一种蒸镀速率测量装置的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种蒸镀速率测量装置。

背景技术：

蒸镀是一种将待成膜物质置于真空中进行蒸发或升华，使之在工件或基片表面析出的工艺，一般通过蒸镀机来实现。蒸镀机包括用于进行蒸镀的真空腔室，以及设置在真空腔室内的容纳待成膜物质(蒸发源)的坩埚，坩埚具体可以包括锅体和锅体上的喷嘴，待成膜物质蒸发或升华后通过喷嘴析出在工件或基片表面。

为了获得厚度均匀的蒸镀膜层，蒸镀机一般还设置有膜厚计。现有的膜厚计一般只检测一个预设喷头的蒸镀速率并将其作为蒸发源的整体蒸镀速率。然而由于多种原因，比如每个坩埚的实际温度可能是不同的，每个喷头的构造可能存在误差，导致每个蒸发源的实际蒸镀速率可能是有差别的。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，现有的膜厚计一般只检测一个预设喷头的蒸镀速率并将其作为蒸发源的整体蒸镀速率，而每个蒸发源的实际蒸镀速率可能是有差别的。

为此，本实用新型实施例提供了一种蒸镀速率测量装置，包括：

至少一个可移动蒸镀速率测量探头，用于监控至少一个蒸发源的蒸镀速率。

可选的，还包括：基板固定单元，用于固定被蒸镀的基板；所述基板固定单元与所述蒸镀速率测量探头的移动区域错开。

可选的，所述基板固定单元设置在所述蒸发源的正上方；所述蒸镀速率测量探头的移动区域设置在所述蒸发源的侧上方。

可选的，所述基板固定单元设置在所述蒸发源的侧上方；所述蒸镀速率测量探头的移动区域设置在所述蒸发源的正上方。

可选的，所述蒸镀速率测量探头与所述基板固定单元基本共面。

可选的，还包括：蒸发源温度测量单元，用于实时测量所述蒸发源的温度；蒸镀速率测量探头移动控制单元，用于根据测量的所述温度控制所述蒸镀速率测量探头的移动。

可选的，所述至少一个蒸发源组成线性蒸发源组。

可选的，还包括：固定蒸镀速率测量探头，设置在所述线性蒸发源组的两端。

可选的，所述至少一个可移动蒸镀速率测量探头，用于在所述线性蒸发源组的两端之间，平行于所述线性蒸发源组移动。

本实用新型实施例的蒸镀速率测量装置，通过所述可移动蒸镀速率测量探头，可实现对多个蒸发源的蒸镀速率的测量，从而实现对整体蒸镀速率的准确测量；进一步的，通过将所述可移动蒸镀速率测量探头的移动区域与基板固定单元错开，避免了对基板的正常蒸镀的影响；进一步的，通过所述蒸镀速率测量探头与所述基板固定单元基本上共面，提高了速率测量的准确度。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本实用新型的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本实用新型进行任何限制，在附图中：

图1示出了本发明实施例的蒸镀速率测量装置的示意图；

图2示出了本发明实施例的蒸镀速率测量装置的俯视图；

图3示出了本发明实施例的蒸镀速率测量装置的侧视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的实施例进行详细描述。

如图1所示，本发明实施例提供了一种蒸镀速率测量装置，包括：

至少一个可移动蒸镀速率测量探头1，用于监控至少一个蒸发源2的蒸镀速率。

具体的，所述蒸镀速率测量探头可以但不限于是晶振探头；所述蒸镀速率测量探头的移动可以通过预先设置的导轨实现；蒸发源的选择可以根据实际需要进行选择，图1中所示的三排线性蒸发源仅是举例，实际蒸发源的选择不限于此。

本发明实施例的蒸镀速率测量装置，通过可移动蒸镀速率测量探头，可实现对多个蒸发源的蒸镀速率的测量。

在另一个实施例中，为了避免移动的蒸镀速率测量探头对基板的正常蒸镀造成不利影响，可以对蒸镀速率测量探头的移动区域进行限制。例如，可将蒸镀速率测量探头的移动区域与用于固定被蒸镀基板的基板固定单元错开，以避免探头阻挡蒸发源到该基板的蒸镀。具体地，可以将基板设置在蒸发源的侧上方，蒸镀速率测量探头的移动区域限制在蒸发源的正上方，如图2、图3所示，探头可沿虚线所示的探头移动路径移动，其下方是蒸发源(例如线性蒸发源，简称线源)，基板A和B在蒸发源的侧上方，所以基板固定单元也在蒸发源的侧上方；或者，也可以将蒸镀速率测量探头的移动区域限制在蒸发源的侧上方，将基板固定单元设置在蒸发源的正上方。

在另一个实施例中，为了提高测量的可靠性，应当使蒸镀速率测量探头与基板的蒸镀条件基本相同，蒸镀条件包括但不限于是温度、压力、湿度、到蒸发源的距离等。可以理解，当蒸镀速率测量探头与基板的蒸镀条件相差较大时，蒸镀速率测量探头检测到的蒸镀速率与基板上实际的蒸镀速率也会相差较大，从而导致蒸镀速率测量探头检测的蒸镀速率可靠性较低。具体地，由于在真空腔室内，蒸镀速率测量探头和基板的温度、压力及湿度等条件是基本相同的，因此主要需要考虑的条件是蒸镀速率测量探头到蒸发源的距离和基板到蒸发源的距离是否基本相同。具体地，本实施例可以通过使蒸镀速率测量探头与基板基本上共面，来确保蒸镀速率测量探头到蒸发源的距离和基板到蒸发源的距离基本相同。在实际应用中，可以使蒸镀速率测量探头与基板固定单元基本上共面。其中，基本共面并不是严格意义上的共面，例如，当基板固定单元和探头之间的距离相对它们到蒸发源的距离可以忽略时，可以认为基板固定单元和探头基本共面。

在另一个实施例中，由于蒸镀速率与蒸发源的温度相关，为了更准确地测量蒸镀速率，还可以包括蒸发源温度测量单元，用于实时测量所述蒸发源的温度；以及蒸镀速率测量探头移动控制单元，用于根据测量的所述温度控制所述蒸镀速率测量探头的移动。具体地，当蒸发源的温度较低、蒸镀速率较慢时，可以降低探头的移动速率，或者使探头在测量点的停留时间延长；当蒸发源的温度较高、蒸镀速率较快时，可以提高探头的移动速率，或者使探头在测量点的停留时间减少。

在另一个实施例中，当蒸发源例如是如图1所示的线性蒸发源组时，还可以包括固定蒸镀速率测量探头，设置在所述线性蒸发源组的两端，用于监控所述线性蒸发源组两端的蒸发源的蒸镀速率。可选的，同时设置可移动蒸镀速率测量探头在所述线性蒸发源组的两端之间、平行于所述线性蒸发源组移动。固定探头的优点是可靠性高，缺点是测量范围小，而移动探头则相反，可靠性相对较低，但测量范围大。通过将固定探头和移动探头相结合，不仅获得了较大的测量范围，而且可以确保测量的可靠性。例如，当移动探头与固定探头的测量值之差在预设阈值之内，可以认为移动探头的测量数据是比较可靠的；当移动探头与固定探头的测量值之差超出预设阈值，则移动探头的位置可能出现了偏差，可靠性不高，需要进行检查。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是本领域技术人员可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。