一种气雾化喷盘的制作方法

文档序号:13576545阅读:2809来源:国知局
一种气雾化喷盘的制作方法

本实用新型涉及铜铁合金粉末加工机械领域,具体来说是涉及一种专用于铜铁合金粉末的气雾化喷盘。



背景技术:

在铜铁合金粉末的生产制造工艺中,雾化法是最常用的金属粉末的制取方法之一。现有的雾化设备主要为水雾化设备和气雾化设备,在介质进入喷盘时,通过高压将介质通过喷盘上的喷孔喷射;目前,现有的用于生产铜铁合金粉末的气雾化喷嘴多数在长期使用过程中容易出现喷盘或喷嘴堵塞的现象,清洗不方便的同时对设备的损害也较大,生产效率较低。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决上述所存在的缺陷,提供一种可提高铜铁合金粉末制粒效率、降低喷盘或喷嘴堵塞现象的气雾化喷盘。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:

一种气雾化喷盘,包括喷盘本体和盖体,在所述喷盘本体的一侧设有介质入口,另一侧设有空气进口,在所述喷盘本体上设有4~8个雾化喷嘴,其特征在于:还包括卡槽接头和空气增压泵,所述卡槽接头的数量为2个,所述卡槽接头由上卡槽和下卡槽构成,所述上卡槽分别设在盖体的沿周外端的两侧,所述下卡槽分别设在喷盘本体一侧的介质入口的外端和喷盘本体另一侧的空气进口的外端,所述上卡槽和下卡槽正对卡合连接,所述卡槽接头内部为中空结构,一侧开有开口,所述空气增压泵的数量与雾化喷嘴的数量相同,所述空气增压泵设在喷盘本体上雾化喷嘴的一侧,所述雾化喷嘴与空气增压泵连接。

作为优选的技术方案,所述雾化喷嘴的喷射方向均为倾斜向上或向下。

作为优选的技术方案,所述雾化喷嘴沿所述喷盘本体的中心轴线均匀对称分布,所述雾化喷嘴的喷射轨迹在所述喷盘本体的中心轴线处交汇。

作为优选的技术方案,所述上卡槽与下卡槽的卡合端的两侧设有密封垫片。

作为优选的技术方案,所述雾化喷嘴由壳体、介质流道、空气流道和高压混合腔构成,所述介质流道设在壳体的中间,所述介质流道的一端开有介质汇入口,另一端开有介质出口,所述空气流道分别设在介质流道的两侧,所述空气流道的一端开有空气汇入口,另一端开有空气出口,所述高压混合腔设在介质流道的介质气出口与空气流道的空气出口的交汇处,在所述壳体的顶端中间设有喷孔。

本实用新型的有益效果为:结构简单、有效提升铜铁合金粉末的制粒生产效率,且该套设备的操作及清洗维护更加便利,长期使用过程中喷盘及喷嘴的堵塞现象得到有效改善,专用于铜铁合金粉末的生产制粒实用性更强。

附图说明

图1为本实用新型一种气雾化喷盘的横向剖视图;

图2为本实用新型一种气雾化喷盘的俯视图;

图3为图1中的雾化喷嘴结构示意图。

图中:1-喷盘本体;2-盖体;3-介质入口;4-空气进口;5-雾化喷嘴;5-1-壳体;5-2-介质流道;5-3-空气流道;5-4-高压混合腔;6-卡槽接头;6-1-上卡槽;6-2-下卡槽;7-空气增压泵;8-密封垫片;9-介质汇入口;10-介质出口;11-空气汇入口;12-空气出口;13-喷孔;14-开口。

具体实施方式

为使对本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识,用以较佳的实施例及附图配合详细的说明,说明如下:

如图1、图2和图3所示,一种气雾化喷盘,包括喷盘本体1和盖体2,在喷盘本体1的一侧设有介质入口3,另一侧设有空气进口4,在喷盘本体1上设有4~8个雾化喷嘴5,还包括卡槽接头6和空气增压泵7,卡槽接头6的数量为2个,卡槽接头6由上卡槽6-1和下卡槽6-2构成,上卡槽6-1分别设在盖体2的沿周外端的两侧,下卡槽6-2分别设在喷盘本体1一侧的介质入口3的外端和喷盘本体1另一侧的空气进口4的外端,上卡槽6-1和下卡槽6-2正对卡合连接,卡槽接头6内部为中空结构,一侧开有开口14,空气增压泵7的数量与雾化喷嘴5的数量相同,空气增压泵7设在喷盘本体1上雾化喷嘴5的一侧,雾化喷嘴5与空气增压泵7连接。

在本实施例中,雾化喷嘴5的喷射方向均为倾斜向上或向下。

在本实施例中,雾化喷嘴5沿喷盘本体1的中心轴线均匀对称分布,雾化喷嘴5的喷射轨迹在喷盘本体1的中心轴线处交汇。

在本实施例中,上卡槽6-1与下卡槽6-2的卡合端的两侧设有密封垫片8。

在本实施例中,雾化喷嘴5由壳体5-1、介质流道5-2、空气流道5-3和高压混合腔5-4构成,介质流道5-2设在壳体5-1的中间,介质流道5-2的一端开有介质汇入口9,另一端开有介质出口10,空气流道5-3分别设在介质流道5-2的两侧,空气流道5-3的一端开有空气汇入口11,另一端开有空气出口12,高压混合腔5-4设在介质流道5-2的介质出口10与空气流道5-3的空气出口12的交汇处,在壳体5-1的顶端中间设有喷孔13。

综上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用来限定本实用新型实施的范围,凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰,均应包括于本实用新型的权利要求范围内。

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