本发明涉及贵金属二次资源回收再生技术领域，具体涉及一种从镀银接插件废料中电解回收银的方法。
背景技术：
随着移动信息网络技术的发展，几乎各行各业都可看见电子产品的应用，这些电子产品的制造都离不开电子电镀技术。而银作为一种化学性质稳定、导热导电性能良好的贵金属，再比之其它贵金属如金、铂、钯、铑更为低廉的价格，成为电子电镀行业首选的镀覆金属元素。银被广泛应用于电子电器材料、感光材料等领域，因其回收再生的经济利益可观，而催生了银回收行业。
对镀银废料中银的回收，现有的工艺大体是通过酸液将镀银件的银溶解，得到的含银酸液通常采用三种方法回收：①利用化学试剂还原回收，②离子树脂交换吸附，③电解回收。专利cn105039711b镀银件镀层银的回收方法，将镀银件置于剥银液中浸泡得到含银的酸液，再利用化学试剂使银离子生产银沉淀物，再对银沉淀物还原清洗熔铸得银锭。专利cn106011480a一种从废旧手机电子元器件中回收银的方法，废旧手机先机械破碎→筛分→含银金属粉末，然后采用na2s2o3-cuso4-nh4oh-na3c6h5o7浸银体系反应，获得含银溶液，再然后采用水合肼还原获得粗银粉。专利cn201610686749.5回收高压二极管引脚镀银挂具的方法，公开了一种高压二极管引脚镀银挂具表面银层的回收再利用技术，技术方案为用硝酸溶解银再加入nacl溶液得到agcl沉淀，清洗后直接用于生产实践。专利cn201310292820.8一种从电子废弃物中回收稀贵金属的再生方法及工艺，将废旧电子电器中的电路板，粉碎→有机溶剂溶解粘结剂→高压静电分离金属和非金属→硫酸、王水浸出贵金属→液膜分步萃取银、金等贵金属→提纯。专利cn201710742878.6一种从含银电子支架中回收银的方法，以硝酸溶解浸出报废含银电子支架中的银，然后沉银、洗涤、浆化，用水合肼还原得到纯度大于98％的海绵银，沉银后液循环使用，溶解至饱和后回收其它有价金属，银回收率可达97％以上。专利cn201711367242.4一种从银电解母液沉铜渣中回收有价金属的方法，以硝酸浸出，铜片置换银，na2s进行沉铜、铋、铅等有价金属，银粉熔铸后电解精炼提纯。
陈淑敏等，“旋转圆筒阴极电解回收电子元器件中的银”以及“两步电解法回收废电子元器件中的银”中以agno3/hno3/cu(no3)2作电解液，镀件为阳极，不锈钢板作阴极，电解得粗银；此法类似于粗银电解精炼工艺，先用硝酸溶解银得到硝酸银溶液。张思敬等-采用生物吸附对电子废弃物中的银进行了提取研究，用壳聚糖和丝胶对银的吸附能力做了研究，研究表明对于含多金属的电子废弃物，可以采用壳聚糖等生物吸附剂来吸附废弃物中的银，达到银回收的目的。
上述回收银的方法，可归纳为两大类。一为化学湿法，即以化学试剂将银溶解，再对溶液中银离子进行回收。二为电解法，又分两种情况，电解法①为先将银溶解于溶液中，再对溶液进行电解；电解法②为直接以待回收银料为阳极，阴极得到银粉。对于化学湿法来说:a.其处理周期较长，酸溶解后，还需用试剂沉淀银，过滤然后再还原，最后清洗，过程较长，周转速度慢；b.耗用大量酸溶液，产生废气的同时必然产生大量酸性废水，作业环境差；c.溶解时无选择性的将不耐酸蚀的所有金属全部溶解，对后续银提纯带来很大困难；d.银溶解一般选用hno3，再用nacl生产agcl沉淀，清洗氯化银沉淀物，在实际生产作业中非常不便，需用板框压滤机才能将水分抽干，抽干后再浆化搅拌清洗，100kg银可生成体积为500l的氯化银，最后产生的清洗水量可达2-3t，这仅仅是粗略清洗，耗时废水。电解法①将银溶解，也存在物料中的金属(除去单酸难溶金属，如ti/au/rh等)将无选择性溶解，耗酸量大同时间接稀释了溶液中银含量，产生大量废水。电解法②需先配置硝酸银溶液，且电解液中加入了硝酸根，规模化回收中长时间电解会产生黄烟(no2),只适合在实验室做小型实验，实际生产中不可行。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种从镀银接插件废料中电解回收银的方法，此法具有高效环保、工艺适应性强、资源综合利用率高、应用前景广阔等特点，可解决使用强酸回收镀银料中的银的工艺操作中所存在得污染严重问题，具有显著的经济、环境及社会效益。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种从镀银接插件废料中电解回收银的方法，包括以下步骤：
s1、配制褪银电解液：将退银粉与定量的水充分混合制得混合液，加入适量的氢氧化钠将所述混合液的ph值调节至8.0-9.5，混合适量的缓冲剂柠檬酸钾制得褪银电解液，所述褪银电解液中不含银离子；
s2、准备电解：将镀银接插件废料与电解阳极连接，将电解阳极和电解阴极正对悬挂于电解槽内，电解槽内注入适量的步骤s1中制得的褪银电解液；
s3、通电退镀：通电，通过整流器将电流调节至10-15a，电解5-15min至与电解阳极连接的镀银接插件废料退镀干净、电解阴极表面沉积出粗银粉层；关闭电源，更换与电解阳极连接的镀银接插件废料，向电解槽内的褪银电解液内加入适量的退银粉使电解槽内的褪银电解液的ph值保持在8.0-9.5；
s4、回收镀银：重复步骤s3至电解阴极表面沉积的粗银粉层厚度到达一定值，将粗银粉层从电解阴极的表面剥离，收集粗银粉进行清洗烘干后熔铸精炼制得高纯度银制品。
进一步地，所述退银粉为硫脲、硫氰酸盐、氨基磺酸盐、尿素或硫代硫酸钠中的一种或多种的混合物。
进一步地，所述退银粉与所述水的重量比为1:10。
进一步地，装入电解槽内的褪银电解液的体积与所述电解槽的容积之比小于或等于2:3。
进一步地，所述步骤s4中收集的粗银粉使用热水进行清洗，烘干后熔铸成银锭，对所述银锭进行电解精炼制得高纯度银制品。
进一步地，所述电解槽的槽体材质为pp板，所述电解阴极为不锈钢板或钛板，所述电解阳极呈镂空网框状，所述电解阳极的材质为不锈钢或钛。
进一步地，所述电解阳极的镂空间隙均匀。
进一步地，所述电解阳极与镀银接插件废料的连接方式为镀银接插件废料装填在所述电解阳极镂空网框内。
进一步地，所述电解槽内并列设置若干阴阳极组，所述阴阳极组包括一个所述电解阳极和一个所述电解阴极。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本方法工艺便捷高效，对设备要求不高，处理周期短，三废量少，环保经济，银回收纯度可高达99％，适合于工业化生产；电解使用的褪银电解液不含银离子，电解过程中只对镀银接插件废料即基材表面的银层进行退镀，对铜、镍基材腐蚀小，可循环使用，废液量少，对环境友好；电解退镀后从阳极处可直接得到退镀的接插件基材，无需从电解液中回收铜、镍等基材元素；从阴极处可直接收集获取粗银粉，操作方便快捷，极大地提高了回收银的效率。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
一种从铜基镀银接插件废料中电解回收银的方法，包括以下步骤：
s1、配制褪银电解液：适量硫脲和硫代硫酸钠的混合物作为退银粉，向适量硫脲中加入十倍重量的水充分混合制得混合液，加入适量的氢氧化钠将所述混合液的ph值调节至8.0-9.5，混合适量的缓冲剂柠檬酸钾制得褪银电解液，；
s2、准备电解：用pp板制得长宽高各为3600mm、610mm和610mm的电解槽，电解阳极为长宽高各为600mm、10mm和600mm的镂空间隙均匀的不锈钢网框，电解阴极为不锈钢板，1个所述电解阳极和1个所述电解阴极正对悬挂于电解槽内从而组成1个阴阳极组，所述电解槽内并列设置5个阴阳极组；将铜基镀银接插件废料装填在所述电解阳极镂空网框内。向所述电解槽内注入适量的步骤s1中制得的褪银电解液，褪银电解液的注入体积等于所述电解槽容积的2/3；
s3、通电退镀：通电，通过整流器将电流调节至10-15a，电解5-15min至铜基镀银接插件废料退镀干净即明显观察到铜基镀银接插件废料的表层颜色由银白色转变为黄铜色、电解阴极表面沉积出1层粗银粉层；关闭电源，更换与电解阳极连接的铜基镀银接插件废料，向电解槽内的褪银电解液内加入适量的退银粉使电解槽内的褪银电解液的ph值保持在8.0-9.5；
s4、回收镀银：重复步骤s3中的操作3h至电解阴极表面沉积的粗银粉层厚度到达一定值，用刮板从电解阴极的表面剥离粗银粉层；收集的粗银粉至50kg以上后进行批量处理，使用热水进行2-3次清洗，中频炉烘干后熔铸成银锭；对所述银锭再进行电解精炼制得高纯度银制品，所述高纯度银制品为银靶材、银粒或标准银锭中的任意一种。
实施例2：
一种从镍基镀银接插件废料中电解回收银的方法，包括以下步骤：
s1、配制褪银电解液：适量氨基磺酸盐作为退银粉，向适量氨基磺酸盐中加入十倍重量的水充分混合制得混合液，加入适量的氢氧化钠将所述混合液的ph值调节至8.0-9.5，混合适量的缓冲剂柠檬酸钾制得褪银电解液，；
s2、准备电解：用pp板制得长宽高各为3600mm、610mm和610mm的电解槽，电解阳极为长宽高各为600mm、10mm和600mm的镂空间隙均匀的不锈钢网框，电解阴极为不锈钢板，1个所述电解阳极和1个所述电解阴极正对悬挂于电解槽内从而组成1个阴阳极组，所述电解槽内并列设置5个阴阳极组；将镍基镀银接插件废料装填在所述电解阳极镂空网框内。向所述电解槽内注入适量的步骤s1中制得的褪银电解液，褪银电解液的注入体积等于所述电解槽容积的2/3；
s3、通电退镀：通电，通过整流器将电流调节至10-15a，电解5-15min至镍基镀银接插件废料退镀干净即相隔3-5min后电解阴极表面无新的粗银粉沉积、电解阴极表面沉积出1层粗银粉层；关闭电源，更换与电解阳极连接的镍基镀银接插件废料，向电解槽内的褪银电解液内加入适量的退银粉氨基磺酸盐使电解槽内的褪银电解液的ph值保持在8.0-9.5；
s4、回收镀银：重复步骤s3中的操作3h至电解阴极表面沉积的粗银粉层厚度到达一定值，用刮板从电解阴极的表面剥离粗银粉层；收集的粗银粉至50kg以上后进行批量处理，使用热水进行2-3次清洗，中频炉烘干后熔铸成银锭；对所述银锭再进行电解精炼制得高纯度银制品，所述高纯度银制品为银靶材、银粒或标准银锭中的任意一种。
对分别通过实施例1一种从铜基镀银接插件废料废料中电解回收银的方法以及实施例2一种从镍基镀银接插件废料中电解回收银的方法回收的银锭和高纯度银制品进行取样，使用电位滴定法进行含银量(银的％含量)的测定，回收熔铸的银锭中银的％含量和再电解精制制得的高淳的银制品中银的％含量分别如下：
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本方法工艺便捷高效，对设备要求不高，处理周期短，三废量少，环保经济，银回收纯度可高达99％，适合于工业化生产；电解使用的褪银电解液不含银离子，电解过程中只对镀银接插件废料即基材表面的银层进行退镀，对铜、镍基材腐蚀小，可循环使用，废液量少，对环境友好。；电解退镀后从阳极处可直接得到退镀的接插件基材，无需从电解液中回收铜、镍等基材元素；从阴极处可直接收集获取粗银粉，操作方便快捷，极大地提高了回收银的效率。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于以上说明。对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下可以对以上实施例进行若干简单推演或替换，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。