技术特征：
技术总结
本发明公开了一种基于Al‑Cu‑Li合金的微米尺度T1相的原位制备方法，其包含如下步骤：步骤一，将待处理的Al‑Cu‑Li合金试样放入热处理炉中进行固溶处理；步骤二，将固溶处理完成的Al‑Cu‑Li合金试样进行淬火处理，淬火介质为0~5℃的水，淬火转移时间不大于10s；步骤三，将淬火后的Al‑Cu‑Li合金试样放到热处理炉中进行分级热处理，然后随炉冷却至室温，在Al‑Cu‑Li合金中原位制备出纵向尺寸为5~10μm的T1相。其能够原位制备微米尺度的T1相，有利于对单个T1相的腐蚀和电化学行为进行研究。
技术研发人员：麻彦龙;吴海鹏;黄伟九;王正曦;梁钊源;刘磊
受保护的技术使用者：重庆理工大学
技术研发日：2017.11.22
技术公布日：2018.03.30