一种蓝宝石晶体表面研磨专用工具及方法与流程

文档序号:17162949发布日期:2019-03-20 01:01阅读:500来源:国知局
一种蓝宝石晶体表面研磨专用工具及方法与流程

本发明涉及蓝宝石晶体相关技术领域,具体为一种蓝宝石晶体表面研磨专用工具及方法。



背景技术:

蓝宝石晶体作为一种重要的技术晶体,已被广泛地应用于科学技术、国防与民用工业、电子技术的许多领域。比如透红外窗口材料,微电子领域的衬底基片,激光基质、光学元件及其它用途等。生长后的蓝宝石晶体研磨是非常必要的,但是现有的工具没有专用的,比如利用金刚石的打磨工具,由于性质不同,专用工具的设计研发非常必要。

但是现有技术的蓝宝石晶体研磨工具都是独立的,或者是固定的,拿着蓝宝石去研磨,这样很不利于蓝宝石的握持,容易损坏或打滑。对于手持式的打磨工具,其仅仅适合于表面的找平,找补,用架子带动的电机类定点工具,其面对的一大问题是,对于斜面,或者说不是垂直或者水平的表面,难以按照特定的倾斜要求将其针对性的处理,一般的架子式工具仅仅能满足0°、45°、90°等角度的研磨需求,对于多个角度,还都要垂直表面进行的的研磨需求无法满足,没有合适的工具。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种蓝宝石晶体表面研磨专用工具,以解决现有技术的蓝宝石晶体研磨工具的手持式工具能力低下,固定式工具适应性不强的问题,不能满足表面多个位置不同角度的研磨需求的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种蓝宝石晶体表面研磨专用工具及方法,包括研磨杆、限位块、研磨头、球罩、通孔、固定装置、底座、固定栓、固定孔、球罩腰圈、固定座、安置槽、台面、伸缩杆、固定带、连接绳、放置孔、内杆、外管、调节槽、滑块和滑槽,所述球罩表面的某一个通孔内安置有研磨杆,且研磨杆两侧均设置有限位块,所述限位块卡在通孔外侧,所述球罩底部外侧设置有球罩腰圈,且球罩腰圈表面设置有与通孔尺寸相匹配的固定孔,所述固定孔与位置对应的通孔内安置有固定栓,所述球罩腰圈底部固定在底座上,且底座上方安置有固定装置,所述固定装置设置有伸缩杆和台面,所述伸缩杆设置有内杆和外管,且内杆底部两侧均设置有滑块,所述外管内壁两侧均设置有滑槽,且滑槽内安置有滑块,所述外管内壁横向设置有调节槽,且调节槽与滑槽相连通,所述台面上表面设置有安置槽,且安置槽上方设置有固定座,所述固定座中部设置有固定带,且固定带通过连接绳与固定座内壁相连接,所述固定带中部设置有放置孔。

优选的,所述研磨杆后端通过转轴与电机相连接,且研磨杆的直径小于通孔的直径,所述研磨杆前端镶嵌有研磨头,且研磨头材质是铜、铜锡合金和树脂铜中任意一种,所述研磨头接触面上设置有蚊香式凹槽,且研磨头内有填充物。

优选的,所述限位块设置有两个,且限位块与研磨杆的总直径大于通孔的直径,限位块用侧向的凹部与通孔边缘配合以固定研磨杆。

优选的,所述球罩表面均匀分布有通孔,且通孔的孔径与固定孔的孔径相同,所述球罩下部设有球冠型开口。

优选的,所述固定栓头部套设有口径稍大的橡胶部。

优选的,所述球罩腰圈设置为圆环状结构,且球罩腰圈的弧度与球罩的球冠型开口处的弧度相同,且球罩腰圈内侧表面通过滚轮与球罩相连接。

优选的,所述固定带材质设置为弹性材料。

优选的,所述调节槽设置有三个。

优选的,一种蓝宝石晶体表面研磨专用方法,利用前述工具以进行,包括以下步骤:

a、将蓝宝石固定在安置槽内,并且用固定带将其固定;

b、罩上球罩,调整研磨杆插入通孔的位置,对准需要研磨的部位;

c、选择球罩和腰圈上的若干个位置匹配的通孔,用固定栓插入固定;该固定栓头部套设有口径稍大的橡胶部,以避免插入后掉落

d、设置好研磨头,在蚊香式凹槽中设置预定硬度和颗粒度的填充物,并喷涂研磨浆料;

e、将研磨杆插上研磨头,从插入孔插入,调整插入深度,用限位块固定,在电机带动下抵住蓝宝石晶体表面欲研磨部位,进行研磨;

f、完成研磨动作;卸下球罩及附属物,清洗并确认研磨效果,选择下一个位置重复以上操作,直至蓝宝晶体的涉及多个部位的研磨计划都被执行完毕。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:本发明为了有效地研磨蓝宝石晶体表面提出了一种行之有效的工具。现有技术中,手持式工具能产生的力度较小,强行打磨怕损坏晶体,而固定式的器具一般只能应对垂直、平行、45°等非常特殊的平面打磨,无法为复杂的研磨需求提供解决方案。但现实中往往晶体的打磨要符合多个部位的打磨要求,每个部位还需要不同角度的打磨,这意味着打磨器具还需要不同角度不同位置的固定方式,这在现有技术中无法解决。该蓝宝石晶体表面研磨专用工具及方法可以将蓝宝石晶体放置在安置槽,并且利用固定带保证其不会掉落,固定带材质设置为弹性材料,可以根据晶体大小来改变,满足不同尺寸的晶体,同时,球罩腰圈设置为圆环状结构,且球罩腰圈的弧度与球罩的球冠型开口处的弧度相同,且球罩腰圈内侧表面通过滚轮与球罩相连接,这样为研磨杆增加了固定装置,避免打滑损坏晶体,而且,腰圈内面安置有若干滚轮,使得腰圈可以和球罩相对滑动,从而选择球罩和腰圈上的若干个位置匹配的通孔,用固定栓插入固定,避免球罩滚动,从而保证在操作过程中的稳定性,最后,在底座和台面之间设置有伸缩杆,可以调节底座和台面之间的高度,可以将底座和台面卡在使用者大腿之间进行研磨工作,也可以缩短伸缩杆的长度,将底座置于工作台使用,提高了使用的灵活性。该装置用极低的成本就满足了复杂的表面研磨需求,根据具体需求,表面的开孔数量和位置可以调整,也可以预先准备若干个不同通孔排布的球罩以做选择,以满足更加多样化的需求。

附图说明

图1为本发明结构示意图;

图2为本发明蓝宝石晶体固定装置结构示意图;

图3为本发明蓝宝石晶体固定座结构示意图;

图4为本发明伸缩管内部结构示意图;

图5为本发明伸缩管横截面结构示意图。

图中:1、研磨杆,2、限位块,3、研磨头,4、球罩,5、通孔,6、固定装置,7、底座,8、固定栓,9、固定孔,10、球罩腰圈,11、固定座,12、安置槽,13、台面,14、伸缩杆,15、固定带,16、连接绳,17、放置孔,18、内杆,19、外管,20、调节槽,21、滑块,22、滑槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5,本发明提供一种技术方案:一种蓝宝石晶体表面研磨专用工具及方法,包括研磨杆1、限位块2、研磨头3、球罩4、通孔5、固定装置6、底座7、固定栓8、固定孔9、球罩腰圈10、固定座11、安置槽12、台面13、伸缩杆14、固定带15、连接绳16、放置孔17、内杆18、外管19、调节槽20、滑块21和滑槽22,所述球罩4表面的某一个通孔5内安置有研磨杆1,且研磨杆1两侧均设置有限位块2,所述限位块2卡在通孔5外侧,所述球罩4底部外侧设置有球罩腰圈10,且球罩腰圈10表面设置有与通孔5尺寸相匹配的固定孔9,所述固定孔9与位置对应的通孔5内安置有固定栓8,所述球罩腰圈10底部固定在底座7上,且底座7上方安置有固定装置6,所述固定装置6设置有伸缩杆14和台面13,所述伸缩杆14设置有内杆18和外管19,且内杆18底部两侧均设置有滑块21,所述外管19内壁两侧均设置有滑槽22,且滑槽22内安置有滑块21,所述外管19内壁横向设置有调节槽20,且调节槽20与滑槽22相连通,所述台面13上表面设置有安置槽12,且安置槽12上方设置有固定座11,所述固定座11中部设置有固定带15,且固定带15通过连接绳16与固定座11内壁相连接,所述固定带15中部设置有放置孔17。

研磨杆1后端通过转轴与电机相连接,且研磨杆1的直径小于通孔5的直径,所述研磨杆1前端镶嵌有研磨头3,且研磨头3材质是铜、铜锡合金和树脂铜中任意一种,所述研磨头3接触面上设置有蚊香式凹槽,且研磨头3内有填充物;限位块2设置有两个,且限位块2与研磨杆1的总直径大于通孔5的直径,限位块2用侧向的凹部与通孔5边缘配合以固定研磨杆1;球罩4表面均匀分布有通孔5,且通孔5的孔径与固定孔9的孔径相同,所述球罩4下部设有球冠型开口;

固定栓8头部套设有口径稍大的橡胶部;球罩腰圈10设置为圆环状结构,且球罩腰圈10的弧度与球罩4的球冠型开口处的弧度相同,且球罩腰圈10内侧表面通过滚轮与球罩4相连接;固定带15材质设置为弹性材料;调节槽20设置有三个;

蓝宝石晶体表面研磨专用方法,包括以下步骤:

a、将蓝宝石固定在安置槽内,并且用固定带将其固定;

b、罩上球罩,调整研磨杆插入通孔的位置,对准需要研磨的部位;

c、选择球罩和腰圈上的若干个位置匹配的通孔,用固定栓插入固定;该固定栓头部套设有口径稍大的橡胶部,以避免插入后掉落

d、设置好研磨头,在蚊香式凹槽中设置预定硬度和颗粒度的填充物,并喷涂研磨浆料;

e、将研磨杆插上研磨头,从插入孔插入,调整插入深度,用限位块固定,在电机带动下抵住蓝宝石晶体表面欲研磨部位,进行研磨;

f、完成研磨动作;卸下球罩及附属物,清洗并确认研磨效果,选择下一个位置重复以上操作,直至蓝宝晶体的涉及多个部位的研磨计划都被执行完毕。

本申请的结构使得,研磨杆可以满足不同大小,不同角度的晶体研磨需求,以若干个不同排布方式的球罩的替换,也可以满足晶体表面不同位置和不同角度的研磨需求,例如需要将晶体上头部磨成半球状,这样用此装置就可直接解决,目前现有技术中并没有相同或者类似的研磨专用装置,具有独创性。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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