面形成一层银膜；
(5)电镀：电镀液包含130g/l的咪唑、160g/l的磺基水杨酸、15g/l的硝酸银和1.25g/l的二氧化硅，阳极材料为纯度为99.99％的银片，工作电压为30kv，阴极电流为0.2a/dm2，使陶瓷锅具底部在此条件下电镀35min，在陶瓷锅具底部表面形成均匀、致密、结合力良好的银膜层。
实施例3
一种ih陶瓷锅具的电镀工艺，包括以下工艺步骤：
(1)除油脱脂：将陶瓷锅具放在60℃除油液中清洗5min，所述除油液包含30g/l的na2co3、50g/l的na2hpo4和7g/l的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸钠，清除陶瓷锅具表面的各种油污，取出后用风枪除去陶瓷锅具表面的除油液，然后用蒸馏水清洗并晾干；
(2)粗化：室温条件下，将陶瓷锅具放在包含60g/l的cro3、120ml/l的hf和130ml/l的h2so4的粗化液中粗化3min，取出后用风枪除去陶瓷锅具表面的粗化液，然后用蒸馏水清洗并晾干；
(3)敏化：将陶瓷锅具底部放置在包含20g/l的sncl2和0.5ml/l的hcl的敏化液中浸蚀10min，使陶瓷锅具底部表面产生凹凸不平的固定点，取出后使用风枪除去残留的敏化液，然后用蒸馏水清洗并晾干；
(4)化学镀：按体积百分数计，将20％7g/l的agno3溶液、20％0.7g/l的氨水、1％4g/l的koh溶液和水余量混合均匀形成银氨溶液；按体积百分数计，将0.1％2.0g/l的葡萄糖溶液、0.03％0.1g/l的酒石酸溶液和水余量混合后形成还原液，将银氨溶液和还原也按体积10:1混合均匀形成化学镀液，在30℃条件下，将陶瓷锅具底部在化学镀液中浸泡30min，在陶瓷锅具的表面形成一层银膜；
(5)电镀：电镀液包含150g/l的咪唑、180g/l的磺基水杨酸、25g/l的硝酸银的、2.0g/l的二氧化硅和阳极材料为纯度为99.99％的银片，工作电压为30kv，阴极电流为0.2a/dm2，使陶瓷锅具底部在此条件下电镀25min，在陶瓷锅具底部表面形成均匀、致密、结合力良好的银膜层。