一种耐高温的高强切割片的制作方法

文档序号:16821632发布日期:2019-02-10 22:50阅读:686来源:国知局
一种耐高温的高强切割片的制作方法

本实用新型涉及砂轮切割片技术领域,具体为一种耐高温的高强切割片。



背景技术:

随着切割技术的发展和提高,人们对切割工具的要求越来越精细,尤其是切割工具的锋利度、耐磨损程度以及耐高温等性能的要求日益提高,现有切割工具在切割时,切割区的瞬时高温能够达到900~1500℃,因此,切割片在高速切削过程中,会产生较高的热量,这些热量在切割片的内部散发较慢,造成超薄切割片内部热量过多,进而致使切割片在这些积蓄的热量影响下容易发生扭曲膨胀变形,而切割片在发生扭曲膨胀变形时,切割片自身的尺寸也会相应的发生改变,致使切割片的加工精度和使用可靠性降低,并且现有的切割片自身强度不够,在切削过程中容易产生磨损或变形的现象,耐用程度不高,因此,本实用新型旨在发明一种耐高温的高强切割片,以提高工作效率和加工精度的同时延长切割片的使用寿命,进而降低生产成本。



技术实现要素:

本实用新型所解决的技术问题于提供一种耐高温的高强切割片,以解决上述背景技术中的缺点。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:

一种耐高温的高强切割片,包括金属基体和切割片体,所述切割片体包括主切割片体以及辅切割片体,其中主切割片体包括由下至上依次设置的通过硅酸盐结合剂层进行粘接的金属网层、玻璃纤维网层、无纺布层以及磨料层,而辅切割片体包括粘接固定于于主切割片体一侧的多块金刚石切磨片,相邻金刚石切磨片间构成排屑槽。

本实用新型中,所述金属网层和玻璃纤维网层的厚度相等。

本实用新型中,所述多块金刚石切磨片沿切割片体径向均匀排列。

本实用新型中,所述辅切割片体包括均匀设置的20~30块斜向固定的金刚石切磨片。

本实用新型中,所述金属基体上设置有中央轴孔,并且金属基体开设有一排沿其径向排列的用于散热和分散应力的通孔,通孔紧邻切割片体设置。

本实用新型中,通孔的孔径小于相邻通孔间的距离。

有益效果:本实用新型所述的一种耐高温的高强切割片,其通过主切割片体和辅切割片体的设置,极大地加强了切割片的整体切削能力,极大地提高了工作效率,降低了生产成本,并且本切割片在使用过程中,主切割片体由多种功能层通过无机高分子结合剂固定而成,因而具有很好的结构强度和切割强度;而软质无纺布用于在主切割片体中起到一定的缓冲作用,减少主切割片体的内部变形和扭曲膨胀变形的发生,主切割片体中的金属网层、辅切割片体中的排屑槽以及金属基体上的通孔均用于快速散热,防止加工过程中的热量蓄积而导致对切割片造成的损坏。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的示意图。

图2为图1中A部分的放大结构示意图。

其中:1、金属基体;11、中央轴孔;12、通孔;2、切割片体;21、辅切割片体;211、金刚石切磨片;212、排屑槽;22、主辅切割片体;221、金属网层;222、玻璃纤维网层;223、无纺布层;224、磨料层。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

参见图1的一种耐高温的高强切割片的较佳实施例,包括金属基体1和切割片体2,切割片体2固定于金属基体1外围,具体的金属基体1上设置有便于安装的中央轴孔11,并且金属基体1上紧邻切割片体2处开设有一排沿其径向排列的用于散热和分散应力的通孔12,通孔12的孔径小于相邻通孔12间的距离,从而能快速散发工作过程中产生的热量、分散应力的同时不影响金属基体1本身的强度,而切割片体2包括主切割片体22以及辅切割片体21,其中主切割片体22包括由下至上依次设置的通过硅酸盐结合剂层进行粘接的金属网层221、玻璃纤维网层222、无纺布层223以及磨料层224,其中金属网层221和玻璃纤维网层222的厚度相等,金属网层221、玻璃纤维网层222用于增强主切割片体22的结构强度和切割强度,并且金属网层221能将主切割片体22工作中产生的热量及时传导至金属基体1上进而通过通孔12等快速散发,防止热量的蓄积对切割片的影响,而辅切割片体21包括粘接固定于主切割片体22一侧的多块金刚石切磨片211,多块金刚石切磨片211沿切割片体径向均匀排列,本实施例中辅切割片体21包括均匀设置的20~30块斜向固定的金刚石切磨片211,相邻金刚石切磨片211间构成排屑槽212,辅切割片体21能提高切割片体的整体硬度,大大提高了工作效率,而排屑槽212能快速排屑的同时起到一定的散热作用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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