蒸镀装置及其控制方法与流程

本申请涉及面板制造领域，特别涉及一种蒸镀装置及其控制方法。

背景技术：

目前，有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)器件制作的主要方式是加热蒸发镀膜。在工艺上，由于蒸发镀膜不是连续蒸镀，每次完成一片基板的镀膜后，需要将蒸发源的开关闭合。而蒸镀装置不能关闭，只能直到下一片基板进入腔体后才将蒸发源的开关打开。

因此，在基板切换过程中，蒸镀材料一直在消耗，造成了材料的浪费，导致显示面板的制造成本增加。

因此，目前亟需一种新型的蒸镀装置解决上述问题。

技术实现要素：

本申请提供一种蒸镀装置及其控制方法，以解决现有显示面板蒸镀过程中原材料浪费的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供了一种蒸镀装置，其包括：

载台，用于装载目标基板；

蒸镀部件，与所述载台相对设置，所述蒸镀部件包括：

第一壳体；

第一开关，用于控制所述蒸镀部件的打开或闭合；

位于所述第一壳体内的蒸镀源；以及

与所述蒸镀源连接的至少一回收槽。

在本申请的蒸镀装置中，所述蒸镀源包括第二壳体及设置于所述第二壳体上的第一通孔。

在本申请的蒸镀装置中，所述蒸镀源还包括设置于所述第二壳体内的至少一气流分散板、及设置所述气流分散板上的第二通孔。

在本申请的蒸镀装置中，靠近所述载台的所述气流分散板上的所述第二通孔的密度，不小于远离所述载台的所述气流分散板上的所述通孔的密度。

在本申请的蒸镀装置中，靠近所述载台的所述气流分散板上所述第二通孔的孔径大小，不小于远离所述载台的所述气流分散板上的所述第二通孔的孔径大小。

在本申请的蒸镀装置中，所述蒸镀部件还包括设置于所述第二壳体上的第三开关；

所述第三开关覆盖所述第二壳体上的所述第一通孔。

在本申请的蒸镀装置中，，所述蒸镀源还包括设置于所述第一通孔内的隔档板、及放置所述隔档板的凹槽。

在本申请的蒸镀装置中，所述蒸镀部件还包括至少一第一通道；

所述第一通道的一端与所述回收槽连接，所述第一通道的另一端与所述蒸镀源连接。

在本申请的蒸镀装置中，每一所述第一通道上设置有至少一第二开关。

在本申请的蒸镀装置中，每一所述回收槽与至少一所述第一通道连接。

本申请还提出了一种蒸镀装置的控制方法，其中，所述蒸镀装置包括用于装载目标基板的载台和与所述载台相对设置的蒸镀部件，所述蒸镀部件包括：

第一壳体；

用于控制所述蒸镀部件的打开或闭合的第一开关；

位于所述第一壳体内的蒸镀源；

与所述蒸镀源连接的至少一回收槽，所述回收槽通过至少一第一通道与蒸镀源连接，每一所述第一通道上设置有至少一第二开关；

当所述目标基板进行蒸镀工艺时，所述第一开关打开，所述第二开关闭合；

当所述目标基板完成蒸镀工艺时，所述第一开关闭合，所述第二开关打开，所述回收槽用于回收所述蒸镀源产生的蒸镀材料。

在本申请的控制方法中，所述蒸镀源包括第二壳体及设置于所述第二壳体上的第一通孔。

在本申请的控制方法中，所述蒸镀源还包括设置于所述第二壳体内的至少一气流分散板、及设置于所述气流分散板上的第二通孔。

在本申请的控制方法中，靠近所述载台的所述气流分散板上的所述第二通孔的密度不小于远离所述载台的所述气流分散板上的所述通孔的密度。

在本申请的控制方法中，靠近所述载台的所述气流分散板上的所述第二通孔的孔径大小不小于远离所述载台的所述气流分散板上的所述第二通孔的孔径大小。

在本申请的控制方法中，所述蒸镀部件还包括设置于所述第二壳体上的第三开关；

所述第三开关覆盖所述第二壳体上的所述第一通孔。

在本申请的控制方法中，所述蒸镀源还包括设置于所述第一通孔内的隔档板、及放置所述隔档板的凹槽。

有益效果为：本申请通过在蒸镀部件中设置至少一与所述蒸镀源连接的回收槽，使得在基板切换过程中，蒸镀材料能够被回收槽所收集，减小了材料的浪费，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例一一种蒸镀装置的结构图；

图2为本申请蒸镀装置中第一气流分散板的俯视图；

图3为本申请蒸镀装置中第二气流分散板的俯视图；

图4为本申请实施例二一种蒸镀装置的结构图；

图5为本申请实施例三一种蒸镀装置中蒸镀源的结构图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

请参阅图1，图1为本申请实施例一一种蒸镀装置的结构图。

所述蒸镀装置100包括外壳10和位于所述外壳10内的蒸镀腔室20。所述蒸镀腔室20内设置有载台30、及所述载台30相对设置的蒸镀部件40。

所述载台30用于装载目标基板50，每一所述目标基板50在进行蒸镀之前，需要进行标记对位，减少蒸镀误差。

在一种实施例中，请参照图1，所述载台30包括第一开口301。在水平方向上，所述第一开口301的间距小于所述基板的长度，使的所述基板搭接在所述载台30上。所述第一开口301的面积为所述目标基板50进行蒸镀的区域。

在一种实施例中，所述载台还可以包括吸附装置。所述吸附装置通过吸附作用固定所述目标基板。与形成有第一开口的实施例相比，本实施例增加了所述目标基板进行蒸镀的面积，减少了材料的浪费。

所述蒸镀部件40包括第一壳体401、及位于所述第一壳体401上的第一开关402。所述第一开关402为所述蒸镀装置100的主开关，用于控制所述蒸镀部件40的打开或闭合。也可以理解为，所述第一开关402用于控制蒸镀工艺的停止和运行。

在一种实施例中，所述第一开关402可以与所述第一开口301平行设置。

在一种实施例中，所述第一开口301在所述第一开关402上的正投影位于所述第一开关402内。

在一种实施例中，所述第一开口301的面积小于所述第一开关402的面积。

所述蒸镀部件40还包括位于所述第一壳体401内的蒸镀源50。所述蒸镀源50用于产生蒸镀工艺中的需要的蒸镀材料。

在一种实施例中，所述蒸镀材料可以为有机材料，例如oled器件中的发光材料。

所述蒸镀源50包括第二壳体501及设置于所述第二壳体501上的第一通孔502。所述第一通孔502用于释放所述蒸镀源50产生的蒸镀材料。

在一种实施例中，所述蒸镀源50可以包括多个所述第一通孔502。所述第一通孔502的排布方式、数量、形状及大小没有具体的限制，可以根据实际需求进行设定。

在一种实施例中，所述第一通孔502在所述第一壳体401上呈阵列分布，每一所述第一通孔502的大小及形状相等。

在一种实施例中，所述第一通孔502的形状可以为圆柱形。

所述蒸镀源50还包括设置于所述第二壳体501内的至少一气流分散板60、及设置所述气流分散板60上的第二通孔603。所述气流分散板60用于将所述蒸镀源50产生的蒸镀材料均匀的释放，保证所述目标基板50进行蒸发镀膜的均匀性。

在一种实施例中，靠近所述载台30的所述气流分散板60上的所述第二通孔603的密度，不小于远离所述载台30的所述气流分散板60上的所述通孔的密度。

在一种实施例中，靠近所述载台30的所述气流分散板60上所述第二通孔603的孔径大小，不小于远离所述载台30的所述气流分散板60上的所述第二通孔603的孔径大小。

请参阅图1，所述蒸镀源50包括第一气流分散板601和第二气流分散板602。所述第一气流分散板601靠近所述第一开关402设置，所述第二气流分散板602远离所述第一开关402设置。所述第一气流分散板601及所述第二气流分散板602上分别设置有多个所述第二通孔603。

请参阅图2，图2为本申请蒸镀装置中第一气流分散板的俯视图。

请参阅图3，图3为本申请蒸镀装置中第二气流分散板的俯视图。

在一种实施例中，所述第一气流分散板601上的所述第二通孔603的密度小于所述第二气流分散板602上的所述第二通孔603的密度。

在一种实施例中，所述第一气流分散板601上的所述第二通孔603的孔径大小大于所述第二气流分散板602上的所述第二通孔603的孔径大小。

请参阅图2和图3，所述第一气流分散板601上的所述第二通孔603的形状与所述第二气流分散板602上的所述第二通孔603的形状相同。所述第一气流分散板601上的所述第二通孔603的形状与所述第二气流分散板602上的所述第二通孔603的形状可以为圆柱形。

所述蒸镀源50还包括设置于所述蒸镀源50表面的加热装置(未画出)。

所述加热装置用于增加所述蒸镀材料的能量，增加蒸镀工艺的蒸镀速率。所述加热装置还可以使得所述第二壳体501内的蒸镀材料均匀分布。

在一种实施例中，所述加热装置为加热丝。所述加热丝均匀的分布于所述蒸镀源50的表面。

所述蒸镀部件40还包括与所述蒸镀源50连接的至少一回收槽70。

所述蒸镀部件40还包括至少一第一通道701。所述第一通道701的一端与所述回收槽70连接，所述第一通道701的另一端与所述蒸镀源50连接。每一所述第一通道701上设置有至少一第二开关702。

请参阅图1，在一种实施例中，所述蒸镀部件40包括两个所述回收槽70，每一所述回收槽70通过一所述第一通道701与所述蒸镀源50连接。每一所述第一通道701上设置有一所述第二开关702。

在一种实施例中，所述第二开关702可以为电磁阀。

在一种实施例中，每一所述回收槽70可以与至少一所述第一通道701连接。通过增加所述第一通道701的数量，使得所述蒸镀材料回收的更迅速。

所述回收槽70内设置有冷却装置(未画出)。所述冷却装置用于冷却进入所述回收槽70内的蒸镀材料，使所述回收槽70与所述蒸镀源50形成压强差，增加回收的速率。

当所述目标基板50进行蒸镀工艺时，首先使所述第一开关402处于打开状态，所述第二开关702处于闭合状态，使所述蒸镀源50产生的蒸镀材料从所述第一开关402进入所述目标基板50表面，进行蒸镀工艺。当完成所述目标基板50的蒸镀工艺时，进行基板切换，此时使所述第一开关402处于闭合状态，使所述第二开关702处于打开状态，所述蒸镀源50产生的蒸镀材料通过所述第一通道701进入所述回收槽70，完成所述蒸镀材料的回收，减少了蒸镀材料的浪费。

请参阅图4，图4为本申请实施例二一种蒸镀装置的结构图。

所述蒸镀部件40还包括设置于所述第二壳体501上的第三开关80。所述第三开关80与所述蒸镀源50的表面平行设置，覆盖所述第二壳体501上的所述第一通孔502。

当所述目标基板50进行蒸镀工艺时，使所述第三开关80处于打开状态，所述蒸镀材料通过所述第一通孔502进入所述目标基板50的表面。当所述目标基板50完成蒸镀工艺时，使所述第三开关80处于闭合状态，所述蒸镀材料通过所述第一通道701进入所述回收槽70。防止所述蒸镀材料通过所述第一通孔502进入所述第一壳体401内，进一步减少了所述蒸镀材料的浪费。

请参阅图5，图5为本申请实施例三一种蒸镀装置中蒸镀源的结构图。

本实施例与实施二相同或相似，不同之处在于：

所述蒸镀源50包括设置于所述第一通孔502内的隔档板503及放置所述隔档板503的凹槽(未画出)。

当所述目标基板50进行蒸镀工艺时，通过控制装置使所述隔档板503位于所述凹槽504内，使所述第一通孔502处于未遮挡状态。当所述目标基板50完成蒸镀工艺时，通过控制装置使所述隔档板503位于所述第一通孔502内，使所述第一通孔502处于遮挡状态。

本申请还提出了一种蒸镀装置的控制方法。

请参阅图1，所述蒸镀装置100包括外壳10和位于所述外壳10内的蒸镀腔室20。所述蒸镀腔室20内设置有载台30、及所述载台30相对设置的蒸镀部件40。

所述载台30用于装载目标基板50，每一所述目标基板50在进行蒸镀之前，需要进行标记对位，减少蒸镀误差。

在一种实施例中，所述载台30包括第一开口301。在水平方向上，所述第一开口301的间距小于所述基板的长度，使的所述基板搭接在所述载台30上。所述第一开口301的面积为所述目标基板50进行蒸镀的区域。

在一种实施例中，所述载台还可以包括吸附装置。所述吸附装置通过吸附作用固定所述目标基板。与形成有第一开口的实施例相比，本实施例增加了所述目标基板进行蒸镀的面积，减少了材料的浪费。

所述蒸镀部件40包括第一壳体401、及位于所述第一壳体401上的第一开关402。所述第一开关402为所述蒸镀装置100的主开关，用于控制所述蒸镀部件40的打开或闭合。也可以理解为，所述第一开关402用于控制蒸镀工艺的停止和运行。

在一种实施例中，所述第一开关402可以与所述第一开口301平行设置。

在一种实施例中，所述第一开口301在所述第一开关402上的正投影位于所述第一开关402内。

在一种实施例中，所述第一开口301的面积小于所述第一开关402的面积。

所述蒸镀部件40还包括位于所述第一壳体401内的蒸镀源50。所述蒸镀源50用于产生蒸镀工艺中的需要的蒸镀材料。

在一种实施例中，所述蒸镀材料可以为有机材料，例如oled器件中的发光材料。

所述蒸镀源50包括第二壳体501及设置于所述第二壳体501上的第一通孔502。所述第一通孔502用于释放所述蒸镀源50产生的蒸镀材料。

在一种实施例中，所述蒸镀源50可以包括多个所述第一通孔502。所述第一通孔502的排布方式、数量、形状及大小没有具体的限制，可以根据实际需求进行设定。

在一种实施例中，所述第一通孔502在所述第一壳体401上呈阵列分布，每一所述第一通孔502的大小及形状相等。

在一种实施例中，所述第一通孔502的形状可以为圆柱形。

所述蒸镀源50还包括设置于所述第二壳体501内的至少一气流分散板60、及设置所述气流分散板60上的第二通孔603。所述气流分散板60用于将所述蒸镀源50产生的蒸镀材料均匀的释放，保证所述目标基板50进行蒸发镀膜的均匀性。

在一种实施例中，靠近所述载台30的所述气流分散板60上的所述第二通孔603的密度，不小于远离所述载台30的所述气流分散板60上的所述通孔的密度。

在一种实施例中，靠近所述载台30的所述气流分散板60上所述第二通孔603的孔径大小，不小于远离所述载台30的所述气流分散板60上的所述第二通孔603的孔径大小。

请参阅图1，所述蒸镀源50包括第一气流分散板601和第二气流分散板602。所述第一气流分散板601靠近所述第一开关402设置，所述第二气流分散板602远离所述第一开关402设置。所述第一气流分散板601及所述第二气流分散板602上分别设置有多个所述第二通孔603。

请参阅图2和图3，所述第一气流分散板601上的所述第二通孔603的密度小于所述第二气流分散板602上的所述第二通孔603的密度。

在一种实施例中，所述第一气流分散板601上的所述第二通孔603的孔径大小大于所述第二气流分散板602上的所述第二通孔603的孔径大小。

请参阅图2和图3，所述第一气流分散板601上的所述第二通孔603的形状与所述第二气流分散板602上的所述第二通孔603的形状相同。所述第一气流分散板601上的所述第二通孔603的形状与所述第二气流分散板602上的所述第二通孔603的形状可以为圆柱形。

所述蒸镀源50还包括设置于所述蒸镀源50表面的加热装置(未画出)。

所述加热装置用于增加所述蒸镀材料的能量，增加蒸镀工艺的蒸镀速率。所述加热装置还可以使得所述第二壳体501内的蒸镀材料均匀分布。

在一种实施例中，所述加热装置为加热丝。所述加热丝均匀的分布于所述蒸镀源50的表面。

所述蒸镀部件40还包括与所述蒸镀源50连接的至少一回收槽70。

所述蒸镀部件40还包括至少一第一通道701。所述第一通道701的一端与所述回收槽70连接，所述第一通道701的另一端与所述蒸镀源50连接。每一所述第一通道701上设置有至少一第二开关702。

请参阅图1，在一种实施例中，所述蒸镀部件40包括两个所述回收槽70，每一所述回收槽70通过一所述第一通道701与所述蒸镀源50连接。每一所述第一通道701上设置有一所述第二开关702。

在一种实施例中，所述第二开关702可以为电磁阀。

在一种实施例中，每一所述回收槽70可以与至少一所述第一通道701连接。通过增加所述第一通道701的数量，使得所述蒸镀材料回收的更迅速。

所述回收槽70内设置有冷却装置(未画出)。所述冷却装置用于冷却进入所述回收槽70内的蒸镀材料，使所述回收槽70与所述蒸镀源50形成压强差，增加回收的速率。

当所述目标基板50进行蒸镀工艺时，首先使所述第一开关402处于打开状态，所述第二开关702处于闭合状态，使所述蒸镀源50产生的蒸镀材料从所述第一开关402进入所述目标基板50表面，进行蒸镀工艺。当完成所述目标基板50的蒸镀工艺时，进行基板切换，此时使所述第一开关402处于闭合状态，使所述第二开关702处于打开状态，所述蒸镀源50产生的蒸镀材料通过所述第一通道701进入所述回收槽70，完成所述蒸镀材料的回收，减少了蒸镀材料的浪费。

请参阅图4，所述蒸镀部件40还包括设置于所述第二壳体501上的第三开关80。所述第三开关80与所述蒸镀源50的表面平行设置，覆盖所述第二壳体501上的所述第一通孔502。

当所述目标基板50进行蒸镀工艺时，使所述第三开关80处于打开状态，所述蒸镀材料通过所述第一通孔502进入所述目标基板50的表面。当所述目标基板50完成蒸镀工艺时，使所述第三开关80处于闭合状态，所述蒸镀材料通过所述第一通道701进入所述回收槽70。防止所述蒸镀材料通过所述第一通孔502进入所述第一壳体401内，进一步减少了所述蒸镀材料的浪费。

请参阅图5，本实施例与实施二相同或相似，不同之处在于：

所述蒸镀源50包括设置于所述第一通孔502内的隔档板503及放置所述隔档板503的凹槽(未画出)。

当所述目标基板50进行蒸镀工艺时，通过控制装置使所述隔档板503位于所述凹槽504内，使所述第一通孔502处于未遮挡状态。当所述目标基板50完成蒸镀工艺时，通过控制装置使所述隔档板503位于所述第一通孔502内，使所述第一通孔502处于遮挡状态。

本申请提出了一种蒸镀装置及其控制方法，所述蒸镀装置包括载台，用于装载目标基板；蒸镀部件，与所述载台相对设置，所述蒸镀部件包括：第一壳体；第一开关，用于控制所述蒸镀部件的打开或闭合；位于所述第一壳体内的蒸镀源；与所述蒸镀源连接的至少一回收槽。本申请通过在蒸镀部件中设置至少一与所述蒸镀源连接的回收槽，使得在基板切换过程中，蒸镀材料能够被回收槽所收集，减小了材料的浪费，降低了生产成本。

综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。