本发明的工艺方法主要应用于半导体晶圆制备中晶圆研磨制程，为该制程提供一种可靠地零部件。
背景技术：
随着半导体行业的快速发展，半导体设备及其零部件的稳定性和可靠性变得日益重要。在半导体零部件中，一种新型的塑料件与不锈钢件粘接环在晶圆研磨制程中已经成为不可或缺的零件。如何提供高强度，高结合力的粘接性能变得尤为重要。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种高强度高结合力的塑料件与不锈钢件粘接工艺。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种新型不锈钢环与塑料环粘接工艺方法，
具体步骤如下：
(1)不锈钢环前处理：使用异丙醇对不锈钢表面进行清洗，然后使用胶带将非粘接面遮蔽，露出与塑料表面粘接的部分；使用100#白刚玉，对粘接面进行喷砂处理，喷砂压力60-80psi，角度45°-55°，喷嘴距离工件10-15cm，移动速度2-3cm/s，所得面粗度：50-80μin；去除遮蔽胶带，将不锈钢件置于超声波清洗槽中，清洗30s，去除表面附着的多余的砂砾，用清水洗净，置于烘箱中，烘烤30min，烤箱温度110-125℃；
(2)塑料环前处理：使用异丙醇对塑料环表面进行清洗，然后使用胶带将非粘接面遮蔽，露出与不锈钢表面粘接的部分；使用80#石榴石，对粘接面进行喷砂处理，喷砂压力60-80psi，角度45°-55°，喷嘴距离工件10-15cm，移动速度2-3cm/s,所得面粗度：50-80μin；去除遮蔽胶带，将塑料件置于超声波清洗槽中，清洗30s，去除表面附着的多余的砂砾，然后用清水洗净，气枪吹干；
(3)塑料环置于工装上：用异丙醇将工装表面擦净；将经过前处理的塑料件置于工装上；工装具有定位的作用，保证塑料环位于下陷台里面；
(4)涂胶：使用胶枪将环氧胶，乐泰环氧胶magnolia6375，按照蛇形均匀挤在塑料件的表面；用塑料刮板将环氧胶涂抹均匀，并确认表面无气孔及结块；
(5)不锈钢环与塑料环固定：将不锈钢环放置于塑料环上对齐；然后反复地以5～10°的角度旋转并按压治具顶部，直到不锈钢环固定在塑料环上为止；检查环氧胶是否沿着定位环圆周均匀地挤出，如果不均匀，则需要清除掉所有环氧胶并重复上述步骤；
(6)固化：将每一组粘好的不锈钢环和塑料环放置于平台之上，固化时，最多将10个带有夹具的固定环堆积在一起，并在顶部治具上放置25kg的重物，常温固化120小时；120小时后可以移除治具，进行结合力检测。
本发明的优点是：
本发明实现了不锈钢与塑料高强度的结合，使得整体在高速运转的使用过程中不会分离。这一特性对于半导体晶圆的平坦化制程十分重要。
具体实施方案
一种新型不锈钢环与塑料环粘接工艺方法，
具体步骤如下：
(1)不锈钢环前处理：使用异丙醇对不锈钢表面进行清洗，然后使用胶带将非粘接面遮蔽，露出与塑料表面粘接的部分；使用100#白刚玉，对粘接面进行喷砂处理，喷砂压力60-80psi，角度45°-55°，喷嘴距离工件10-15cm，移动速度2-3cm/s，所得面粗度：50-80μin；去除遮蔽胶带，将不锈钢件置于超声波清洗槽中，清洗30s，去除表面附着的多余的砂砾，用清水洗净，置于烘箱中，烘烤30min，烤箱温度110-125℃；
(2)塑料环前处理：使用异丙醇对塑料环表面进行清洗，然后使用胶带将非粘接面遮蔽，露出与不锈钢表面粘接的部分；使用80#石榴石，对粘接面进行喷砂处理，喷砂压力60-80psi，角度45°-55°，喷嘴距离工件10-15cm，移动速度2-3cm/s,所得面粗度：50-80μin；去除遮蔽胶带，将塑料件置于超声波清洗槽中，清洗30s，去除表面附着的多余的砂砾，然后用清水洗净，气枪吹干；
(3)塑料环置于工装上：用异丙醇将工装表面擦净；将经过前处理的塑料件置于工装上；工装具有定位的作用，保证塑料环位于下陷台里面；
(4)涂胶：使用胶枪将环氧胶，乐泰环氧胶magnolia6375，按照蛇形均匀挤在塑料件的表面；用塑料刮板将环氧胶涂抹均匀，并确认表面无气孔及结块；
(5)不锈钢环与塑料环固定：将不锈钢环放置于塑料环上对齐；然后反复地以5～10°的角度旋转并按压治具顶部，直到不锈钢环固定在塑料环上为止；检查环氧胶是否沿着定位环圆周均匀地挤出，如果不均匀，则需要清除掉所有环氧胶并重复上述步骤；
(6)固化：将每一组粘好的不锈钢环和塑料环放置于平台之上，固化时，最多将10个带有夹具的固定环堆积在一起，并在顶部治具上放置25kg的重物，常温固化120小时；120小时后可以移除治具，进行结合力检测。