一种圆筒导热管的制作方法

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种圆筒导热管。

背景技术：

溅射镀膜工艺广泛应用于集成电路、显示器等领域。随着表面成膜技术的不断发展，靶材的需求量也日益增多，圆筒状靶材因为其成膜速度快，越来越多的被使用。

在成膜过程中，需要对靶材持续进行冷却，因为靶材寿命有限，靶材在使用设定的次数后，需要进行更换，于是需要人工记录靶材使用的次数，这样的方式，工作繁琐，且容易出错。此外，现有的冷却管，没有温度监测，易导致冷却管温度不稳定。

技术实现要素：

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种结构简单、可以记录与本体相连的靶材的使用次数及寿命的圆筒导热管。

本实用新型提供一种圆筒导热管，包括本体以及设置于所述本体中的芯片，所述本体呈空心圆柱状，所述芯片设置有温度测试单元和计数单元。

更进一步的，所述本体的两端分别设置有开口，所述开口处分别设置有磁性元件。

更进一步的，所述本体通过挤压成型的工艺制作而成。

更进一步的，所述本体的外表面设置有银涂层。

更进一步的，所述本体内壁上设置有螺旋状的冷却槽。

本实用新型的圆筒导热管，在使用时，靶材套设在所述本体上，在所述本体中设置所述芯片，所述芯片的计数单元可以记录所述靶材的使用次数及剩余寿命，记录方便精确；所述芯片的温度测试单元可以测量所述本体的温度，保持所述本体在设定的温度范围内，防止所述本体温度过高或者过低，提高冷却效果。

附图说明

图1为本实用新型的圆筒导热管的示意图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为本实用新型的圆筒导热管的剖视图；

图4为本实用新型的圆筒导热管的芯片的示意图；

图中标记为：本体1，开口11，磁性元件12，冷却槽13，芯片2，温度测试单元21，计数单元22。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1至图4所示，本实用新型提供一种圆筒导热管，包括本体1以及设置于所述本体1中的芯片2，所述本体1呈空心圆柱状，所述芯片2设置有温度测试单元21和计数单元22。在使用时，靶材套设在所述本体1上，在所述本体1中设置所述芯片2，所述芯片2的计数单元22可以记录所述靶材的使用次数及剩余寿命，记录方便精确；所述芯片的温度测试单元21可以测量所述本体1的温度，保持所述本体1在设定的温度范围内，防止所述本体1温度过高或者过低，提高冷却效果。

所述本体1的两端分别设置有开口11，所述开口11处分别设置有磁性元件12。在等离子射线照射时，所述磁性元件12起到安定射线的作用。

所述本体1通过挤压成型的工艺制作而成。挤压成型的方式，生产方便高效，且成本较低。

作为本实用新型优选实施例，所述本体1的外表面设置有银涂层(未标注)。使用所述银涂层作为靶材，具有膜层质量好，溅射效率高的优点，且所述本体1可以是不锈钢材质，仅设置一层银涂层，生产成本较低。

所述本体1内壁上设置有螺旋状的冷却槽13。

作为本实用新型另一优选实施例，所述本体1的外表面呈锯齿状或波浪状。

本实用新型的圆筒导热管，在使用时，靶材套设在所述本体1上，在所述本体1中设置所述芯片2，所述芯片2的计数单元22可以记录所述靶材的使用次数及剩余寿命，记录方便精确；所述芯片的温度测试单元21可以测量所述本体1的温度，保持所述本体1在设定的温度范围内，防止所述本体1温度过高或者过低，提高冷却效果。

以上所述，仅是本实用新型的最佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，利用上述揭示的方法内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，均属于权利要求保护的范围。