实现串珠双向冷压的模具结构的制作方法

文档序号:16893923发布日期:2019-02-15 23:22阅读:180来源:国知局
实现串珠双向冷压的模具结构的制作方法

本发明涉及模具结构,具体为一种实现串珠双向冷压的模具结构。



背景技术:

金刚石绳锯作为一种柔性切割工具,被广泛用于石材的开采和加工整形。而金刚石串珠是金刚石绳锯的核心组成部分,而冷压后烧结是一种传统的金刚石绳锯串珠生产工艺。

在串珠生产过程中,需要在冷压工序中将包含金刚石的金属粉料胎体与基体冷压在一起。因为压制串珠过程中,基体的上端被上压头固定,金属粉料胎体与基体无法产生相对基体运动,导致串珠胎体靠基体上端一侧的胎体为单向压制,影响串珠的冷压成型与最终产品性能。



技术实现要素:

为解决现有冷压方式在压制串珠冷压坯时,串珠胎体靠基体上端一侧的胎体为单向压制,影响冷压成型与最终产品性能的问题,本发明提出了一种实现串珠双向冷压的模具结构。

能够解决上述技术问题的实现串珠双向冷压的模具结构,其技术方案包括安装于上模座底部的上压头,所不同的是所述上压头内设有上芯杆,上芯杆的上端于上模座内作用在可使其向下回位的弹性元件上,回位的上芯杆的下端伸出上压头外与基体吻合套连,所述基体的上端平齐上压头的下端,所述基体的外径匹配上压头的内径,压制时基体缩入上压头内并带动上芯杆向上压缩弹性元件,所述上芯杆上设置的轴阶作用于上模座而限位上芯杆的压缩量,回位时轴阶作用于上压头而限位上芯杆的伸出量。

常规上,所述弹性元件采用压缩弹簧,所述压缩弹簧设于上模座的弹簧座孔中并预紧在上芯杆与上模座之间。

根据压制工艺要求,对应于外径为7.2mm的基体,所述上芯杆的伸缩活动量设计为2mm。

本发明的有益效果:

1、本发明实现串珠双向冷压的模具结构在不改变原串珠冷压工序的基础上实现了胎体双向压制,使得冷压后的串珠压坯密度均匀,有利于提升最终产品性能,并防止了粉料进入芯杆与压头间隙造成损耗。

2、本发明具有方法简单,工艺向前且兼容性强,成本低等特点。

附图说明

图1为本发明一种实施方式的结构示意图,显示基体压制前的状态。

图2为图1实施方式中压制基体时的状态。

图号标识:1、上模座;2、上压头;3、上芯杆;4、基体;5、压缩弹簧;6、轴阶。

具体实施方式

下面结合附图所示实施方式对本发明的技术方案作进一步说明。

本发明实现串珠双向冷压的模具结构,其结构包括上压头2和上芯杆3,其中:

所述上压头2的上端固定安装于上模座1的底部,上压头2内部同轴开设有轴心孔,上压头2的上端局部径向扩张,此处的轴心孔也对应径向扩大成为轴向限位孔,如图1、图2所示。

所述上芯杆3的杆体同轴置于上压头2的轴心孔中,对应于轴向限位孔,上芯杆3的杆体上设有轴阶6,所述轴阶6限位于上模座1下端面与轴向限位孔孔底之间,上芯杆3的上部向上伸入至上模座1内部开设的弹簧座孔中,所述弹簧座孔中设有压缩弹簧5,所述压缩弹簧5预紧在上芯杆3与上模座1之间;在压缩弹簧5的作用下,上芯杆3的下端芯棒伸出在上压头2外,所述芯棒上吻合套连有基体4,所述基体4的上端平齐(可实现固定基体4)在上压头2的下端面且基体4的外径匹配上压头2下端的轴心孔内径,如图1、图2所示。

本发明在压制串珠胎体时,基体4受到下端芯杆的阻力并克服压缩弹簧5作用力而向上缩入上压头2的轴心孔中(缩入量由轴阶6作用于上模座1下端面限位),使得此处的串珠胎体与基体4之间产生相对运动而实现双向压制(冷压后的串珠压坯密度均匀,有利于提升最终产品性能);压制完成后,阻力释放,压缩弹簧5将上芯杆3向下回位,上芯杆3将基体4推出上压头2的下端轴心孔,推出过程中一并清除轴心孔内的压制粉料,如图1、图2所示。

对应于外径为7.2mm的基体4,所述上芯杆3的伸缩活动量(压缩量或伸出量)设定为2mm。

上述实施方式并非本发明的穷举,所述上压头2及上芯杆3的尺寸、上芯杆3的活动空间(伸缩活动量)可根据最终串珠冷压坯成型规格的不同而采用不同尺寸。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种实现串珠双向冷压的模具结构,包括安装于上模座底部的上压头,所述上压头内设有上芯杆,上芯杆的上端于上模座内作用在可使其向下回位的弹性元件上,回位的上芯杆的下端伸出上压头外与基体吻合套连,基体的上端平齐上压头的下端,基体的外径匹配上压头的内径,压制时基体缩入上压头内并带动上芯杆向上压缩弹性元件,上芯杆上设置的轴阶作用于上模座而限位上芯杆的压缩量,回位时轴阶作用于上压头而限位上芯杆的伸出量。本发明采用分体的上压头及上芯杆模具工装,采用常规串珠压制方式,即可实现双向压制串珠胎体,具有方法简单,工艺向前兼容性强,成本低等特点。

技术研发人员:莫睿;骆颖;张延军;余晓明;周志成;杨理清;张俊;李运海;莫成乐;朱元昌;刘勇
受保护的技术使用者:桂林特邦新材料有限公司
技术研发日:2018.12.13
技术公布日:2019.02.15
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